摘要：日前，美国商务部长霍华德·卢特尼克在向美国参议院拨款委员会介绍白宫与企业就《芯片法案》（CHIPS Act）重新谈判的情况时，谈及了美国对华禁令的效果。他指出，中国无法像台积电为英伟达（Nvidia）代工那样实现AI芯片的大规模量产。但殊不知，他这个发言其实变

日前，美国商务部长霍华德·卢特尼克在向美国参议院拨款委员会介绍白宫与企业就《芯片法案》（CHIPS Act）重新谈判的情况时，谈及了美国对华禁令的效果。他指出，中国无法像台积电为英伟达（Nvidia）代工那样实现AI芯片的大规模量产。但殊不知，他这个发言其实变相证明了中国已在高端芯片领域打破了美国的封锁。

你美国对华搞芯片制裁的目的可不是为了遏制中国的高端芯片产能，而是为了彻底封杀中国在高端芯片的技术突破啊。

更何况，任何一个了解点中国情况的人，都知道产能对中国从来就不是问题，我们一旦完成技术突破，提升产能就会跟下饺子一样容易。055大驱和歼-20战机是这样，高端AI芯片当然也不会例外。

所以，卢特尼克的这个发言，其实是在变相证明美国对华高端芯片封锁已被打破，美国的制裁其实反而促进了中国高端芯片的技术突破和市场扩张。

(Image credit: Getty / China News Services)

日前，美国商务部长霍华德·卢特尼克向美国参议院拨款委员会表示，白宫正就《芯片法案》（CHIPS Act）补贴协议与受助企业重新谈判，希望获得补贴的公司能向美国半导体项目投入更多资金。据彭博社报道，已获美国政府66亿美元补助的台积电（TSMC）已率先表态，在原先承诺的650亿美元投资基础上追加1000亿美元，白宫显然希望其他企业效仿。

卢特尼克在听证会上还谈及美国对华禁令的效果。他指出，中国无法像台积电为英伟达（Nvidia）代工那样实现AI芯片的大规模量产。据他估算，中国最多只能生产20万颗数据中心和最新智能手机所需的高端半导体芯片，这仅为英伟达去年应交付的200万颗芯片预期产量的零头。再加上华盛顿的出口管制措施，中国至少在短期内将难以满足本国消费者和科技企业对芯片的巨大需求。

但卢特尼克这纯粹是自嗨，真实情况是，特朗普政府的禁令其实正在加速中国大陆半导体产业的技术突破和市场扩张。

5月底的一份报告指出，美国为遏制中国发展而对半导体市场实施的制裁和限制，实际上可能正在推动中国本土半导体产业的崛起，构建更具韧性的生态系统，并在不经意间加速中国在该市场的雄心。

据《电子时报》（Digitimes）报道，尽管美中已达成 90 天贸易协议，暂停两国间最严厉的关税，但 “半导体领域的紧张局势正在升级”。

《电子时报》称，在大陆运营的中国台湾集成电路基板制造商普遍对美国制裁的效力表示质疑。

报告指出，中国台湾基板供应链在 2025 年第一季度交出了出人意料的强劲业绩。《电子时报》称，台湾与中国大陆企业在定位上的 “明显差异” 表明，“即使在美国的限制下，中国半导体生态系统也可能正在加速崛起”。

正如报告所提到的，特朗普已摒弃拜登政府的分级芯片出口管制规则，转而全面禁止全球使用华为的昇腾 AI 芯片，并采取措施阻止其他 AI 芯片对华出口。英伟达首席执行官黄仁勋称这一举措是 “失败的”。

报告强调了欣兴电子（Unimicron）和臻鼎科技（Zhen Ding Technology）的不同境遇。前者报告称，由于芯片限制收紧，其中国大陆工厂的高端产能利用率低迷。这家全球领先的集成电路基板制造商已看到其中国台湾工厂的订单反弹，以抵消业绩下滑，但高管们仍担心，不断升级的制裁可能导致来自中国高端电子行业的高利润业务永久减少。

