摘要：芯动联科的业务架构并不繁杂，却有着极高的专业性和针对性。它专注于高性能硅基 MEMS 惯性传感器领域，犹如一位技艺精湛的工匠，精心雕琢着每一款产品。其核心产品主要包括陀螺仪、加速度计以及由二者组合而成的惯性测量单元（IMU）。这些看似普通的名词背后，实则蕴含着

“卖铲，往往好过淘金！”这一说法，对于光伏、半导体等周期性特征显著的行业而言，无疑是众多公司发展境况的真实写照。

在半导体领域，北方华创、中微公司等芯片设备厂商堪称“铲子型”公司的核心典范。即便2023年半导体行业面临巨大压力，它们仍凭借自身优势实现业绩逆势增长；

反观澜起科技、兆易创新等芯片设计龙头企业，它们直接对接终端购买方，更像是“淘金型”企业，在2023年却遭遇净利润纷纷下滑的困境，但也有例外。

有一家公司成功脱离了“惯例”束缚，成为唯一一家营收、净利润均连续5年保持20%以上增速的芯片设计企业，它就是——芯动联科。

业绩持续高增

接连斩获大单

芯动联科的业务架构并不繁杂，却有着极高的专业性和针对性。它专注于高性能硅基 MEMS 惯性传感器领域，犹如一位技艺精湛的工匠，精心雕琢着每一款产品。其核心产品主要包括陀螺仪、加速度计以及由二者组合而成的惯性测量单元（IMU）。这些看似普通的名词背后，实则蕴含着巨大的科技能量。

陀螺仪，作为芯动联科业务的重要基石，在 2024 年为其营收贡献了高达 86.75%的份额。可别小瞧了这小小的陀螺仪，它就像是一位身怀绝技的“武林高手”，技术含量极高。从其诞生过程就能窥见一斑。

一款 MEMS 传感器的研发，绝非一蹴而就之事，单是研发时间就长达 6 - 8 年。在这漫长的岁月里，科研人员们需要攻克无数的技术难题，从材料的选择到结构的优化，从工艺的改进到性能的提升，每一个环节都凝聚着他们的心血与智慧。而研发仅仅是一个开始，后续还需要进行大量的测试、优化工作，确保产品能够在各种复杂环境下稳定可靠地运行。当产品终于成型，还需要将其导入产业链，这又涉及到与上下游企业的紧密合作与协调。整个过程下来，一款 MEMS 传感器的成品甚至能花费近 20 年的时间。如此漫长且艰辛的研发历程，也使得 MEMS 传感器市场长期被 Honeywell、ADI 等海外龙头企业所占据，国产化率一直处于较低水平。

然而，芯动联科并未因此而退缩。它布局的高性能硅基 MEMS 惯性传感器，技术含量更上一层楼。与传统的消费电子应用领域不同，芯动联科将目光投向了高可靠、高端工业和无人系统等更具挑战性的场景。在这些场景中，对惯性传感器的性能要求极高，需要具备高精度、高稳定性、抗干扰能力强等特点。芯动联科的产品凭借其卓越的性能，在这些领域中发挥着至关重要的作用，能够实现导航定位、姿态感知等功能。无论是无人机的精准飞行，还是工业机器人的稳定操作，亦或是高端装备的精确控制，都离不开芯动联科高性能硅基 MEMS 惯性传感器的支持。

近年来，芯动联科凭借其出色的产品和技术，成功地将产品转化为了实实在在的业绩。从 2020 年到 2024 年，公司的营收呈现出稳步增长的态势，从 1.09 亿元一路攀升至 4.05 亿元；净利润也同步增长，从 0.52 亿元增长至 2.22 亿元。在这五年间，营收和净利润均连续保持 20%以上的增速，这在竞争激烈的芯片设计行业中可谓是独树一帜。这一成绩的取得，不仅证明了芯动联科产品的市场竞争力，也体现了公司管理层卓越的战略眼光和运营能力。

进入 2025 年，芯动联科的业绩更是迎来了大爆发。第一季度，公司营收同比大增 291.77%，净利润同比暴增 2869.17%。如此惊人的增长速度，让整个行业都为之侧目。那么，芯动联科这一突如其来的高增长究竟是如何实现的呢？

