摘要：展会将展示全球首款量产存算一体芯片，采用ReRAM忆阻器技术，实现存储与计算的物理融合，数据搬运能耗降低95%，算力密度达100TOPS/W。在图像识别任务中，处理速度是传统GPU的15倍，功耗仅为1/10，适用于智能摄像头、可穿戴设备等边缘场景。某安防厂商搭

CES Asia 2025将聚焦智能芯片的“架构创新、能效突破、生态协同”，展示其如何为AI、自动驾驶、元宇宙等场景提供底层算力支撑。

存算一体架构的产业化突破

展会将展示全球首款量产存算一体芯片，采用ReRAM忆阻器技术，实现存储与计算的物理融合，数据搬运能耗降低95%，算力密度达100TOPS/W。在图像识别任务中，处理速度是传统GPU的15倍，功耗仅为1/10，适用于智能摄像头、可穿戴设备等边缘场景。某安防厂商搭载该芯片的摄像头，可本地完成1080P视频的实时行为分析，响应时间从500ms缩短至20ms，且年耗电量低于10度。

先进制程与封装技术的协同演进

3nm制程芯片实现大规模商用，晶体管密度达3.3亿/mm²，同性能下功耗较5nm降低30%。某手机SoC集成180亿晶体管，AI算力达50TOPS，可实时处理4K视频的背景虚化、超分辨率重建等任务，功耗较上一代降低40%。在封装领域，3D Foveros Direct技术实现10层芯片堆叠，互连密度达10⁶ TSV/mm²，某AI服务器芯片的算力密度提升至1PTOPS/L，较2D封装提升8倍，适用于数据中心的大模型训练。

车规级芯片的智能化升级

自动驾驶芯片进入“大模型上车”时代。某7nm车规芯片集成Transformer架构，算力达256TOPS，可直接运行BEV/Transformer视觉大模型，端到端处理激光雷达点云与摄像头图像，目标检测延迟从50ms降至12ms。功能安全方面，通过ISO 26262 ASIL-D认证，内置三重锁步核与独立安全岛，故障检测覆盖率达99.99%。生态层面，开放算法开发平台，已适配150+种传感器与200+款车型，加速L4级自动驾驶落地。

算力网络的底层支撑

智能芯片与算力网络深度融合。某边缘计算芯片支持“动态算力调度”，可根据云端负载自动切换本地计算与云端协同模式，在网络拥堵时本地处理比例提升至80%，确保关键任务连续性。在元宇宙场景，“时空联合渲染芯片”通过分布式计算架构，将虚拟场景的渲染延迟降低至20ms以下，支持万级用户同时在线的沉浸式交互，某VR社交平台的晕动症发生率从35%降至8%。

CES Asia 2025将揭示，智能芯片的竞争本质是“定义算力分配规则”——当芯片能为边缘场景定制能效、为安全需求构建冗余、为开发者提供生态，它将成为智能时代的“数字基建”核心。

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来源：赛逸展