摘要：2025年3月1日，知乎汽车联合中欧协会智能网联汽车分会共同发布了《2025春节智驾众测报告》，该报告基于车控CHEK智驾记录设备收集的广泛数据，全面呈现了智能驾驶技术在实际用户长途使用场景中的表现，是国内首份智驾众测报告。

2025年3月1日，知乎汽车联合中欧协会智能网联汽车分会共同发布了《2025春节智驾众测报告》，该报告基于车控CHEK智驾记录设备收集的广泛数据，全面呈现了智能驾驶技术在实际用户长途使用场景中的表现，是国内首份智驾众测报告。

近年来，随着智能驾驶技术的快速发展，行业内部的竞争与整合正在加速。比亚迪、华为、特斯拉等头部车企纷纷发布高阶智能驾驶方案，并试图在产业链上下游构建自己的生态。结合本次报告发布，空间智能技术领域专家、车控CHEK合伙人洪泽鑫从技术架构、市场竞争、法规演进等多个维度，剖析了智能驾驶领域的最新趋势和挑战。

未来软件供应链：自主研发 vs. 供应商模式？

在智能驾驶的发展过程中，软件生态的构建至关重要。目前，部分车企倾向于全站自研，但洪泽鑫提出不同的观点：“未来的智能驾驶软件，大概率仍会是供应商模式占主导地位。虽然比亚迪等企业目前宣称全栈自研，包括芯片在内，但实际情况是，随着车型增多、用户群体需求差异化，很难通过一套软件覆盖所有产品。”

他进一步分析道：“车企可能会建立自己的数据闭环，确保能有效监测软件表现，并设立供应商门槛，但完全封闭的软件模式并不现实。未来的主流模式仍然是不同车型匹配不同的软件供应商，以提升适配性和市场灵活度。”

高阶智能驾驶的瓶颈：芯片工艺受制，国产化挑战巨大

当前，智能驾驶芯片的供应链问题成为行业关注的焦点。洪泽鑫指出，“国内车企在高端芯片领域确实面临瓶颈，尤其是7nm及以下制程的高算力芯片。目前，国内主要的代工厂仅剩中芯国际，而其产能受限，很难完全满足行业需求。”

他进一步提到，“虽然目前国内有地平线、华为、黑芝麻等芯片厂商，但最终仍受制于中芯国际的产能。即使企业愿意采用国产方案，实际落地的难度依然很大。”相比之下，华为在芯片方面的投入较大，但其制造工艺仍面临较高的成本压力。

此外，他还提到了美国的技术封锁问题。“如果美国继续收紧制裁，中国汽车芯片产业可能会面临更长时间的瓶颈期。然而，长期来看，技术封锁往往会倒逼产业升级，类似于新能源电池的国产化进程。”

L3/L4自动驾驶的法律责任：车企是否敢“兜底”？

随着比亚迪、特斯拉等厂商的智能驾驶方案快速推进，行业对L3/L4级别自动驾驶的法律责任划分尤为关注。洪泽鑫表示，“目前，中国市场的自动驾驶技术仍处于L2向L3过渡的阶段，而法律责任划分仍未完全明确。”

他解释道：“在L2级别，所有事故责任仍由驾驶员承担，而在L3级别，车企则需对特定路段的自动驾驶承担全部责任。这意味着车企在推出L3功能前，必须对其技术能力有极高的信心，否则风险巨大。”

此外，他强调，智能驾驶责任界定的复杂性还涉及取证体系的建设。“未来可能会建立类似于新能源电池安全监测的国家级自动驾驶数据平台，实时记录各车企在自动驾驶状态下的行驶数据，以增强消费者信任，并为事故定责提供依据。”

智能驾驶的渗透率拐点即将到来？

谈及智能驾驶的市场渗透率，洪泽鑫认为：“比亚迪的‘天神之眼C’是一个分水岭，标志着10万级车型正式进入高阶智能驾驶时代。”

他指出，过去行业普遍认为20万元是高阶智能驾驶普及的门槛，但比亚迪的策略打破了这一认知，并带动了一批自主品牌车企快速跟进。“当前，头部车企的智能驾驶方案正在大规模下放，渗透率有望在未来两年内达到70%-80%。”

然而，他也强调，“虽然高阶智能驾驶正在普及，但不同厂商的智能驾驶水平差异仍然巨大，消费者仍需理性看待各类方案。”

采访原文如下：

1 | 10万元级别高阶智能驾驶的实现条件？

问：过去行业普遍认为20万元是高阶智能驾驶普及的门槛，但比亚迪“天神之眼C”等产品打破了这一认知。您认为，今年为什么能突破这一价格红线？

洪泽鑫：其实，行业在两三年前，硬件成本就已经达到可以支撑10万元级车型搭载高阶智能驾驶的水平，但核心问题是软件成熟度够不够，以及企业有没有决心去推进普及。

过去两年，行业的软件能力和用户信心才真正达到支持普及的阶段。比如，高速NOA（领航辅助驾驶）早在前年，一些十几万的车型上就已经具备这个能力。但我们行业内常见的现象是，技术的亮点往往会有两到三年的时间差，才能真正落地到普通消费者的手中。现在这个时间点，高速NOA已经进入消费者认知范围，行业也开始全面推动。

