摘要：既然，国内如今生产不出高算力芯片，为何我们把芯片做大，或者将更多芯片组合在一起，用数量来弥补质量呢？

目前，国内的光刻机水平，已经达到了世界较为先进的水平，只不过在芯片架构上，我们还有所欠缺。

既然，国内如今生产不出高算力芯片，为何我们把芯片做大，或者将更多芯片组合在一起，用数量来弥补质量呢？

事实上，国外的芯片大厂早就这么做了，但这样做成本实在是太高，良品率也会有所降低。

以英特尔为例，如今英特尔市面上最顶级的消费级CPU为U9-285K，售价为4799元，并且处在刚发售阶段，价格较高。

而所谓的“大芯片”，也就是表面面积约为285K三倍的W9-3595X，价格却高达54199元，而且还供不应求，

并且，在家用领域，W9的性能甚至还要弱于U9，只有在服务器领域和各种强负载运算上，W9才会有一定优势。

这是因为，面积做大，需要切割的硅晶圆就更大，因此良品率会急速降低。

正常的消费级产品，可能切1000块，才会出现一块次品，但这种大芯片，可能几块就得出一个次品。

出现次品，就意味着这块晶圆要么报废，要么降级成更低级的芯片。

而且，大芯片还有一个无法解决的问题，那就是延迟问题，因为芯片做大，意味着线路更长，信息传播的速度也就更慢。

在微观领域，这相当于直接给芯片加一个地球到月球的物理距离，就是这么夸张。

此外，大芯片的功耗也是一个无法解决的问题，芯片做大，线路做长，核心更多，就意味着发热量更大。

如果真的做出一个桌子那么大的芯片，在芯片的内部的发热将会是极为严重的问题，芯片表面做铁板烧都没有一点问题。

所以，芯片绝对不是做大就能解决算力问题的，真正核心的技术，其实是芯片内部的布线和架构。

如何利用有限的空间，进行最合理的布局，达到最大程度的算力，这就是国外芯片大厂这些年来一直在做的事。

从这点上来看，光刻机其实都已经不是什么技术壁垒了，因为芯片的制程已经快要接近量子隧穿的极限。

如果人类的基础物理没有大的突破，芯片的制程如今已经算是快到头了，唯一能突破的，只有芯片的架构，或者真的是解决散热问题，把芯片做大。

所以，中国在高算力芯片上，其实还有很长的路要走，并不是说我们攻克了光刻机技术，制造芯片的能力就能飞速发展。

我们现在做出的消费级芯片，还只能相当于英特尔五年前的低端产品。

差距的确有，但我们要正视差距，曾经在航空领域和军工领域，我们和美国的差距不比芯片领域小，如今我们不也追上来了，并且在某些行业还保持领先。

我们如今已经走上了芯片自研的道路，希望有一天，中国芯能够真正的站在世界之巅。

来源：搞怪带货欢乐窝1