摘要：据介绍，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资，于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。

来源：行家说-叶知秋

1月17日，据“涪陵高新区综保区”报道，重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备，预计2025年二季度将实现整线通线，进行试生产。

据介绍，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资，于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。

重庆新陵微电子在涪陵高新区投资计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

据了解，目前，新陵微电子的洁净车间装修已基本完成；配套设施装修已部分完工，预计一季度完成；首批7台设备已经成功搬入厂区，设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线，二季度实现整线通线，并进行试生产。预计2027年完全达产后年产约120万片6寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。

除了重庆项目外，据达新半导体副总经理张海涛的最新演讲，宁波达新半导体成立于2013年，历经十多年的发展，已经从一家设计公司发展到现在成为一家IDM企业，目前在重庆拥有一座晶圆厂，在义乌拥有一座模块封装厂，正在济南建第二座晶圆厂和第二座模块封装厂。

张海涛表示，“我们目前的货架产品都是硅基器件，而且95%以上都是硅的IGBT，目前的在途产品有碳化硅MOSFET产品。”

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573

【近期会议】
2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/mERNna

【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！

来源：半导体芯科技SiSC