摘要：印度从一个电子产品消费国迈向潜在的全球半导体制造中心，如今已跨越一个关键里程碑。印度联邦内阁批准了四项总价值4,600亿卢比（约合55.3亿美元）的新半导体项目。这一决定是“印度半导体任务”（ISM）的一部分，紧随一系列稳健的政策和投资浪潮，为印度本土制造芯片
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印度从一个电子产品消费国迈向潜在的全球半导体制造中心，如今已跨越一个关键里程碑。印度联邦内阁批准了四项总价值4,600亿卢比（约合55.3亿美元）的新半导体项目。这一决定是“印度半导体任务”（ISM）的一部分，紧随一系列稳健的政策和投资浪潮，为印度本土制造芯片奠定了基础，并为其技术和经济环境带来了一场充满活力的变革。
芯片生态系统的战略性飞跃
这项新决定使“印度半导体任务”批准的项目总数达到10个，遍布6个邦，累计投资接近1.6万亿卢比。新项目将分布在奥里萨邦（2个）、安得拉邦和旁遮普邦，标志着印度高科技生态系统的地理范围正在扩大。至关重要的是，激励措施不仅限于大型科技中心，也正在新兴地区催生新的产业集群，奥里萨邦布巴内斯瓦尔的“信息谷”将成为一个重要的半导体节点。
SiCSem 私人有限公司（奥里萨邦）： 将建立印度首个商业化合物半导体制造工厂，专注于碳化硅（SiC）器件，该器件对于国防、电动汽车、铁路、能源基础设施等至关重要。这是一个颠覆性的变化，因为化合物半导体对于高功率、高效率应用至关重要。
3D Glass Solutions 公司（奥里萨邦）： 计划建设一个先进封装和嵌入式玻璃基板工厂，将在国内引入世界上最尖端的芯片封装技术——这对于人工智能、通信和光子学领域是一个巨大飞跃。
ASIP Technologies 公司（安得拉邦）： 将与韩国的 APACT 合作建立一个工厂，服务于消费电子、汽车和通信电子产品，这体现了全球伙伴关系和技术转让。
印度大陆设备有限公司（旁遮普邦）： 将扩大 MOSFET 和 IGBT 等大功率器件的生产，这些器件与可再生能源、电动汽车、自动化和工业数字化直接相关。
随着这些新项目的启动，印度预计将创造超过2,000个直接技术岗位，并可能在整个价值链上创造数倍于此的间接就业机会。
助力国家经济与产业安全
降低进口依赖和供应链风险
新冠疫情和近期地缘政治动荡揭示了供应链瓶颈的危险——近90%的先进芯片来自中国台湾地区，而印度此前完全依赖进口。新工厂将帮助印度获得稳定、本地化的芯片供应，这些芯片对于电信、电动汽车和国防等领域至关重要，从而增强国家经济的韧性并减少战略脆弱性。
提升出口竞争力
先进的封装、制造和化合物半导体技术将使“印度设计、印度制造”的芯片在全球供应链中具备竞争力，尤其是在中美紧张局势下，各公司都在寻找现有巨头之外的替代方案。随着市场价值预计到2030年将高达1000亿至1100亿美元，印度可能成为万亿美元全球半导体市场中一个值得信赖的节点。
培育创新和人才储备
“印度半导体任务”与半导体设计生态系统（包括72家初创公司和278个学术伙伴）的协同作用，确保了这些制造领域的飞跃与研发和人力资本的匹配。目前有超过60,000名学生正在接受半导体相关技能培训，为印度国内外的人才需求做好了准备。
新兴产业集群与区域增长
在奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦设立尖端工厂，标志着政府有意将高科技增长分散化，将经济、基础设施和人力发展扩展到新的地区。这将点燃从物流、材料到设计服务等支持性产业，并将当地经济转变为技术驱动的增长引擎。
战略定位与全球伙伴关系
与英国的 Clas-SiC Wafer Fab 和韩国的 APACT 等公司的合作，表明印度意图将国内潜力与国际最佳实践和技术转让相结合，从而加速从追赶者到全球强国的进程。印度的半导体产业发展与其在电子、可再生能源和汽车制造领域的崛起相辅相成，使其更深入地融入全球价值链，并提升其在全球技术治理中的影响力。
未来展望
随着首批“印度制造”芯片预计在2025年底前问世，印度正蓄势待发，迎接一场实际且高影响力的变革。通过投资、激励和基础设施建设所打下的坚实基础已经开始显现成效，但未来的道路仍需：
及时执行和保持政策一致性
持续的技能提升计划以填补深层次技术岗位
与全球供应链的整合，以确保投入品采购和市场准入
最新批准的半导体项目不仅仅是产业扩张，它们更是对未来的押注。随着印度驾驭先进芯片制造、创新和全球伙伴关系，这个国家正在绘制一条通往自给自足、经济韧性以及在全球最具战略重要性行业中获得真正影响力的路线图。对于政策制定者、投资者和技术人员来说，这些发展标志着印度正在从一个消费者，转变为一个塑造数字时代的创造者。
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来源：半导体行业观察一点号
