摘要：前段时间，我们三易生活在《英特尔的全新专业卡，值得游戏玩家们兴奋起来》中，为大家介绍了英特尔在今年COMPUTEX期间发布的ARC PRO B60/B50系列专业显卡，并分析了它独特的产品形态（即允许第三方自行设计版型，推出单卡双芯版本）。

前段时间，我们三易生活在《英特尔的全新专业卡，值得游戏玩家们兴奋起来》中，为大家介绍了英特尔在今年COMPUTEX期间发布的ARC PRO B60/B50系列专业显卡，并分析了它独特的产品形态（即允许第三方自行设计版型，推出单卡双芯版本）。

当时我们就曾指出，既然英特尔方面已经意识到市场确实“需要”更高规格的ARC独显，那么这就大幅提高了他们后续推出ARC B770、乃至ARC B980（或者是B770X2）的“积极性”。

但以上这些毕竟还只是我们的推测，有没有什么直接的证据呢？其实有的，因为这份“证据”实际上也出现在了今年的COMPUTEX上，只不过此前可能没有引发大家的关注。

正如大家所见，这是一块由撼与展出的显卡。从所有的公开信息来看，它具备三大关键特征。

第一，这块显卡内置了两个雷电5接口，此外还有一个DP接口和一个HDMI接口。根据撼与方面的说法，这两个雷电5接口每一个都是80Gbps的“满血带宽”，并且可以支持27W的PD供电输出。这就使得它可以连接至少两台8K 60Hz的超高清显示器，或是在多个4K/5K显示器之间进行“菊花链”串联输出。

第二，这块显卡采用了三风扇、2.5槽位的散热设计。这意味着它的功耗水平大概率会在250W到300W左右，低于大家熟悉的那些“顶级旗舰卡”，但也高于大多数中端甜品级产品。

最后，就是撼与完全没有公布这块显卡到底用了什么芯片，只知道它采用了一块英特尔ARC独显核心，但具体型号官方则是“闭口未提”。

那么上述这三条特征意味着什么呢？首先大家要知道，英特尔目前已经发布的最新款消费级显卡ARC B580，确实就具备四个输出接口（3DP+1HDMI）。但ARC B580的三个DP口没有一个支持“满血”的80Gbps配置（仅为54Gbps×1+40Gbps×2），根本是不可能“带得动”双雷电5的输出带宽。

其次，此前有看过《Intel ARC B580首测：次世代蓝厂独显，这次更懂人心》的朋友想必还记得，ARC B580的TDP只有190W，它的公版“超频版”也仅仅只采用了标准的双风扇、双槽厚度散热器。真正能达到250W-300W区间的英特尔消费级独显，在目前已发布的型号里，有且仅有16GB显存的“超频版”ARC A770（最高可设定到252W）。

此外，这块既支持双雷电5输出，又达到了中高端功耗区间的英特尔独显，有没有可能是最近刚刚发布的ARC PRO B60 Dual呢？其实也不可能。一方面，这是因为ARC PRO B60 Dual就是在今年COMPUTEX上公开的，如果撼与基于它打造了这块“雷电5显卡”，显然完全没必要不公开显卡芯片的型号。

另一方面，ARC PRO B60 Dual的TDP可是高达400W，这就意味着它的发热量拿三风扇、2.5槽厚度又有些“压不住”。

我们至今在使用一块来自Acer的超频版A770，并翘首以盼B770或B980的出现

所以我们三易生活大胆猜测，撼与在COMPUTEX上展出的这块“雷电5显卡”，更有可能是英特尔尚未发布的全新型号，并有两种可能，其一自然便是传闻已久的B770。由于B770在性能定位上据称与RTX 4070Ti接近，英特尔为其设计输出带宽更高的显示接口便显得理所当然，这才给了它能够“转接”双雷电5的可能性。

当然，还有另一个更大胆的可能性，那便是这块独显也不排除是英特尔下一代的Celestial显卡。这一点从时间和技术两个层面上其实也都能讲得通。从时间上来说，早在去年年底英特尔其实就已经开始测试Xe3架构的显卡了，当时的说法是优先核显版本，但显然也不能排除独显的Xe3如今已经有了先期测试版的可能。

而且从技术层面来说，大家都知道Xe2架构目前在移动平台只被用在了LunarLake低功耗处理器家族中，这就意味着它在设计上确实一开始可能就没有考虑到接驳超高清显示设备的需求。但Xe3则不同，它的“首发平台”PantherLake将会覆盖从低压轻薄本到全能创作本、轻薄游戏本在内的更广阔市场。因此它本身就更有“理由”增大输出接口的带宽，以适配更高清、更高刷新率的未来电竞显示器（也包括笔记本电脑的自带屏幕）。从这一点来说，这块“双雷电5显卡”使用下一代英特尔GPU的可能性，似乎还真不算小。

【本文图片来自网络】

来源：Hi花轮