摘要：长江存储一直在突飞猛进地发展。据 TecnInsights 专家介绍，长江存储仍持续改进 3D NAND 内存生产技术，最近掌握了芯片的设计，该芯片提供了大约 270 层的存在。

长江存储一直在突飞猛进地发展。据 TecnInsights 专家介绍，长江存储仍持续改进 3D NAND 内存生产技术，最近掌握了芯片的设计，该芯片提供了大约 270 层的存在。

图片来源：长江存储

正如《南华早报》援引加拿大公司 TechInsights 的一份报告所解释的那样，该公司专门“揭露”中国芯片制造商，作为智泰 TiPro9000 SSD 的一部分，其专家设法使用两层层布局找到了新的高密度 3D NAND 芯片。第一层包含 150 个门，第二层包含 144 个门，最终确保存在 294 个门。同时，将两个硅片拼接在一起，以提供这样的布置。

以前，长江存储可以在一层放置不超过 180 个闸门，而新方法将其数量增加了 114 个。此外，这种存储芯片允许每平方毫米超过 20 Gbps 的信息存储密度，这是市场上其他内存无法提供的。如果说长江存储的产量以前是生产 160 层 3D NAND 内存芯片，那么现在的层数增加到 270 层。Xtacking 4.0 布局技术使该公司在面对西方设备供应商的限制时，在闪存性能方面取得了进步。

来源：A7a369