摘要：印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》报道称，印度总理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北

据环球时报报道，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》报道称，印度总理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

莫迪（资料图）

莫迪特别强调，东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白，更通过产业链集聚效应，为区域经济发展注入新动能。2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，该计划全面覆盖硅晶圆制造、封装测试等关键环节。行业分析显示，这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片，虽较原定2024年底的计划有所延迟，但仍使印度跻身全球少数具备成熟制程量产能力的国家行列。不过，与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，印度仍需突破技术代际差距。

印度电子和信息技术部部长则表示，印度将在今年成为全球半导体制造强国。但是，这个目标实现了吗？答案已经很明显了。原定2023年底量产的28nm芯片，拖到2025年才敢试产，而台积电早在2011年就攻克这一工艺。印度计划投资100亿美元建厂，但全球芯片制造90%产能集中在台积电等五家企业手中。如此仓促的高调布局，很可能重蹈2005年"特别经济区计划"的覆辙，当时规划的500个特区最终仅建成270个。

芯片（资料图）

另外，据央视新闻报道，印度已经把五代机研发提上日程，由印度国防研究与发展组织下属的航空发展局(ADA)牵头，经由国内私营部门参与研发。印度看来是真急了，印巴边境的炮火刚停，印度国内就炸开了锅。巴基斯坦在冲突中展示的多款中国武器，从枭龙战机、歼-10CE到霹雳-15防空导弹，把印军打得灰头土脸。事后，印度越想越气，印媒也立刻把矛头转向中国，声称“中国技术输出打破了南亚军事平衡”，甚至暗示这是对印度的“战略挑衅”。

对此，“该（隐形战机）项目对印度空军至关重要。”路透社评论称，今年3月，印度一个国防委员会建议将私营公司纳入军用飞机制造业，以支持印度空军，并减轻印度斯坦航空公司（HAL）的压力，该公司负责制造印度大部分军用飞机。值得注意的是，路透社报道上述消息之际，有媒体提到，近日印度空军也计划为其现役“阵风”战机换装印度国产的“阿斯特拉”空空导弹。此前，印度从法国接装了36架“阵风”战机，目前这些战机装备的是欧洲导弹集团的“米卡”中程空空导弹。

印度战机（资料图）

印度对于AMCA的设想是这样的：一款25吨级、双引擎多用途空中作战平台，具备空优、对地打击、压制敌方防空、电子战等能力。设想的最大速度1.8马赫，作战半径1620公里，燃料携带量达6.5吨，内置弹仓可携带4枚远程空空导弹。项目计划分两个阶段发展。前者将采用美国通用电气F414发动机，而后者则计划搭载数据更强大的印度国产发动机，并进一步融入第六代战机技术。 以上这些看似简单的描述，若想实现，时间上可能以几十年来衡量。

这种“雷声大雨点小”的宣传策略，不仅无法掩盖印度在科技领域的落后，反而进一步凸显了其发展的困境。印度急于宣布这些成就，背后有着多方面的考量。一方面，是为了弥补在印巴空战中印军的糟糕表现，通过强调经济与科技成就来挽回面子；另一方面，则是为了推动莫迪政府的“印度制造”计划，试图将印度打造成全球制造业中心。然而，口号喊得再响亮，也无法掩盖印度在资金、技术、产业链等方面的不足。

来源：洞悉汇聚