摘要：近日，无锡太湖湾科创带传来一声惊雷：国内首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）中试线下线。与此同时，超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现规模化量产*——中国高端光电子核心器件首次完成从“技术跟跑”到“产业领跑”的

近日，无锡太湖湾科创带传来一声惊雷：国内首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）中试线下线。与此同时，超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现规模化量产*——中国高端光电子核心器件首次完成从“技术跟跑”到“产业领跑”的历史性跨越。

当无锡光子芯片中试平台负责人轻托首片下线的6寸晶圆时，他托起的不只是一片闪耀着金属光泽的基片，更是一座城市跨越半个世纪的产业传承。

无锡集成电路产业综合竞争力国内第三，全球排名第16位，甚至超越深圳。2024年营收增幅达15.3%，产业规模超2400亿元——这座普通地级市以全国0.3‰的土地，产出占全国八分之一的“核心三业”规模。

回望历史长河中的无锡“芯”路： 上世纪80年代，中国第一块超大规模集成电路在此诞生。90年代，全国首条6英寸芯片生产线在此组建2006年，全国单体投资规模最大的SK海力士项目在此投产。

封装测试技术全国第一，江苏长电高居全球第三；12英寸晶圆月产能达28万片；江化微的高纯化学试剂、微导纳米的原子层沉积设备打破国外垄断。滨湖区作为核心聚集区，2024年集成电路营收133.1亿元，增幅高达20.16%。

“中国顶尖的技术不应该只存在科学家的论文和实验室里。”上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏的感叹背后，是行业曾经的切肤之痛。

光子芯片以**光代电传输信息**，带宽提升百倍、功耗锐减90%，堪称颠覆性技术。然而产业化征途上横亘着三座大山：中试平台缺位、工艺壁垒高企、海外流片周期长达一年。

2022年底破土动工，2024年9月正式启用——国内首条光子芯片中试线以“滨湖速度”冲刺。

如今量产的薄膜铌酸锂调制器芯片，攻克了大尺寸脆性材料制备的全球难题：

引进110台国际顶级CMOS设备，构建全闭环工艺链，深紫外光刻+薄膜刻蚀组合工艺实现110nm波导刻蚀精度。关键指标：调制带宽＞110GHz，插入损耗＜3.5dB，达国际顶尖水平。

一片6寸晶圆可切割350颗芯片，年产1.2万片晶圆的产能，意味着中国量子计算、5G通信、人工智能领域将跳动起自主可控的“光子心脏”。

中试线启用仪式上，无锡同步亮出产业生态构建的组合拳： 36条专项政策、3亿元扶持资金构筑“史上最高含金量”政策体系；江苏无锡集成电路产业专项母基金采取“子基金+直投”模式，精准灌溉半导体设备、第三代半导体等关键领域。

车规级芯片创新圈的崛起印证了生态赋能的力量：华虹二期聚焦车规芯片，月产能将达18万片，英迪芯微车规芯片累计出货超2亿颗，本土市占第一，江苏润石、利普思半导体等企业补全信号链、碳化硅模组等环节

更令人振奋的是平台的开放胸怀——2025年第三季度将发布PDK工艺设计包，将薄膜铌酸锂制备核心参数开放共享。这种“工艺开源”模式，让创新企业省去天价试错成本，加速跨越从实验室到量产的“死亡之谷”。

金贤敏团队年初捧回广播电视总台“2024新质生产力年度案例”奖杯时，全国仅10个席位。站在领奖台，他回顾牛津求学时苦等芯片四年的窘境：“中国科研实力如此强大，不应在制备环节被‘卡脖子’！”

无锡的布局已延伸至更前沿，创新提出“光传输+光计算”融合方案，破解AI算力瓶颈，建设太湖湾硅光产业创新中心，抢占后摩尔时代技术制高点， 联合上海、南京、苏州共建长三角集成电路产业走廊。

晶圆下线仪式现场，工程师们凝视着自动传输带流动的芯片，犹如注视奔涌的星河。这片6英寸晶圆承载的不仅是350颗光子芯片，更是中国在全球半导体竞赛中切换赛道的战略支点。

当欧美仍在实验室调试参数时，无锡已建成万片级量产能力——从第一块超大规模集成电路到首条光子芯片产线，这座“芯片黄埔军校”用四十年完成从学徒到领跑者的蜕变。科技博弈的终极战场，永远在产业化落地的轰鸣声中见分晓。

来源：红鑫科技社