摘要：主频：指CPU内核工作的时钟频率，单位为GHz（吉赫兹）。主频越高，在一个时钟周期内完成的指令数越多，运算速度理论上越快。例如，一款主频为3.6GHz的CPU，每秒可产生36亿个时钟脉冲。

1.主频：指CPU内核工作的时钟频率，单位为GHz（吉赫兹）。主频越高，在一个时钟周期内完成的指令数越多，运算速度理论上越快。例如，一款主频为3.6GHz的CPU，每秒可产生36亿个时钟脉冲。

2.外频：是CPU与主板之间同步运行的速度，单位也是MHz（兆赫兹）。外频决定了整块主板的运行速度，早期CPU外频与内存频率相同，如今二者频率可异步运行 。

3.倍频：指CPU主频与外频之间的相对比例关系。计算公式为：主频=外频×倍频 。通过调整倍频可实现超频，提升CPU性能，但过高可能导致系统不稳定。

4.核心数：指CPU内执行指令的运算核心数量。多核心CPU可同时执行多个任务，提高多线程任务处理能力，如4核心CPU能同时处理4个线程任务 。

5.线程数：通过超线程技术，一个物理核心可模拟出多个逻辑核心来并行处理任务。例如，Intel的超线程技术可使一个核心拥有两个线程，8核心16线程的CPU在多线程任务处理上表现出色。

6.缓存：分为一级缓存（L1 Cache）、二级缓存（L2 Cache）和三级缓存（L3 Cache）。缓存是高速存储区域，用于存储CPU频繁访问的数据和指令，L1缓存速度最快但容量最小，L3缓存容量最大但速度相对较慢 。

7.制程工艺：指在硅材料上生产CPU时内部电路与晶体管的精细程度，单位为纳米（nm）。制程工艺越小，晶体管体积越小，可在相同面积芯片上集成更多晶体管，提升性能并降低功耗，如台积电的3nm工艺。

8.TDP（热设计功耗）：指CPU达到最大负荷时释放的热量，单位为瓦（W）。TDP用于衡量CPU散热需求，TDP越低，说明CPU能耗比越高，产生热量越少 。

9.IPC（每时钟周期指令数）：衡量CPU性能的重要指标，反映每个时钟周期内CPU能够执行的指令数量，IPC越高，CPU性能越强，不依赖主频提升。

10.字长：指CPU在同一时间内能够处理的二进制数据的位数，常见的有32位和64位。64位CPU可支持更大内存寻址空间，处理更大数据量，性能优于32位CPU 。

11.内存频率：指内存工作的频率，单位为MHz。内存频率越高，数据传输速度越快，与CPU配合更高效，如DDR4 3200MHz内存比DDR4 2400MHz内存数据传输速度快 。

12.内存通道数：分为单通道、双通道和四通道等。多通道技术可增加内存带宽，提升数据传输效率，双通道内存带宽是单通道的两倍左右。

13.内存延迟：指内存从接收CPU指令到完成数据传输所需时间，单位为纳秒（ns）。内存延迟越低，数据响应速度越快，如CL16内存延迟低于CL18内存 。

14.支持最大内存容量：指CPU能够支持的内存总容量上限。不同CPU支持最大内存容量不同，服务器CPU支持容量远超桌面级CPU，如某些服务器CPU可支持TB级内存 。

15.内存类型：常见的有DDR3、DDR4、DDR5等。DDR5内存相比DDR4，在频率、带宽和功耗等方面有明显优势，是未来发展趋势 。

16.前端总线频率（FSB）：是CPU与北桥芯片之间的数据传输总线频率，早期对CPU性能影响较大，随着技术发展，作用逐渐被其他总线替代 。

17.QPI（快速通道互联）总线：用于Intel多核CPU之间以及CPU与芯片组之间通信，QPI总线带宽越高，数据传输速度越快，可提升系统整体性能 。

18.DMI（直接媒体接口）总线：连接CPU与南桥芯片，负责低速设备数据传输，DMI总线带宽升级可加快CPU与低速设备通信速度 。

19.PCI - Express总线：用于连接显卡、固态硬盘等高速设备，PCI - Express 4.0相比3.0带宽翻倍，PCI - Express 5.0进一步提升带宽，满足高速设备需求 。