比亚迪的策略起到了示范作用，它不仅在10万级别车型上提供高阶智能驾驶，还具备规模化效应，能够大幅压低硬件成本。有些核心硬件，如摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等，价格已经降到了可接受范围，所以现在才迎来了这个突破点。

2 | 高阶智能驾驶的成本结构如何？

问：目前10万元级别的车型也能搭载高阶智能驾驶，核心的硬件成本到底有多少？

洪泽鑫：从硬件角度来看，以比亚迪“天神之眼C”为例，它采用的是纯视觉方案，但仍包含12个摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达，前摄像头是三目设计，算力芯片可能是地平线征程6或英伟达Orin。整个硬件方案的成本大概在5000到7000元左右。

但如果放到比亚迪这样的大厂，它的采购规模很大，对供应链有很强的议价能力，最终的硬件成本可能会被压缩到5000元以下。这也是为什么比亚迪能够在10万元级别车型上推广高阶智能驾驶的一个关键原因。

3 | 未来智能驾驶软件会由车企全站自研吗？

问：当前，很多车企都在宣传全栈自研智能驾驶，您认为未来的软件供应链会是什么模式？

洪泽鑫：我个人的判断是，未来大多数车企仍然会采用供应商模式，而不是完全自研。虽然像比亚迪、华为等企业强调全栈自研，但智能驾驶软件要适配不同车型、不同市场需求，单靠一套软件很难覆盖所有场景。

车企可能会建立自己的数据闭环，确保对供应商的软件能力有更强的把控，同时提升质量验收能力。但从全球市场来看，软件供应商模式仍然是主流趋势。未来，可能会有多个供应商同时服务不同车型，而不是车企统一采用完全自研的方案。

4 | 未来智能驾驶的性能会如何提升？

问：现在不同厂商的智能驾驶水平存在明显差距，我们该如何衡量一套智能驾驶系统的性能？

洪泽鑫：目前行业主要用 “危险接管里程”这个指标来衡量智能驾驶的稳定性。在高速NOA（领航辅助）上，我们可以看到一个大致的梯队划分：

而在城区NOA上，情况则更复杂。目前，即使是最好的供应商，危险接管里程也仅在10-20公里左右。这意味着，城市路况的挑战远比高速大得多，要真正做到用户可接受的水平，还需要更多的技术迭代。

5 | 国产智能驾驶芯片的短板在哪里？

问：高阶智能驾驶普及后，国产智能驾驶芯片能否跟上市场需求？

洪泽鑫：国产芯片在高端算力芯片领域确实存在短板，主要受限于先进制程。目前，全球7nm及以下制程的车规级芯片仍然依赖台积电和三星，而国内的主要代工厂中芯国际的产能有限，难以满足市场需求。

华为的智能驾驶芯片虽然已经量产，但成本高、体积大，且几乎只有华为自己能用。而地平线目前的芯片制程尚未受制裁，仍在持续推进。但整体来看，如果中芯国际等企业无法突破高端制程，国产智能驾驶芯片仍将受到很大限制。

6 | 未来智能驾驶的核心竞争点在哪？

问：目前来看，高阶智能驾驶的硬件成本已经大幅下降，那未来行业的竞争焦点会是什么？

洪泽鑫：未来竞争的核心肯定是软件，而不是硬件。因为硬件成本会持续下降，甚至趋同，而真正决定体验差异的，是软件的算法能力、数据积累和适配优化。

就像我们今天用的Windows系统或者Android系统，它们的硬件成本已经很低，真正的竞争在于操作系统的体验和生态。同样，未来的智能驾驶也会进入这个阶段，最终市场可能会形成“一到两家主流算法供应商+多个定制化服务商”的模式，而不是每个车企都自己做一整套软件。

7 | 未来智能驾驶会成为所有新车的标配吗？

问：高阶智能驾驶是否会像ABS、安全气囊一样，成为所有车型的标配？

洪泽鑫：我认为这是必然的趋势。目前，新能源车的渗透率已经达到40%，到2030年预计会达到70%-80%。而智能驾驶的渗透率甚至可能更快，因为软件的复制成本远低于硬件。

未来，L2级别的智能驾驶一定会成为标配，甚至可能像安全带、ABS一样，不再是车企区分车型档次的卖点。随着软件算法的升级，L3/L4级别的智能驾驶也会逐步进入中低端市场，最终实现全面普及。

来源：车控CHEK