核心原因在于，芯动联科傍上了大客户。自 2023 年上市以来，芯动联科共披露了 3 份大合同，每一份合同都如同为公司的发展注入了强大的动力。

第一份合同是在 2024 年与客户 Q 及其分公司 P 签订的，合计金额高达 1.22 亿元。这份合同在当年就顺利履约完毕，为公司带来了可观的收入，也为后续的合作奠定了良好的基础。

第二份合同则是在 2025 年 1 月签订的，合作方同样是客户 P，金额更是高达 2.7 亿元。这份合同的履约期限基本覆盖了 2025 整年，成为了推动芯动联科一季度业绩大爆发的核心原因。在这份合同的执行过程中，芯动联科充分发挥自身的技术优势和生产能力，确保产品按时、高质量地交付给客户。客户 P 对芯动联科的产品和服务给予了高度评价，这也为双方进一步的合作奠定了坚实的基础。

2025 年 4 月，客户 P 再次与芯动联科续签合同，合同金额为 1.64 亿元，履约期限同样为 2025 年。加上之前签订的 2.7 亿元合同，芯动联科 2025 年的保守在手订单已经达到 4.34 亿元，这一数字甚至超过了 2024 年的营收。这意味着，芯动联科的业绩不仅在一季度实现了爆发式增长，预计整个 2025 年都将保持可观的增长态势。

与大客户的紧密合作，为芯动联科带来了稳定的订单和收入来源，但公司并没有因此而满足。芯动联科深知，在科技飞速发展的今天，只有不断创新和提升自身的技术实力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。因此，公司持续加大研发投入，吸引了一批优秀的科研人才，不断探索新的技术和应用领域。

同时，芯动联科也注重与上下游企业的合作，构建了一个完善的产业链生态系统。通过与原材料供应商、设备制造商、系统集成商等的紧密合作，芯动联科能够确保原材料的稳定供应、生产工艺的不断优化以及产品的快速推广应用。这种产业链协同发展的模式，不仅提高了公司的生产效率和产品质量，也增强了公司在市场中的竞争力。

展望未来，芯动联科将继续秉承创新驱动、质量至上的发展理念，不断提升自身的技术实力和市场竞争力。在高性能硅基 MEMS 惯性传感器领域，公司将进一步拓展应用场景，满足不同客户的需求。同时，公司也将积极开拓国际市场，将中国的优秀产品和技术推向世界。相信在芯动联科全体员工的共同努力下，公司必将在芯片设计行业中创造更加辉煌的业绩，成为全球领先的高性能惯性传感器供应商。

议价水平高

盈利能力行业第一

尽管在大客户的有力加持下，芯动联科迎来了订单与业绩的双丰收，订单如雪片般飞来，业绩也一路高歌猛进，但这背后却悄然埋下了一颗“隐患之种”——带来了一定程度的大客户依赖症。从数据来看，2024 年，芯动联科第一大客户的营收占比高达 50.71%，这一比例着实不低。依据公司新签订单的情况推测，2025 年这一占比预计还会维持在高位，这意味着公司的业绩在很大程度上受制于单一大客户的经营状况和合作稳定性。

不过，与立讯精密、歌尔股份等常年被挤压利润的“果链”公司相比，芯动联科却展现出了截然不同的盈利风貌，盈利能力堪称强劲。在 2020 年至 2025 年第一季度这段时间里，芯动联科的毛利率常年稳定维持在 80%以上，在整个半导体行业 162 家上市公司中独占鳌头，稳居第一。这一成绩不仅超越了澜起科技、海光信息等业内公认的盈利标杆企业，更彰显了芯动联科在成本控制和产品定价方面的高超技艺。

不仅如此，2020 年至 2024 年期间，在毛利率保持平稳态势的背景下，公司的净利率却呈现出逐年升高的良好趋势，从 47.8%一路提升至 54.93%，甚至超过了以高净利率著称的贵州茅台，这无疑是芯动联科盈利能力的有力证明。当然，值得注意的是，2025 年第一季度的净利率看起来有所下滑，但这主要是受季节性因素影响，并不能掩盖公司整体强劲的盈利能力。

那么，芯动联科是怎么做到如此高盈利的？

下面，我们从公司议价能力、成本控制、费用管控三个方面来看一下。

首先，对下游的议价能力

芯动联科在市场中的亮眼表现与强劲盈利能力，其关键支撑点终究要落到公司的行业地位以及产品竞争实力之上。在惯性传感器领域，核心性能的差异将陀螺仪和加速度计划分为消费级、战略级、导航级、战略级这四大类别，从低到高，每一级都代表着不同的技术难度和应用场景。消费级产品主要面向普通消费者市场，对精度和稳定性的要求相对较低；而战略级产品则应用于国防、航天等对性能要求极为严苛的领域。