20.HyperTransport总线：AMD用于CPU、北桥芯片和其他组件之间通信，可提高数据传输速率，增强系统性能，不过随着技术发展应用逐渐减少 。

21.x86架构：由Intel发明，广泛应用于桌面电脑、笔记本电脑和服务器。x86架构指令集复杂，兼容性强，拥有庞大软件生态，但功耗相对较高 。

22.ARM架构：基于精简指令集（RISC），具有低功耗、低成本、高性能等特点，主要用于移动设备，如手机、平板，近年来在服务器领域也逐渐兴起 。

23.RISC - V架构：开源指令集架构，具有高度可定制性，允许用户根据需求自由修改和扩展，吸引众多企业和科研机构参与开发，在物联网、嵌入式系统等领域前景广阔。

24.MIPS架构：一种基于RISC的指令集架构，曾广泛应用于路由器、游戏机等设备，具有简单高效特点，但市场份额逐渐被ARM等架构挤压 。

25.Power架构：由IBM开发，最初用于大型机和服务器，具有高性能、高可靠性特点，在金融、电信等对稳定性要求高的行业有应用 。

26.超流水线技术：通过增加流水线级数，将一条指令的执行过程分解为更多子步骤，使CPU在一个时钟周期内可处理更多指令，提高执行效率，但也会增加设计复杂度 。

27.超标量技术：在CPU中设置多个执行单元，可在一个时钟周期内同时执行多条指令，提升CPU指令执行并行度，提高整体性能 。

28.乱序执行技术：允许CPU不按照指令顺序执行，根据数据依赖关系和资源可用性动态安排指令执行顺序，提高执行效率，减少等待时间 。

29.分支预测技术：CPU预测程序分支走向，提前准备数据和指令，避免流水线因分支指令而停顿，提高执行效率，预测准确率对性能影响较大 。

30.多核架构技术：在一个CPU芯片中集成多个物理核心，每个核心独立执行任务，通过共享缓存和总线通信，实现多任务并行处理，大幅提升性能 。

31.写直达缓存（Write - Through Cache）：CPU写入数据时，同时将数据写入缓存和主存，保证数据一致性，但速度相对较慢，因为每次写操作都要访问主存 。

32.写回缓存（Write - Back Cache）：CPU写入数据时先写入缓存，当缓存块被替换时再将修改后的数据写回主存，减少对主存写操作次数，提高效率，但存在数据一致性风险 。

33.全相联缓存（Fully - Associative Cache）：主存中任意一块数据可映射到缓存中任意位置，灵活性高，但查找速度慢，因为需要遍历整个缓存查找数据。

34.直接映射缓存（Direct - Mapped Cache）：主存中每一块数据只能映射到缓存中特定位置，查找速度快，但存在冲突问题，不同主存块可能映射到同一缓存块。

35.组相联缓存（Set - Associative Cache）：结合全相联和直接映射缓存特点，将缓存分为若干组，主存块映射到对应组内任意位置，平衡了查找速度和冲突问题。

36.缓存一致性协议：用于保证多个CPU核心缓存数据一致性，常见的有MESI协议，通过状态机机制确保在多核心环境下数据读写正确性 。

37.预取技术：CPU根据程序访问模式，提前将可能用到的数据和指令从主存读取到缓存，减少访问延迟，提高执行效率 。

38.缓存分区技术：将缓存划分为多个区域，每个区域分配给不同任务或进程使用，避免缓存资源竞争，提高多任务处理性能。

39.自适应缓存技术：根据CPU负载和应用需求动态调整缓存大小和策略，优化缓存使用效率，提升系统性能 。

40.智能缓存技术：通过机器学习算法分析程序行为，预测数据访问模式，智能管理缓存，进一步提高缓存命中率和性能。

41.光刻技术：在芯片制造中，通过光刻将设计好的电路图案转移到硅片上，光刻精度决定芯片制程工艺，如极紫外光刻（EUV）技术可实现更高精度光刻 。

42.蚀刻技术：在光刻之后，通过蚀刻去除不需要的硅材料，形成精确电路结构，蚀刻技术的精度和均匀性对芯片性能有重要影响。

43.掺杂技术：向硅材料中加入特定杂质原子，改变其电学性质，形成P型和N型半导体，用于制造晶体管等元件 。

44.FinFET（鳍式场效应晶体管）技术：一种三维晶体管结构，通过增加晶体管表面积提高性能和降低功耗，广泛应用于7nm及以下制程工艺 。

45.GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）技术：有望取代FinFET技术，采用环绕栅极结构进一步提升晶体管性能和降低功耗，是未来制程工艺发展方向 。

