摘要：AMD获得了一项专利（12080632），该专利涉及玻璃核心基板技术。未来几年，玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着AMD已经在相关技术上进行了广泛的研究，而且将使该公司在未来使用玻璃基板时不会面临专利巨头或竞争对手起诉的风险。

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【FuninUSA.NET综合报道】AMD获得了一项专利（12080632），该专利涉及玻璃核心基板技术。未来几年，玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着AMD已经在相关技术上进行了广泛的研究，而且将使该公司在未来使用玻璃基板时不会面临专利巨头或竞争对手起诉的风险。

包括英特尔（Intel）和三星（Samsung）在内的大多数芯片制造商都在探索将玻璃基板用于未来的处理器。虽然AMD不再生产自己的芯片，而是将其分包给台积电，但它仍有硅和芯片生产研发业务，因为该公司定制合作伙伴提供的工艺技术来制造其产品。

玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统的有机材料相比具有显著的优势，因为它们具有出色的平面度、尺寸稳定性以及卓越的热稳定性和机械稳定性。出色的平整度和尺寸稳定性可以提高先进系统封装中超高密度互连的光刻效率，而出色的热稳定性和机械稳定性则使它们在数据中心处理器等高温、高负荷应用中更加可靠。

根据AMD的专利，使用玻璃基板时面临的挑战之一是如何实现玻璃通孔（TGV）。TGV是在玻璃内核中创建的垂直通道，用于传输数据信号和电源。激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术被用来制造这些通孔，但目前激光钻孔和磁性自组装还是相当新颖的技术。

再分布层--利用高密度互连在芯片和外部元件之间传输信号和功率--是先进芯片封装的另一个组成部分。与主玻璃芯基板不同的是，再分布层将继续使用有机介电材料和铜；只是这次将在玻璃晶片的一侧构建，需要一种新的生产方法。

该专利还介绍了一种使用铜基键合（而不是传统的焊接凸点）粘合多个玻璃基板的方法，以确保牢固的无间隙连接。这种方法提高了可靠性，而且不需要底层填充材料，因此适用于堆叠多个基板。

虽然AMD的专利明确指出，玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和更强的信号路由能力等优点，这些都是数据中心处理器的优势，但该专利暗示，玻璃基板可应用于各种需要高密度互连的应用，包括数据中心、移动设备、计算系统，甚至先进的传感器，这似乎有点矫枉过正。

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来源：晓晨论科技