摘要：电子发烧友网报道（文/章鹰）1月16日，台积电召开法说会。在法说会上，台积电公布了第四季度财报，受到AI需要推动的强劲增长，台积电Q4营收约新台币8684.6亿元（263.6亿美元），税后纯益约新台币3746.8亿元（113.72亿美元），创历史新高，每股盈余

电子发烧友网报道（文/章鹰）1月16日，台积电召开法说会。在法说会上，台积电公布了第四季度财报，受到AI需要推动的强劲增长，台积电Q4营收约新台币8684.6亿元（263.6亿美元），税后纯益约新台币3746.8亿元（113.72亿美元），创历史新高，每股盈余为新台币14.45元。

图：来自于台积电公开财报

展望2025年第一季度，台积电预估营收 250-258 亿美元，虽然这一季减少 5.5%，但符合市场预估平均值。台积电董事长魏哲家强调，来自 AI 应用成长，2025 年仍是“强劲成长”的一年。

受惠于3nm、4nm、5nm制程满载，台积电第四季度营收达到新高。3nm制程占据第四季度营收金额的26%，5nm制程出货占全季晶圆销售金额的34%，7nm制程出货占本季度营收的14%，总计先进制程的营收占据第四季度的晶圆销售金额的74%。

根据台积电财报显示，第四季度公司毛利率达到59%，营业利润达到49%，净利润率为43.1%。“第四季度的强劲增长来自于行业客户对3nm和5nm的强劲需求支撑。进入到2025年第一季度，预计业务将会受到智能手机季节性销售影响，部分被AI相关的需求的增长所抵消。”台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示。

从各技术平台营收看，2024年四季度高性能计算平台营收环比增长19%，在总营收中占比53%；智能手机平台营收环比增长17%，营收占比35%；物联网平台营收环比下滑15%，营收占比5%；车用电子营收环比增长6%，营收占比4%；消费电子营收环比下滑6%，营收占比1%。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电的客户包括英伟达、高通、苹果、AMD等，台积电为客户生产先进制程处理器。

Counterpoint Research 副总监 Brady Wang表示，客户第四季度对 AI 芯片的激增需求超出了预期，此外，对苹果最新 iPhone 16 机型中先进芯片的需求也推动了台积电收入增加。

这家总部位于台湾的公司上周首次公布了 12 月的收入，使其年度总收入达到 2.89 万亿新台币（约合人民币6433亿，合900.8亿美元），同比增长33.9%，这是自 1994 年公司上市以来创纪录的销售额。

今年下半年以来，针对市场不断传出的AI需求减少，NVIDIA下修CoWoS产能需求，连带使得台积大砍设备订单，魏哲家表示，这些是谣言，英伟达不仅没有砍单，还在持续加单中。NVIDIA CEO黄仁勋强调，Blackwell由CoWoS-S逐步转移到更高阶复杂的CoWoS-L制程，整体CoWoS先进封装的订单持续增加，增加Blackwell产能，台积和NVIDIA合作一直相当紧密。

“我们观察到客户在整个 2024 年都有强劲的AI应用相关需求，”台积电董事长兼首席执行官魏哲家在周四的财报电话会议上表示，AI加速器产品的收入占 2024 年总收入的约15%-17%，较前一年成长3倍。

魏哲家表示，我们预计 AI 加速器的收入将在 2025 年翻一番，因为AI相关需求的强劲增长将继续成为AI应用的关键推动力。

然而，台积电在 2025 年可能会面临一些阻力，包括美国对向中国出口先进半导体的限制。近日，美国政府再加码，限制16nm制程或以下的芯片欲销往中国、俄罗斯等，需先向美国政府申请执照。尽管细节尚待厘清，但市场多认为，在16nm以下制程拥有多数市场份额的台积电首当其冲。

Counterpoint分析师认为，2025年将是台积电强劲增长的一年，驱动力主要来自客户对AI应用的多样性和数量需求上量。展望2025年，台积电估计全年美元营收将再成长约25%，尽管受海外扩产、2nm进入量产等因素，长期毛利率仍可达53%以上。

国际调研机构IDC近期发布《全球半导体技术供应链》报告显示，全球对人工智能 （AI） 和高性能计算 （HPC） 的需求将继续增长，半导体行业营收到2025年将增长15%以上。从云数据中心到特定行业细分领域，主要应用市场预计将进行升级，预示着半导体行业的新繁荣。

据外媒报道，2025年1月初，台积电已经开始在美国亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是美国历史上首次在本土、由美国工人生产出与中国台湾同等产量和质量的领先4nm芯片。

据悉，台积电在2024年4月同意将在美国投资额增加250亿美元至650亿美元，计划在2030年在美国亚利桑那州建立第三座晶圆厂。按照之前的预计，第一座晶圆厂在2025年上半年量产，第二座晶圆厂在2028年生产最先进的2nm芯片。此前为了维护中国台湾在芯片领域的优势，当地政府禁止当地芯片制造商在其海外工厂制造更先进技术的芯片，今年1月3日，中国台湾经济部门表示，台积电在美国投资下一代 2 nm芯片生产将不再受到限制。

IDC分析师表示，根据传统的 Foundry 1.0 定义，台积电的市场份额预计将从 2023 年的 59% 稳步攀升至 2024 年的 64% 和 2025 年的 66%，远超三星、中芯国际和联华电子等竞争对手。2023 年，台积电在 Foundry 2.0（包括代工、非内存 IDM 制造、封装和测试以及光掩模制造）中的市场份额为 28%。

随着人工智能驱动先进制程需求的大幅增长，台积电晶圆代工 2.0 的市场份额有望在 2024 年和 2025 年快速增长，在传统和现代产业结构中均展现出全方位的竞争优势。

来源：核芯产业观察