摘要：当前，很多人认为112G或者224G一下都是低速产品了一样。其实，并不如大家所想象的那样，每一款产品都非常高速。比如我们每天都使用的手机、电脑，其信号速率最多也就40Gbps或者更低。

当前，很多人认为112G或者224G一下都是低速产品了一样。其实，并不如大家所想象的那样，每一款产品都非常高速。比如我们每天都使用的手机、电脑，其信号速率最多也就40Gbps或者更低。

所以也并不是每一家电子产品公司或者每一位EE/SI工程都会进行高速电路的仿真。今天给大家分享一篇TI是如何进行高速串行链路仿真的文章。

以DP83867为例，这是TI的一款千兆以太网PHY芯片，应用于各种嵌入式系统和网络设备。由于速率可以达到Gbps以上，所以在设计过程中，通常需要优化设计以及进行全链路仿真。

TI官网提供了仿真的IBIS-AMI模型以及仿真用户说明书（User’s Guide）。

在 User guide 中包含模型及如何进行仿真说明和在仿真中如何设定参数。

并且明确地说明了有介绍了文件以及模型的作用是什么，如下所示：

也给出了详细的仿真拓扑结构，如下图所示：

有的芯片甚至会提供designkit，用户就不需要再搭建仿真链路，只要替换其中某些模型文件即可，这样就能简化仿真步骤，同时保证了和原厂一致的仿真结构。

在说明文档中还给出了仿真参考结果，如下图所示：

以上只是简要介绍了TI的User Guide，具体的大家可以参考文档说明。

当然，这也只是TI的User guide，其实很多成熟的芯片公司都能提供类似的说明以及Design kit。大家在设计高速电路产品时，可以与芯片平台供应商多沟通交流。

文章来源于 信号完整性 ，作者 蒋修国

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来源：汽车任谈