芯动联科在这一领域展现出了非凡的实力，它是国内唯一一家实现陀螺仪和加速度计均达到导航级精度的公司，这种稀缺性使其在市场中独树一帜。导航级精度的产品意味着能够在复杂的导航和定位场景中提供精准可靠的数据支持，这对于许多高端应用来说至关重要。

公司相关产品的技术实力更是达到了国际先进水平。以海外公司已量产的性能最优的硅基 MEMS 陀螺仪为对标对象，芯动联科的 33 系列 HC 型号陀螺仪的综合性能表现卓越。它不仅超过了 Sensonor 和 ADI 等知名企业的同类产品，还与 Silicon Sening 的产品性能极为接近。这一成绩的取得，充分证明了芯动联科在技术研发和创新方面的强大能力。

也正因如此，芯动联科的产品兼具稀缺性和高附加值。稀缺性使得市场上同类产品供应有限，而高附加值则体现在产品卓越的性能和稳定的质量上。这些优势使得芯动联科在面对下游客户时，拥有了更高的定价权，能够为公司带来更为丰厚的利润回报。

其次，成本控制能力

与国内大多数芯片设计公司一样，芯动联科主要采用 Fabless（无晶圆厂）的经营模式。在这种模式下，公司专注于芯片的设计研发这一核心环节，将生产制造、封装测试等相对繁琐且需要大量设备投入的环节外包出去。这种经营模式有其显著优势，能够让公司集中有限的资源，在芯片设计这一关键领域深耕细作，充分发挥自身在技术研发和创新方面的优势，快速响应市场需求，推出具有竞争力的产品。

然而，芯动联科并未满足于这种传统经营模式带来的便利，而是在外包过程中积极寻求降本的路径，以提升公司的盈利能力和市场竞争力。

一方面，虽然代工厂为芯动联科提供晶圆代工服务，但由于公司的 MEMS 芯片加工工艺具有非标准化的特点，这使得公司不能完全依赖代工厂现有的工艺流程。为了确保产品的性能和质量达到最优，芯动联科仍需深度参与相应的工艺开发。公司组织专业的技术团队与代工厂紧密合作，共同攻克工艺难题，优化生产流程。通过这种深度参与，公司不仅提高了生产效率，还降低了单位产品的生产成本。例如，在工艺参数的调整上，公司凭借自身的技术积累，找到了更优的方案，使得原材料的利用率得到提升，废品率降低，从而有效控制了成本。

另一方面，芯动联科积极推动自有封装产线建设。拥有自有封装产线，公司可以在一定程度上摆脱对中间商的依赖，减少中间环节的成本加成。以 2024 年为例，公司仅支付了 400 万封装费，与之前相比同比下降了 53.76%。这一显著的成本下降，正是公司自有封装产线发挥作用的体现。通过自有封装产线，公司能够更好地控制封装质量，提高生产灵活性，进一步增强了公司在市场中的成本优势。

最后，费用管控能力

近年来，受营收规模效应等多种因素的综合影响，芯动联科的三费费用率呈现出整体下滑的良好态势。随着公司营收规模的不断扩大，各项费用在营收中的占比逐渐降低，这反映出公司在费用管控方面取得了一定的成效，运营效率在稳步提升。

不过，同样值得我们高度关注的是，自 2023 年以来，芯动联科的利息收入出现了大幅增加的情况，这一变化对公司的费用管控起到了积极的推动作用。其利息收入增长幅度之大，甚至能够完全覆盖掉销售费用，这无疑有效提升了公司的费用管控水平，进一步优化了公司的财务状况。

深入探究芯动联科高额利息收入的来源，我们发现这主要得益于公司优秀的资产结构。在 2024 年，芯动联科的财务报表上十分亮眼，不存在一分短期借款和长期借款，资产负债率更是低至不足 3%。如此健康的财务状况，意味着公司不仅不必为偿还高额利息而烦恼，还能拥有充足的资金用于现金管理。公司可以将这些闲置资金进行合理的投资和理财，获取稳定的利息收入，从而为公司的盈利增添一份助力，也为公司的持续发展提供了坚实的财务保障。

来源：史海峰山东