摘要:Celestial AI表示,新一轮融资由Fidelity Management & Research(富达管理与研究公司)领投,贝莱德、Maverick Capital、Tiger Global Management和芯片设计软件公司Cadence Desi
❶芯片创企Celestial AI融资2.5亿美元,AMD、陈立武等参投
Celestial AI表示,新一轮融资由Fidelity Management & Research(富达管理与研究公司)领投,贝莱德、Maverick Capital、Tiger Global Management和芯片设计软件公司Cadence Design Systems前CEO陈立武(Lip-Bu Tan)参投。Celestial AI是几家旨在突破人工智能(AI)关键速度限制的美国硅谷芯片初创公司之一,该公司表示,已筹集额外的2.5亿美元风险投资,使其迄今为止的总融资额达到5.15亿美元。Celestial AI正在利用光子学(一种使用光而不是电信号的技术)在AI计算芯片和内存芯片之间建立快速连接。这种连接的速度,即所谓的内存带宽,已经成为推进AI系统的关键,它是决定芯片是否受到美国政府出口管制的因素之一。Celestial AI的竞争对手Lightmatter和Ayar Labs分别融资8.5 亿美元和3.7亿美元。(集微网)
❷联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片
3月12日,在国际嵌入式展上,MediaTek发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品,Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面(HMI)、多媒体及连接功能,适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。Genio 720和Genio 520 拥有卓越的边缘计算性能,其搭载的MediaTek第八代NPU算力至高可达10 TOPS,支持Transformer和卷积神经网络(CNN)模型硬件加速。Genio 720和Genio 520可通过高达16GB LPPDR5 内存,支持边缘优化数据密集型的大语言模型。Genio 720和Genio 520采用高能效6nm制程,集成八核CPU包括两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心,兼顾性能和能效。(集微网)
❸优必选设立人形机器人基金 首期1000万元
优必选宣布设立“人形机器人科研共研共创基金”,基金首期为1000万人民币,旨在为科研创新提供全方位支持。该基金将重点支持机器人软硬件设计、算法研究、产品开发等领域,同时为小微企业提供创业资金扶持。(科创板日报)
❹阿里开源全模态模型R1-Omni 情感识别能力更优
近日,阿里通义实验室开源R1-Omni模型——业界首个将具有可验证奖励的强化学习(RLVR)应用于全能多模态大语言模型。研究人员利用RLVR对开源Omni模型HumanOmni-0.5B进行优化,在推理能力、情感识别准确性和泛化能力三个关键方面显著提高了其性能。R1-Omni能够更清楚地理解视觉和听觉信息如何促进情绪识别,能够明确展示哪些模态信息对特定情绪的判断起到了关键作用。(科创板日报)
海外要闻
❶安克创新确定机器人战略 组建团队涵盖机器狗、人形机器人等产品
从安克创新内部人士获悉,安克创新近期确定了机器人演进战略,该项目由安克创新副总裁、董事祝芳浩负责。安克创新机器人战略中,将机器人本体分为三个阶段和三种本体类型,分别是以扫地机器人、割草机器人为主的二维基础型本体,以无人机和机器狗为主的三维移动型本体,以人形机器人为主的三维交互型本体。目前,安克创新会利用现有团队和技术进行扫地机器人等本体的开发,目标是创造业务规模和现金流。同时,安克创新针对机器狗和人形机器人等品类,已经开启大规模的招人计划。(科创板日报)
❷瞄准智能眼镜 谷歌计划收购眼动追踪技术制造商
谷歌计划以1.15亿美元(约合人民币8.32亿元)收购加拿大眼动追踪技术制造商AdHawk Microsystems,二者正进行最后阶段的谈判,这是谷歌重新进军头戴式设备和智能眼镜领域的一步。这笔协议有望在本周完成,但仍未最终签署,有破裂的可能性。交易中包含1500万美元的未来款项,只有AdHawk达到一定业绩目标后才能获取。知情人士称,AdHawk的员工将在交易完成后加入谷歌平台组织下的Android XR团队。(科创板日报)
❸欧洲九国组建半导体联盟,强化产业自给自足与创新
以德国为首的九个欧洲国家近日宣布组成“半导体联盟”(Semicon Coalition),以强化欧洲半导体业的自给自足和创新,摆脱对亚洲制造商、尤其是对台积电的依赖。欧洲九国3月12日上午在布鲁塞尔签署了一份象征性协议,要强化欧洲的半导体业。这九国包含德国、荷兰、比利时、法国、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙。这是继特朗普政府喊出“美国制造”,并希望国际半导体大厂强化美国在地生产之后,又一局部半导体制造势力崛起。欧洲九国的“半导体联盟”目标明确,就是要让欧洲在芯片制造上更自给自足。(集微网)
来源:AI芯天下