46.风冷散热：通过风扇强制空气流动带走CPU热量，是最常见的散热方式，成本低、安装方便，但散热能力有限 。

47.热管散热：利用热管内工作介质相变传递热量，将CPU热量快速传导到散热鳍片，散热效率高于风冷，常用于高性能CPU散热器 。

48.水冷散热：通过循环水将CPU热量带走，散热效率高，噪音低，但成本较高，安装复杂，适合追求极致性能的用户 。

49.液金散热：使用液态金属作为散热介质，具有高导热率，可有效降低CPU温度，但液态金属有腐蚀性，使用时需谨慎 。

50.均热板散热：一种大面积的热管，可将热量均匀分布在整个板上，提高散热效率，常用于笔记本电脑等对空间要求高的设备。

51.超线程技术：前面提到过，可使一个物理核心模拟出多个逻辑核心并行处理任务，提高CPU利用率和多线程性能 。

52.虚拟化技术：允许在一台物理计算机上创建多个相互隔离的虚拟机，每个虚拟机可独立运行操作系统和应用程序，提高硬件资源利用率，广泛应用于云计算和服务器领域。

53.AVX（高级矢量扩展）指令集：用于加速多媒体和科学计算任务，支持256位矢量运算，提高数据处理速度，在视频编辑、3D建模等软件中有应用 。

54.AVX - 512指令集：进一步扩展AVX指令集，支持512位矢量运算，大幅提升计算密集型任务性能，但对硬件要求更高 。

55.AES - NI（高级加密标准 - 新指令）：专门用于加速加密和解密运算的指令集，提高数据安全性和加密效率，在网络通信、数据存储等领域有重要应用。

56.TSX（事务同步扩展）：用于优化多线程程序中数据同步和并发控制，减少锁竞争，提高多线程性能，适用于数据库、金融交易等对并发要求高的应用。

57.睿频加速技术：当CPU负载较低时，自动降低频率和电压以节省功耗；当负载较高时，动态提升频率以满足性能需求 。

58.ECC（错误检查和纠正）内存技术：能够检测和纠正内存中的错误，提高数据完整性和系统稳定性，常用于服务器和对数据可靠性要求高的工作站。

59.集成显卡技术：部分CPU内置显卡，可满足日常办公和轻度娱乐需求，降低电脑成本和功耗，但图形性能远低于独立显卡 。

60.神经网络计算单元（NPU）：一些CPU集成NPU，用于加速人工智能和机器学习任务，提高AI计算性能，在边缘计算设备中有应用 。

61.历史与发展：成立于1968年，是全球最大的半导体芯片制造商之一，在CPU领域长期占据主导地位，推动了x86架构发展，产品广泛应用于桌面电脑、笔记本电脑、服务器等 。

62.主要产品系列：酷睿（Core）系列面向消费级市场，包括i3、i5、i7、i9等型号，性能依次增强；至强（Xeon）系列用于服务器领域，提供强大计算能力和稳定性 。

63.技术优势：在制程工艺研发、架构设计和指令集优化方面技术实力雄厚，拥有大量专利，如超线程技术、睿频加速技术等，产品性能和兼容性表现出色。

64.市场份额：在桌面电脑和服务器CPU市场份额长期领先，尤其在高端市场优势明显，但近年来受到AMD竞争压力，市场份额有所波动 。

65.生态系统：构建了庞大的x86生态系统，与众多硬件厂商和软件开发商合作，保证产品兼容性和软件优化，拥有丰富的驱动程序和软件支持 。

66.历史与发展：成立于1969年，是Intel主要竞争对手，在CPU、GPU等领域都有产品，经历起伏发展，近年来凭借锐龙（Ryzen）系列CPU和Radeon系列GPU重新崛起 。

