摘要:在立体光刻过程中,紫外光被大量反射、散射和吸收,导致SiC浆料的固化厚度较低。近日,中国科学院金属研究所梁静静教授带领团队在《Journal of Alloys and Compounds》发表了题为《High-precision and high-stren
在立体光刻过程中,紫外光被大量反射、散射和吸收,导致SiC浆料的固化厚度较低。近日,中国科学院金属研究所梁静静教授带领团队在《Journal of Alloys and Compounds》发表了题为《High-precision and high-strength SiC ceramic green body by stereolithography: slurry design and defect control》的研究,他们利用立体光刻3D打印技术,开发了一种新的关于SiC浆料的优化策略。
原文链接:https: //doi.org/10.3390/ma17235830
奇遇科技官网:https://www.adventuretech.cn
如无法打开,请拷贝网址到浏览器查阅。
研究内容
本研究针对SiC感光浆料固化厚度低、黏度高、稳定性差等问题,以HDDA、TMPTA、DPHA、PEG200(体积比=2:6:1:1)为原料,研制出一种新型树脂体系,并加入防沉剂和增塑剂来提升浆料的性能。分析了该树脂体系对立体光刻制备SiC陶瓷的影响,重点研究了浆料性能、成型精度和坯体力学性能。
以下是文章的研究方法及数据:
图1,陶瓷粉末的粒度分布和微观结构:(ab)SiC;(cd)SiO₂。
△图2,立体光刻3D打印陶瓷坯体制备过程。
△图3,( a)不同树脂单体配比的浆料的粘度-剪切速率曲线;(b)不同单体配比的浆料在30s -1以下的粘度。
△图4,( a)沉降高度;(bg)不同树脂单体比例的浆料的沉降现象
△图 5.(a)不同树脂单体配比的SiC浆料固化厚度;(b)S5和S10坯体在X、Y、Z轴上的尺寸偏差率;(c)本工作与文献的固化性能和固含量比较。
△图6,光引发体系的形成机理。
△图7,( ad)沉降现象;(e)添加不同AKN7010的浆料的沉降距离。
△图8, ( a)不同AKN7010含量的浆料的粘度-剪切速率曲线;(b)不同AKN7010含量的浆料在30s -1下的粘度。
△图 9 .防沉剂作用机理示意图。
△图 10.生坯在X、Y、Z轴上的尺寸偏差率。
图11.不含增塑剂和含有不同增塑剂的浆料的粘度-剪切速率曲线(a)和30 s -1时的粘度值(b)。
图12.不同浆料制备的坯体在X、Y、Z轴上的尺寸偏差率。
图13增塑剂对坯体打印精度的影响机理。
图14 .不同浆料制备的SiC坯体的SEM图像:(a)S10;(b)S12;(c)S15;(d)S16;(e)S17。
图 15。印刷堆叠方向的生坯白光干涉图(WLI):(a)S10;(b)S12;(c)S15;(d)S16;(e)S17;(f)粗糙度。
图16.不同浆料制备的SiC坯体的抗弯强度和开口气孔率。
图17.(a)优化前的生坯;(b)优化后的生坯;(c)复杂形状的生坯;(d)烧结SiC陶瓷。
结论
本研究提出并验证了一种基于立体光刻(SLA)3D打印技术制备大尺寸复杂结构碳化硅(SiC)陶瓷的有效工艺路径,并通过RMI烧结方法实现了高结构精度保持性的SiC陶瓷成品。主要结论如下:
1、系统研究了不同官能团树脂单体对SiC浆料性能的影响,优化得到配比为 HDDA:TMPTA:DPHA=2:6:1 的树脂体系,兼顾了浆料的流变性与光固化性能。
2、通过引入羧基防沉剂AKN7010,其与陶瓷颗粒表面羟基形成氢键,增强颗粒之间的静电吸附作用,有效抑制颗粒沉降,提升了浆料的储存稳定性。最佳添加量为0.3%。
3、PEG200 增塑剂在提升坯体打印精度和层间结合方面表现优异,最终优化的浆料配方(HDDA:TMPTA:DPHA:PEG200=2:6:1:1)在满足固化厚度85 μm的同时,实现了动态粘度小于3 Pa·s、24小时沉降率小于1%的性能指标。
4、成形性能测试表明,所制备SiC坯体具有良好的尺寸精度(X、Y轴尺寸偏差率
来源:奇遇科技ADTE