摘要：美国对中国成熟的半导体工艺和第三代碳化硅（SiC）半导体发起301调查，供应链运营商表示，日益严峻的环境似乎更激发了中国制造商突破壁垒的决心。中国主流6英寸SiC基板在2024年大幅降价，迅速引发内部竞争。不过，最近的报告显示，激进的定价策略已经开始放缓。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

6英寸SiC基板的价格已经低于成本价，销售情况不容乐观。

美国对中国成熟的半导体工艺和第三代碳化硅（SiC）半导体发起301调查，供应链运营商表示，日益严峻的环境似乎更激发了中国制造商突破壁垒的决心。中国主流6英寸SiC基板在2024年大幅降价，迅速引发内部竞争。不过，最近的报告显示，激进的定价策略已经开始放缓。

过去一个季度，海峡两岸供应链均表示，部分中国制造商目前已将 2025 年 8 英寸 SiC 基板的价格目标定为每片 700 美元。这比 2025 年底预计的每片 1,500 美元价格大幅下降，实际上降幅超过一半。这样的定价水平不仅可以取代主流的 6 英寸产品，还可以加速 8 英寸 SiC 时代的到来。

尤其令人担忧的是，能够量产8英寸基板的公司数量有限。据报道，中国政府可能会限制发放8英寸SiC生产许可证，估计获得此类许可证的公司不会超过10家。没有许可证的公司将面临获得银行贷款的挑战，也无法参与相关的政府合同。

而目前中国约有50~60家企业从事6英寸基板生产，具有规模经济优势，且具有无可比拟的成本竞争力。

据业内人士透露，6英寸SiC基板的价格已经低于成本价，销售情况不容乐观。虽然中国整体制造能力值得称赞，但内部竞争问题导致竞争过度，造成市场混乱。这也是中国政府对8英寸生产许可证发放进行严格限制的主要原因。

由于市场混乱，许多价格和质量指标并不一定有效相关。此外，电动汽车 (EV) 和太阳能等关键市场表现不佳，限制了买家寻求便宜货的动力。

更为严重的是，此前有报道称，一家欧洲集成设备制造商 (IDM) 因从中国采购的受污染 SiC 基板存在质量问题而面临中国汽车制造商的审查。

此次事件让国际IDM厂商在采购上更加谨慎，尤其是在汽车领域，任何质量问题都可能引发赔偿责任，这种风险带来的潜在压力远远大于采购廉价SiC基板带来的好处，有传言称SiC基板供应商可能因此面临流动性危机。

但中国SiC产业并未因挫折而退却，2025年，6英寸SiC基板或许并非中国厂商的重点，更有前景的8英寸技术才是重点发展方向。

第三代半导体的战略重要性

面向未来的第三代半导体，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），对于新能源应用、5G基站、AIoT和电动汽车至关重要。即使美国总统唐纳德·特朗普不支持电动汽车的发展，人工智能数据中心的需求以及相关的电力和电网需求也需要第三代半导体。此外，这些技术对未来的军事和航空航天应用至关重要，这使得美国很难忽视中国在该领域的快速进步。

今年初，美国对中国半导体征收50%关税，随后2月和3月又加征20%关税，听证会后，传统半导体和SiC可能面临高额关税，而美国通胀问题、消费者负担加重，以及随后的报复问题也将成为焦点。

对于301调查，有媒体指出，美国信息技术与创新基金会认为，若美国不解决中国碳化硅晶圆补贴及市场扭曲问题，将导致严重后果。