摘要：台积电前董事长刘德音“想要复制台积电在中国台湾取得的成就极其困难，开发和生产最尖端的芯片需要3000名科学家，这也是长久以来我们无法把工厂搬到其他地方的原因。”
台积电前董事长刘德音“想要复制台积电在中国台湾取得的成就极其困难，开发和生产最尖端的芯片需要3000名科学家，这也是长久以来我们无法把工厂搬到其他地方的原因。”
1997年：台积电设立日本子公司。
2019年：台积电成立了日本设计中心。
2019年底：台积电宣布与东京大学缔结联盟：
台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab, d.lab）。该实验室将采用台积开放创新平台虚拟设计环境（VDE），进行芯片设计。台积电与东京大学计划在材料、物理、化学等各个领域进行先进研究合作，持续推动半导体技术的微缩。台积电到日本建厂的故事：
2019年：台积电收到邀请到日本开设晶圆厂。台积电表现了极大的兴趣。2020年5月：台积电拒绝了日本的邀请，宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座工厂。2020年7月：日本读卖新闻报道，日本正计划编列数十亿美元的预算，考虑邀请台积电与其他海外芯片业者与日本设备商和研究机构合作，建立先进芯片晶圆制造厂。台积电回应：不排除任何可能性，但目前没有任何相关计划。2021年：疫情高峰期，索尼会长吉田宪一郎亲赴中国台湾，与台积电CEO魏哲家见面，当场作出承诺，台积电如果到熊本建厂，将得到来自日本政府和企业界的各种“协助”：建厂的土地由索尼在熊本县菊阳町的既有工业用地提供；制造芯片的用水问题不用担心，当地阿苏山脉的水质相当好。日本政府会提供大额补贴。2021年10月14日：台积电总裁魏哲家正式宣布,将在日本新建特殊制程的12寸晶圆厂,提供22nm和28nm产能,并将获得日本政府和日本客户的支持。这座晶圆厂将在2022年开始兴建,2024年进入量产阶段,可扩大台积电的全球布局。2021年11月9日：台积电和索尼半导体联合宣布，台积电将在日本熊本县建立子公司-日本尖端半导体生产公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），简称“JASM” ，以提供起步技术为22/28纳米工艺的半导体生产服务。JASM股权结构：TSMC出资86.5%，索尼半导体解决方案出资6.0%，电装出资5.5%，丰田出资2.0%，是世界最大的生产商TSMC的首个日本国内工厂。具体选址于日本熊本县菊阳町，项目于2022年4月份开始动工兴建。2022年4月：台积电熊本第一工厂开始施工。熊本工厂投资额86亿美元，日本政府会提供4760亿日元（约35亿美元）的补贴，该工厂主要生产目前日本无法制造的12至28纳米芯片，用于日本企业的图像传感器和车载设备。为了从2024年第四季度开始量产，目前正在加快构建生产线的工作，建设速度可以用疯狂来形容，6500名工人日夜不停赶工，当地政府官员说：“恨不得把全日本的起重机都运到工地上。”
2023年2月：台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近建设第二家工厂，预计总投资将超过1万亿日元（514亿元人民币），台积电公告以不超过52.62亿美元的额度增资JASM。
2023年12月：台积电熊本第一工厂建设完工。熊本一厂总投资额1.3万亿日元，日本政府补助4760亿日元，主要生产12至28纳米成熟制程逻辑芯片，月产能也从最初目标4.5万片提升到5.5万片，首批客户为索尼等大企业。，台积电熊本工厂2021年公布计划,仅用时两年多就完成了建设。工厂预计有1700名员工，其中有从台积电派驻的400名工程师。
2024年2月6日：台积电公布熊本第二工厂建设计划，将于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米产品，第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。日本政府基本决定向TSMC在熊本县建设的第二工厂补贴7300亿日元。
2024年2月24日：元宵节，TSMC（台湾积电线路制造股份有限公司）、索尼半导体解决方案、电装、丰田汽车出资的JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），在熊本县菊阳町的第一工厂举行落成典礼。宣布将在今年年底前量产，将率先为索尼及电装供应逻辑芯片，制程工艺22/28nm和12/16nm，月产能5.5万片。
典礼开始前，丰田会长丰田章男对与台积电CEO魏哲家说“您今天莅临熊本，这里的天都放晴了。”
2024年6月：台积电向美国亚利桑那州和日本熊本的工厂增资，累计投资额102.6亿美元。
2024年10月：台积电落户日本熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方JASM公司。
2024年12月13日：JASM社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示：
熊本工厂的品质将完全等同于台湾的台积电工厂。熊本二厂计划2027年底开始量产，制程延伸至6/7nm，目前正在规划厂内配置，预计明年第一季度开始建造，两座厂（熊本一厂、二厂）合计月产能预估将达10万片以上。JASM也将协助强化当地半导体供应链，目标2030年前将有60%零件来自当地。目前该比重已超过45%，预计2026年达到50%。2024年12月27日：例行记者会，熊本县知事木村敬表示：
台积电熊本工厂运营子公司JASM已通知，熊本工厂已于本月开始量产。熊本二厂预计在2025年第一季度动工，力争2027年年底前投产，生产更先进的6纳米芯片。台积电熊本第三座工厂的故事：
2023年11月：媒体报道，台积电正考虑在日本建设第三家芯片工厂，生产先进的3纳米芯片，这可能使日本成为全球主要的芯片制造中心。2024年6月：台积电执行长魏哲家表示，公司将在顺利建立前两座工厂后，再决定是否在日本建立第三座工厂。2024年8月：熊本县知事木村隆访问台积电台湾总部，呼吁台积电考虑在该县设立第三家工厂。2024年12月：台积电高管郭智辉透露：①台积电预计最快2030年在日本建立第三座芯片厂，新厂将专注于先进芯片的制造。②“制造先进芯片必须有经验丰富的工程师，而日本尚缺乏足够的经验，因此这些熟练的工程师可能要到2030年或之后才会有。”。③未明确指出新厂的地点，仅表示愿与日方合作培养优秀的工程师团队。来源：时游
