摘要：英特尔的18A节点工艺的一个重大成就是采用了BSPDN（背面供电）技术，即将供电过程转移到晶圆的背面。此外，结合RibbonFET环绕栅极技术（GAA）和令人印象深刻的芯片密度，18A有望成为台积电等公司顶尖工艺的有力竞争对手，使IFS直接进入主流市场。

Intel官方网站悄然更新了对于18A工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片。

英特尔的18A节点工艺的一个重大成就是采用了BSPDN（背面供电）技术，即将供电过程转移到晶圆的背面。此外，结合RibbonFET环绕栅极技术（GAA）和令人印象深刻的芯片密度，18A有望成为台积电等公司顶尖工艺的有力竞争对手，使IFS直接进入主流市场。

据传，18A首次正式集成将应用于英特尔即将推出的Panther Lake移动SoC以及Clearwater Forest Xeon服务器CPU。此外，最近有传言称英特尔下一代Celestial独立显卡（dGPU）也将采用英特尔代工的工艺，可能就是18A。因此，英特尔内部采用将是公司的首要任务。

目前，还不清楚有哪些合作伙伴会将18A整合到他们的产品组合中，但据说博通（Broadcom）等多家公司正在积极争取。鉴于英特尔已宣布将在2025年上半年进行流片，预计该工艺将在2025年下半年投入实际应用，前提是英特尔成功解决了良率和芯片集成问题。

来源：CHIP奇谱