67.主要产品系列：锐龙系列面向消费级和工作站市场，线程撕裂者（ThreadRipper）系列针对高端工作站和服务器，霄龙（EPYC）系列用于数据中心服务器 。

68.技术优势：采用“Zen”架构后，在性能、性价比和多核心性能方面表现出色，同时在GPU领域技术积累深厚，其APU（加速处理器）将CPU和GPU集成，适合对图形性能有一定要求的轻薄本等设备 。

69.市场份额：在消费级桌面和笔记本电脑市场份额逐步提升，在服务器市场也开始打破Intel垄断，与Intel形成有力竞争，市场份额呈上升趋势 。

70.生态系统：积极构建自己的生态系统，与硬件厂商和软件开发商合作优化产品，在游戏领域与众多游戏厂商合作进行游戏优化，提升游戏性能。

71.历史与发展：从自研移动设备CPU开始，逐渐将自研CPU应用到Mac电脑，推出M系列芯片，开启Mac电脑自研芯片时代 。

72.主要产品系列：M1、M2、M3系列芯片，用于MacBook、iMac等产品，采用ARM架构，性能和能耗比表现出色 。

73.技术优势：基于ARM架构深度定制，优化芯片架构和制程工艺，在单核性能和能效比上表现优异，同时与自家操作系统macOS深度融合，软件优化出色 。

74.市场份额：在Mac电脑市场份额不断巩固，凭借自研芯片独特优势吸引更多用户，对传统x86架构笔记本电脑市场形成一定冲击 。

75.生态系统：依托苹果强大的软硬件生态，M系列芯片在Mac电脑上与macOS、iLife等软件完美配合，提供流畅使用体验，开发者也积极针对M系列芯片进行软件优化 。

76.龙芯中科：专注于国产CPU研发，推出龙芯系列芯片，采用自主研发的龙芯架构（LoongArch），实现从指令集到芯片设计全自主可控，产品应用于党政、能源、电信等关键领域 。

77.华为鲲鹏：基于ARM架构授权研发鲲鹏系列芯片，主要用于服务器领域，依托华为云计算生态，与昇腾AI芯片协同，提供完整解决方案，受美国制裁影响，先进制程供应链受限 。

78.飞腾：主打政务和金融领域，基于ARM架构，产品如飞腾S2500在多核性能上表现不错，依托ARM架构软件适配广泛，但核心IP自主化程度有待提高 。

79.海光：基于AMD Zen1架构授权研发，海光7285性能接近英特尔至强E5 - 2600 v4，受美国技术管制影响，后续迭代受阻 。

80.兆芯：通过合资获得威盛x86指令集授权，以兼容x86生态为核心，产品已通过国产系统认证，在政务终端采购中有一定份额 。

81.桌面电脑：用于日常办公、娱乐、游戏等，对CPU性能要求多样化，普通办公需求低性能CPU即可满足，而大型游戏和专业软件则需要高性能多核心CPU 。

82.笔记本电脑：注重便携性和功耗，除性能外，对CPU能耗比要求高，轻薄本多采用低功耗CPU，游戏本和工作站笔记本则配备高性能CPU

83.服务器：作为网络数据存储与处理的核心，服务器需具备强大的多线程处理能力、高稳定性和可靠性。数据中心的服务器集群常采用多核、多线程的CPU，如Intel至强系列、AMD霄龙系列，以满足大规模数据运算、数据库管理、云计算服务等需求 。

85.移动设备：包括智能手机、平板电脑等，受限于设备体积和电池容量，对CPU的功耗要求极为苛刻。ARM架构CPU凭借低功耗、高性能的特性成为移动设备的主流选择，如苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列芯片，不仅能保障日常应用流畅运行，还能满足游戏、视频剪辑等复杂任务需求 。

86.嵌入式设备：广泛应用于智能家居、工业控制、汽车电子等领域。这类设备的CPU需在有限资源下高效运行，如智能家居中控设备、汽车ECU（电子控制单元）中的CPU，通常采用低功耗、小尺寸且具备特定功能优化的芯片，部分基于ARM或RISC - V架构开发 。

