摘要：近日，第31届半导体年度颁奖典礼在日本东京举行，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的突破，获得“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业自该奖项设立31年以来首次问鼎，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现重大突破

新黄河记者：黄敏

近日，第31届半导体年度颁奖典礼在日本东京举行，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的突破，获得“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业自该奖项设立31年以来首次问鼎，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现重大突破，也彰显了中国新一代半导体材料技术的国际领先地位。

在业内率先突破十二英寸技术，为全球最大尺寸

据了解，半导体年度奖由日本半导体产业专业媒体《电子器件产业新闻》主办，旨在从全球范围内表彰在设备、器件及材料三大领域的杰出技术创新，其奖项以严苛的评选标准和行业权威性著称。

碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI 实现核心发展目标的基石之一。长期以来，高品质、大尺寸碳化硅衬底的制备技术壁垒极高，是国际竞争的焦点。天岳先进此次问鼎半导体国际金奖，其硬实力可见一斑。

“这个奖项是由日本行业专家从全球的优秀技术中投票选举产生，之前获奖的都是英伟达、索尼、美光、东芝等知名企业，本次能荣获金奖体现了天岳在国际上的影响力。”天岳先进市场总监王雅儒告诉新黄河记者，在种类繁多的电子材料中，该奖项首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料，不仅是对碳化硅行业广阔前景的一种关注和认可，更是对我国半导体产业发展的肯定。

荣誉背后，是天岳先进14年来持之以恒的创新、拼搏与技术突破。

面对技术壁垒，天岳先进通过不懈的技术攻坚与产业化推进，在材料晶体生长、缺陷控制、加工工艺等核心环节取得一系列突破性进展，不仅攻克了大尺寸化等世界级难题，更在材料性能上达到国际领先水平。

“碳化硅衬底材料制备和加工技术壁垒非常高，天岳先进成立以来十几年坚持自主创新，在业内率先突破了十二英寸技术，这也是全球最大尺寸，实现了从跟跑到领跑的跨越。”王雅儒说。

领先的技术就是市场竞争力。2024年，天岳先进济南工厂的产能产量稳步推进，上海工厂已于2024年中提前达到年产30万片导电型衬底的产能规划。2024年，其碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%，产量持续增长，屡创历史新高。

近期，天岳先进发布的2024年年报显示，2024年营业收入为17.68亿元，同比增长41.37%；归母净利润为1.79亿元，同比增长491.56%；扣非归母净利润为1.56亿元，同比增长238.48%。2025年其一季度财报显示，实现季度营收4.1亿元。

经过十几年发展，天岳先进已成为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。

去年济南电子信息产业营收增长51.7%，加快打造集成电路产业链群

天岳先进的发展可谓济南乃至山东集成电路产业发展的典型代表。

近年来，山东建立完善“链长制”推进机制，将集成电路确定为标志性产业链之一，全力实施“强芯”工程，初步实现涵盖设计、制造、封测、配套等环节的全产业链发展能力。

放眼济南，近年来，电子信息制造业发展取得突破性成效，构建起以服务器为核心，半导体材料为引领，集成电路为基础的产业格局。以服务器为代表的济南先进计算产业集群获批山东省先进制造业集群。从项目布局看，济南建有算谷产业园、中科曙光济南基地、山东自主可控信息装备产业园、莱芜智能光电产业园等产业生态重大项目。

“2024年，济南电子信息产业实现营收1643.9亿元，同比增长51.7%，增速高于全国43.7个百分点，位居全省首位；2025年1—4月实现营收948.2亿元,同比增速182.4%。”济南市工业和信息化局相关负责人表示，集成电路产业链群作为济南着力打造的标志性产业链群之一，“建强补延”取得新突破，材料、设计、制造、封测等产业链关键环节串珠成链、聚链成群成势。在半导体材料研制、EDA工具研发、存储控制及加解密芯片研发、功率器件和分立器件制造等领域形成了自己的特色，尤其在宽禁带半导体材料方面走在全国前列。

编辑：刘雨 校对：高新

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