摘要:音响中的DOP环节,是指“DSD over PCM”(DSD封装在PCM中传输)。这是一种音频数据传输方式,用于将DSD(Direct Stream Digital,直接流数字)音频数据封装成PCM(Pulse Code Modulation,脉冲编码调制)格
音响中的DOP环节,是指“DSD over PCM”(DSD封装在PCM中传输)。这是一种音频数据传输方式,用于将DSD(Direct Stream Digital,直接流数字)音频数据封装成PCM(Pulse Code Modulation,脉冲编码调制)格式,以便通过普通的PCM传输通道进行传输。
DOP环节的工作原理
DOP协议的核心是将DSD音频数据封装在PCM帧中。具体来说:
• 在传输过程中,DSD数据被“伪装”成PCM数据,同时在数据帧中添加特定的标志信息,以表明这些数据实际上是DSD格式。
• 接收端的设备(如DAC,数字模拟转换器)如果支持DOP协议,会识别这些标志信息,并将封装的DSD数据提取出来进行解码。
DOP环节的优势
1. 兼容性:DOP允许使用普通的PCM传输通道(如SPDIF接口)来传输DSD音频数据,解决了DSD数据无法直接通过这些通道传输的问题。
2. 高保真音质:DSD格式本身具有高解析度和接近原始录音的音质特点,DOP协议使得这些优势能够在兼容的设备上得以保留。
3. 灵活性:DOP协议为音频设备制造商和用户提供了更多的选择,使得高端音响设备能够更好地支持DSD音频。
DOP环节的应用场景
• 高端音响系统:在高端Hi-Fi音响系统中,DOP协议被广泛应用于支持DSD音频的播放,以提供更高质量的音频体验。
• 数字音频播放器:一些高端数字音频播放器(如LUMIN U2)支持DOP输出,允许用户通过普通的PCM传输接口(如光纤或同轴接口)传输DSD音频。
总之,DOP环节在音响系统中扮演着重要角色,它通过封装技术解决了DSD音频数据的传输问题,同时保留了DSD格式的高保真音质优势。
来源:小向科技观