87.人工智能设备：在AI服务器、边缘计算设备中，CPU与专用的AI加速芯片（如GPU、NPU）协同工作。一些CPU集成NPU，能加速AI算法的基础运算，如模型训练的参数计算、推理阶段的数据预处理等，为AI应用提供基础算力支持 。

88.超级计算机：用于解决科学研究、气象预报、密码破译等对算力要求极高的任务。超级计算机通常由成千上万颗CPU组成大规模集群，通过高速互联网络协同工作，对CPU的单核性能、多核并行处理能力以及集群通信效率都有极高要求 。

89.游戏机：无论是家用游戏机（如索尼PlayStation、微软Xbox）还是掌上游戏机（如任天堂Switch），都需要CPU与GPU紧密配合。CPU负责游戏逻辑运算、任务调度等，其性能直接影响游戏的流畅度和加载速度 。

90.金融终端设备：如ATM机、POS机等，CPU需具备一定的运算能力来处理交易数据、加密解密信息，并保证设备运行的稳定性和安全性，防止数据泄露和恶意攻击 。

91.医疗设备：在CT扫描仪、核磁共振成像（MRI）设备等医疗仪器中，CPU承担着图像数据处理、算法运算等关键任务，要求CPU具备高精度计算能力和可靠的稳定性，以确保诊断结果的准确性 。

92.基准测试软件：通过运行特定的测试程序模拟各种计算任务，量化评估CPU性能。常见的有Cinebench，用于测试CPU的多核渲染能力；Geekbench，可测试CPU的单核和多核性能，涵盖整数、浮点运算等多种场景；3DMark中的CPU测试部分，着重考察CPU在游戏场景下的性能表现 。

93.实际应用测试：在真实软件环境中评估CPU性能，如使用Adobe Premiere Pro进行视频渲染，通过渲染时长判断CPU在多媒体处理方面的能力；运行大型游戏，观察游戏帧率（FPS）和流畅度，衡量CPU在游戏场景下的性能 。

94.单线程性能评估：主要考察CPU在处理单个任务时的能力，对于大多数日常应用（如办公软件、网页浏览）以及部分对单核性能敏感的游戏，单线程性能起着关键作用。主频、IPC等参数对单线程性能影响较大 。

95.多线程性能评估：针对多任务处理、专业设计软件（如3D建模软件、视频编辑软件）和服务器应用，多线程性能至关重要。核心数、线程数以及CPU的调度算法决定了多线程任务的处理效率 。

96.功耗与发热评估：除性能外，功耗和发热也是重要评估指标。通过测试CPU在满载和空载状态下的功耗，以及搭配散热器时的温度表现，衡量CPU的能耗比和散热需求，这对于笔记本电脑、移动设备和对散热有严格要求的服务器尤为关键 。

97.兼容性评估：考察CPU与主板芯片组、内存、显卡等硬件的兼容性，以及对不同操作系统（如Windows、Linux、macOS）和软件的支持情况。例如，部分CPU可能在特定主板上存在超频限制，或对某些软件的优化不足 。

98.性价比评估：综合CPU的性能表现和价格因素，计算单位性能所需的成本。不同定位的CPU在性价比上各有优势，预算有限的用户可选择性价比高的入门级CPU，而对性能有极致追求的用户则需权衡高性能CPU带来的性能提升与较高的成本 。

99.稳定性评估：通过长时间高负载运行测试（如使用Prime95进行烤机测试），观察CPU是否会出现死机、蓝屏、降频等不稳定现象，确保CPU在长期使用中能够可靠运行 。

100.未来升级潜力评估：考虑CPU所在平台的升级空间，包括主板是否支持未来CPU型号的升级、内存插槽数量和类型是否便于扩展等，避免因平台限制导致CPU过早失去升级能力 。

101.生态与技术支持评估：评估CPU厂商提供的技术支持服务，以及围绕该CPU形成的软件生态。如厂商是否及时更新驱动程序、是否有丰富的第三方软件优化，良好的生态和技术支持能保障CPU性能的充分发挥和长期稳定使用 。

来源：全产业链研究一点号