摘要：赛微电子控股子公司赛莱克斯北京在MEMS光学器件制造领域取得重要进展。该公司代工制造的MEMS-OCS产品成功通过客户严格验证，并获得正式采购订单。这标志着公司在高端光学交换器件代工领域实现关键突破，为后续规模化生产奠定坚实基础。

赛微电子控股子公司赛莱克斯北京在MEMS光学器件制造领域取得重要进展。该公司代工制造的MEMS-OCS产品成功通过客户严格验证，并获得正式采购订单。这标志着公司在高端光学交换器件代工领域实现关键突破，为后续规模化生产奠定坚实基础。

赛莱克斯北京已正式启动首批8英寸晶圆的小批量试生产工作。该MEMS-OCS产品采用先进的8英寸MEMS工艺技术制造，展现出复杂精密的结构设计特点。

MEMS-OCS技术特征与应用场景

该光链路交换器件由特定数量的平面镜构成微镜阵列结构。这种精密设计能够实现对光链路折射方向的精确调节功能。通过微镜阵列的协调工作，系统可以完成光链路间的信号切换操作。

器件支持光信号的双向传播机制，有效提升运算系统的整体性能表现。同时降低系统运行成本和功耗水平，在技术经济性方面具备显著优势。产品主要应用于数据中心网络建设和超算系统集群等高端场景。

技术突破的行业价值

MEMS-OCS开发过程涉及光学、机械、电子、热学等多个专业领域。技术团队需要在光路损耗控制、切换速度优化、机械稳定性保障等关键指标间实现平衡。此前国内在该技术领域的设计能力和规模化制造水平相对薄弱，难以满足数据算力在光交换领域的快速增长需求。

赛莱克斯北京通过自主技术探索，经历超过一千个日夜的持续攻关努力。最终在MEMS-OCS工艺开发方面实现里程碑式技术突破，所制造的OCS晶圆产品各项性能指标均达到客户要求标准。这一成果意味着AI时代光信号交换核心环节的MEMS器件可实现本土化制造，显著降低供应链中断风险。

本文源自金融界

来源：金融界一点号