摘要：为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。苹果iPhone的散热性能经常被用户吐槽。产业链人士对记者分析称，当前，由于手机算力越来越高、功耗越来越大，对散热的需求提高，苹果将开始对iPhone

1、苹果将在iPhone17系列新增散热器件，散热材料迎升级新机遇

据媒体报道，记者从产业链人士处获悉，为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。苹果iPhone的散热性能经常被用户吐槽。产业链人士对记者分析称，当前，由于手机算力越来越高、功耗越来越大，对散热的需求提高，苹果将开始对iPhone增加散热模块，新增单个散热器件，来提升散热功能。另一位产业链人士对记者表示，VC均热板是市场上成熟的散热器件，已在其他手机厂商产品中应用。

国海证券认为，AI加速落地消费电子端侧，推动散热行业量价齐升。目前AI大模型加速落地端侧，AIPC、AI手机、AI眼镜等产品层出不穷，1）AI赋能下有望提高消费者的产品使用体验，进而带动一波换机潮；2）AI大模型在端侧运行会增加使用功耗，产生较多热量，因此对于散热管理提高要求，有望推动散热材料的用量增多，如石墨膜/VC均热板面积增加，同时带动散热器件整体价值量提升，如从使用单一石墨膜变成石墨膜+VC等组合方案。

2、SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品

据报道，SK海力士计划最早于2025年6月向英伟达交付HBM4样品，或将于第三季度末开始全面供应产品。这家国内公司相关产品处于样品系统集成验证阶段。

在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM（高带宽内存）应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。国开证券研报指出，随着AI模型参数规模不断增大、HPC算力需求攀升，以及GPU/ASIC加速器在带宽和能耗比上的要求越来越高，HBM、DDR5需求将快速增长，并在带宽、堆叠层数、容量和能效方面持续升级，以支撑高性能应用；叠加终端新一轮创新周期的开启、芯片国产进程提速等因素，存储市场向上空间将进一步打开，芯片产业链设备、先进封装等环节亦将迎来持续成长。

3、AI陪伴应用月活用户规模进入top5

近日，QuestMobile发布了《2024年中国移动互联网“黑马应用”盘点》，具体应用端，截至报告期末，豆包、Kimi智能助手、文小言、星野及猫箱为月活用户规模TOP5的AIGC应用。ADX行业版数据显示，2024年12月份Kimi智能助手以21万组素材量遥遥领先，占据榜首，星野紧随其后，以10万组素材量位列第二。豆包、腾讯元宝及猫箱位列第三、四、五位，月素材量均超1万组。主打AI陪伴的猫箱和星野这类非综合性AI应用已经接近和Kimi一个量级。

爆火的不仅是AI陪伴应用，还有玩具，近期CES展会上，一款宠物外形的硬件机器人Ropet同样引发了广泛关注。招商证券传媒团队认为，AI陪伴类产品能够提升互动与智能性，结合潮玩的“情绪价值消费”特性，新消费趋势下有望与各类优质IP结合实现更广阔商业化空间。

4、豆包电脑版和网页版全新上线该AI新功能

豆包官微显示，豆包电脑版和网页版全新上线AI编程功能。该功能支持一键上传多个本地代码文件、实时引入GitHub开源仓库，快速获取项目的完整上下文，不需再逐段复制代码。

人工智能技术，特别是大语言模型的发展，为AI编程提供了强大的技术支持。民生证券吕伟表示，2021-2025年全球将新增5亿个应用，2024年全球65%的应用将会是通过低代码平台模式开发。AI+低代码平台加速行业发展，有望成为最核心的开发模式。据Gartner预测，到2024年，65%的企业应用软件开发将基于低代码开发方式。AI进一步明显降低开发门槛、提升程序开发效率，AI+低代码平台有望成为未来最核心的开发模式，打开广阔成长空间。

钛小股·钛媒体财经研究院

2025.01.17

来源：钛媒体