摘要：日前，爱建证券有限责任公司（以下简称“爱建证券”）在浦东举办了“AiTech爱建科技论坛半导体专场”。作为深耕硬科技领域的金融机构，爱建证券发起这一论坛，旨在搭建产业、科研与资本的高端对话平台，破解半导体产业在技术破壁、生态构建与资本协同中的核心难题，构建硬科

本报讯 （记者金婉霞）日前，爱建证券有限责任公司（以下简称“爱建证券”）在浦东举办了“AiTech爱建科技论坛半导体专场”。作为深耕硬科技领域的金融机构，爱建证券发起这一论坛，旨在搭建产业、科研与资本的高端对话平台，破解半导体产业在技术破壁、生态构建与资本协同中的核心难题，构建硬科技时代的“创变命运共同体”。论坛首场活动聚焦“AI时代下半导体产业的‘变与不变’”，并重磅发布《半导体产业白皮书》，为行业发展提供全景式洞察与前瞻性指引。

本次发布的《半导体产业白皮书》由爱建证券联合浦东新区科经委共同发布，以全产业链视角和海量数据为支撑，系统呈现中国半导体行业的发展脉络与未来趋势。针对AI时代的产业变革，白皮书重点关注三大前沿领域：一是先进封装技术，在摩尔定律逼近极限的背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，AI算力需求的爆发正加速其商业化渗透；二是高性能存储，预计到2025年中国存储总量将突破1800EB，DRAM、NANDFlash等产品的技术升级与新型存储技术的突破成为行业焦点；三是高性能半导体材料，新能源汽车、5G、AI等领域的需求激增推动材料国产化进程，光刻胶、湿电子化学品等细分领域有望在未来3到5年实现关键突破。

白皮书对行业趋势的研判显示，全球半导体产业正处于复苏阶段，2024年底已重回正增长区间，2025年将迎来恢复性增长。产能周期方面，由于晶圆厂建设周期长、需求变化快，供需错配引起的周期性波动仍将持续，其中存储芯片因标准化程度高，周期特征更为明显。

会上，爱建证券与多家半导体企业签署战略合作协议。爱建证券表示，希望通过本次活动，汇聚金融和产业合力，找到技术与资本的共振点，探索生态协同的新范式，让“创变命运共同体”从理念走向实践，共同赋能半导体行业跃迁。

来源：证券日报