摘要：台积电于2025年6月11日举办“台积电2025日本技术研讨会”，为客户进行技术发表。台积电日本总经理小野寺诚、资深副总经理暨副共同营运长张晓强分别发表主题演讲，阐述台积电在先进制程方面的努力。
台积电256MB SRAM的平均良率将超过90%，“N2P”和“N2X”工艺的开发也进展顺利。
台积电于2025年6月11日举办“台积电2025日本技术研讨会”，为客户进行技术发表。台积电日本总经理小野寺诚、资深副总经理暨副共同营运长张晓强分别发表主题演讲，阐述台积电在先进制程方面的努力。
小野寺诚强调，我们正在进入“物理人工智能”时代，这是一种允许机器人和汽车自主行动的人工智能技术。据花旗集团估计，到2035年，全球将部署1.3亿个人工智能机器人，到2050年，这一数字将达到40亿个。其中，6.5亿个将是人形机器人。此外，预计到2030年，每10辆汽车中就有一辆将是自动驾驶汽车。
小野寺诚表示：“随着人工智能从云端向边缘计算的扩展，它将变得更加触手可及，重塑人工智能的格局。为了实现‘人工智能民主化’，我们需要更小、性能更高的晶体管、更强大的计算能力以及更高的能效。” 他补充道：“这正是台积电的优势所在。我们正在先进晶体管和异构架构领域不断创新，以满足日益增长的人工智能需求。”
台积电1997年在日本市场的销售额为1.5亿美元，但2010年已达到6亿美元，2024年将超过40亿美元。此外，该公司迄今为止的12英寸晶圆出货量已超过1200万片，由于近年来需求增加，预计2024年将超过149万片。小野寺介绍了台积电在日本积极投资招聘和研发设施的情况，并强调“台积电将提供业界最先进的技术，并支持客户的产品创新”。
“毫无疑问，人工智能是半导体市场的热门词汇。人工智能正在从根本上改变半导体行业，”张晓强说道。“我在这个行业工作了大约30年，但我从未见过比这更令人兴奋的事情。”
台积电预测，到2030年，半导体市场规模将达到1万亿美元。高性能计算 (HPC) 将推动增长，占整个市场的45%，其次是智能手机（25%）、汽车（15%）和物联网（10%）。为了满足这一需求，台积电的N4、N3和N6RF工艺实现了强劲增长，这些工艺具有节能的计算性能和连接性。此外，数据中心的快速增长正在推动5纳米和3纳米设计的进步，并通过CoWoS和SoIC封装加速性能提升。
至于2nm工艺，“N2”工艺正在准备量产，预计将于2025年下半年开始。张晓强谈到256MB SRAM的平均良率将超过90%。他还表示，“N2P”和“N2X”工艺的开发也进展顺利。
预定于2028年开始量产的“A14”制程将采用新技术“NanoFlex Pro”，与N2相比，逻辑密度将提升20%以上，每瓦计算速度将提升高达15%，预计将增强智能手机的AI功能。
“A16”工艺计划于2026年下半年开始量产，将具有“业界领先”（该公司称）的后部电源性能和高逻辑密度，满足数据中心AI/HPC产品严格的信号布线和电源要求。
在人工智能需求不断增长的背景下，最重要的因素是能源效率和计算能力。台积电正在开发先进的逻辑以满足未来的需求。
据悉，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。
据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合 （HCB） 以面对面 （F2F） 方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。
报道称，富士通社长时田隆仁23日在横滨市召开的定期股东会上表示，目标量产2nm芯片的Rapidus对于富士通来说，“能增加先进芯片供应来源，对确保该公司供应链稳定性来说非常有用”。富士通也计划对Rapidus进行出资。
富士通正研发采用Arm构架的2nm CPU “MONAKA”，预计将在2027年推出，预估将应用于AI、数据中心等用途，且富士通正携手理化学研究所研发超级电脑“富岳”的后继机型，且计划搭载较当前研发中的“MONAKA”更强的CPU产品。
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来源：半导体产业纵横