摘要：国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种抗静电的玻璃板”的专利，授权公告号 CN 222354411 U，申请日期为2024年4月。

金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种抗静电的玻璃板”的专利，授权公告号 CN 222354411 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗静电的玻璃板，包括：上玻璃板、下玻璃板和银浆块；所述上玻璃板设置于所述下玻璃板的上方，所述下玻璃板上设置有ITO走线结构，所述下玻璃板在与所述上玻璃板的接触面开设有凹槽，所述银浆块设置在所述凹槽中，所述ITO走线结构与所述银浆块连接，所述凹槽和所述银浆块均为长方体结构，所述凹槽的面积最大的顶面与所述上玻璃贴合。而本实用新型的设计增大了银浆块与上玻璃板的接触面积，使得上玻璃板上产生的静电从银浆块导入到ITO走线结构中，再从ITO走线结构导出到线路板的GND端，静电最终由GND端导出，提高了上玻璃板与银浆块的导电性能，从而提高了产品抗静电的能力。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。

来源：金融界