相反，作为 “制裁正在提振中国芯片产业” 这一理论的案例 —— 臻鼎科技，据报道其在中国本土市场势头强劲。该公司称，其 “在中国，为中国” 战略（优先考虑本地生产以满足本地需求）是其基板部门收入同比增长 30% 的关键因素。

欣兴电子和臻鼎科技这两个相反的案例充分说明了特朗普的制裁是如何促进中国大陆芯片产业腾飞的。欣兴电子受制裁影响，虽通过中国台湾厂订单回补部分损失，但长期来看终将丧失中国高端电子市场的高利润业务。臻鼎科技的"中国优先"战略奏效，本土化生产模式推动其载板业务营收同比增长30%，成为"制裁反促中国产业"的典型案例。

特朗普政府扩大出口管制范围，禁止销售专门为规避拜登政府此前禁令而设计的 H20 芯片，这促使许多中国科技巨头开始寻找英伟达的替代方案。据《金融时报》报道，阿里巴巴、腾讯和百度已开始测试英伟达 AI 芯片的替代品，例如华为在 H20 禁令宣布后不久推出的昇腾 920 AI 芯片。

这几家公司的高管表示，目前许多企业已开始寻求替代方案，尤其是考虑到 H20 的替代产品 B20 及其 AMD 竞品 Radeon AI PRO R9700 的性能存在不确定性。这是因为两家公司为遵守美国政府的规定，必须将高带宽的 HBM 内存替换为 GDDR7 内存。

这里最值得一提的是，即将推出的DeepSeek R2可能是全程采用昇腾910B训练出来的。

R2 搭载了 Hybrid MoE3.0 架构，整体参数量达到了 1.2 万亿（上一代版本 R1 的参数量为 6710 亿）。在推理成本方面，相比 GPT-4 降低了 97.4%，目前处理每百万 token 的输入成本仅为 0.07 美元。

模型中加入了智能门控网络层，它能够根据任务需求，动态激活 3 - 5 个专家模块，有效提升高负载任务的处理效率。以金融风控场景为例，任务分配的准确率提升到了 98.3%。

在 FP16 精度下，昇腾 910B 集群可提供 512 PetaFLOPS 的算力，芯片利用率高达 82%，整体性能接近英伟达 A100 集群的 91%。

通过 3D Cube 架构与 MindSpore 框架的协同工作，算力密度得到显著优化。某国有银行的风控系统迁移到该架构后，推理成本下降了 97.4%。

尽管中国的 AI 芯片仍落后于英伟达的顶级产品，但其研发已取得显著进展。就在几年前，中国制造的半导体还比美国技术落后一到两代。但如今，一些中国科技公司已能生产仅落后一代的芯片，如砺算科技的 G100 GPU。正是这些禁令极大地推动了中国 AI 技术的发展，因为中国政府和广大私营企业都意识到，在 AI 算力方面完全依赖美国制造的芯片存在风险。

这正是黄仁勋（英伟达 CEO）所言 —— 控制对中国的 AI 出口将会失败，只会推动中国半导体走向自主。尽管中国官员承认出口管制确实带来了阵痛，但先进芯片的短缺迫使本土芯片制造商进行创新并构建解决方案。此外，市场上还存在活跃的英伟达芯片走私黑市。因此，即使企业无法通过合法渠道获得 AI 芯片，仍能通过其他途径获取。

部署替代 AI 芯片的最大挑战在于需要将系统从英伟达硬件迁移过来。这将带来巨大的成本，尤其是在初期阶段，还需要硬件工程师的大量支持。预计这一过程需要约三个月时间，会对 AI 的持续开发造成干扰。但一旦完成迁移，后续部署将变得容易得多。

当然，本土 AI 芯片的研发将继续推进，尤其是在当前需求充足的情况下。因此，如果中国能够减少对美国 AI 芯片的依赖并打造出自己的同类半导体产品，英伟达（以及美国）在 AI 技术领域的全球主导地位将在不久的将来受到威胁。

来源：一日看尽上古史