摘要：很显然，基于综合实力的“科技战”穹顶之下，通过硅材料制作的晶圆、半导体芯片，仍旧是一个现阶段绕不过去的坎儿，一直延伸到了生成式AI应用化的“纪元”。

很显然，基于综合实力的“科技战”穹顶之下，通过硅材料制作的晶圆、半导体芯片，仍旧是一个现阶段绕不过去的坎儿，一直延伸到了生成式AI应用化的“纪元”。

时间来到了2025年，几份数据传来！外界不由得感慨：“芯片战”有眉目了。

第一、

尽管说，美国苹果公司2024年度发布的“16系列”旗舰被吐槽没有创新，却依然卫冕了全球市场智能机出货量第一宝座！

是的，苹果公司已经连续两年超过了三星旗下智能机出货量，尽管机型款式并不多。

基于2025年1月14日市场研究机构Canalys发布的数据来看，在过去的2024年第四季度，全球智能机市场同比增长了3%，达到了3.3亿台数量！

苹果公司，虽然被冠上了“没有创新”的形象，但传统新机发布季的表现很强势，高达23%份额夺得市场第一；三星，以16%份额位居市场第二。

众所周知的是，尚在有些“揠苗助长”的元宇宙、突然成了新焦点的生成式AI之前，更多基于先进 制程工艺生产的半导体硅基材料芯片，主要用在手持智能机上。

曾几何时，华为技术旗下海思半导体，一度与苹果公司并列为台积电先进制程工艺首批应用者。但随着华为技术遭遇“美式打压”，苹果公司开始“独占”首批产能。

这是个很扎心的事实，而且存在五年之久了。

现在，几乎沦为美企“御用”芯片代工厂的台积电，正被苹果公司“捆绑”着赴美……

第二、

综合相关科技资讯内容援引英国路透社披露的消息来看，就在2025年1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）已经确认了：

从中国台湾本土工厂“转移”数千名芯片制造工程师之后，台积电位于美国亚利桑那 州凤凰城的Fab 21晶圆厂一期项目，已经开始为“美国客户”生产4nm工艺的芯片。

而在此前的时候，早就有半导体业内消息爆出：苹果公司旗下至少3三款自研芯片、美国AMD公司的Ryzen系列CPU芯片，在美国当地的台积电芯片工厂开始生产。

不管外界是否愿意承认，台积电“被迫助力”美国先进芯片制造产业，已经有成效了。

同时很好的诠释了，苹果公司CEO蒂姆·库克，为何对台积电的美国工厂格外“上心”～

第三、

市场研究机构Counterpoint Research公布的，2024年第三季度的全球智能手机AP、SoC市场研究报告显示：

基于出货量份额排名的话，中国台湾的联发科以35%市场份额排名第一，华为海思以6%市场份额排名第三。

基于销售额份额排名的话，美国高通以30%份额排名第一，华为海思则有5%份额。

不过，相较于苹果公司“16系列”带动了A18芯片出货量，拿到了17%份额、环比增长了4%而言……

华为海思麒麟芯片环比下滑了2个百分点，仅仅拿到了2%份额的出货量。

可话说回来，2024年三季度的华为，尚未推出“M70系列”旗舰，仅仅是依靠“N13系列”、“P70系列”的继续销售，仍然拿到了2%份额的销量，实属不易了。

毕竟，2023年同期的份额，华为海思芯片几乎是0……已经开始重新增长起来了！

所谓的“芯片战”，笼统上早已经博弈了很多。但实际上，基本从“中兴 遭断供 妥协”、以及紧随其后的“华为 遭打压 力抗”，大家才开始更多的关注到了这个层次。

摆在眼前的事实是，几份数据传来，“芯片战”有眉目了：

一定程度上，美国方面如愿开始了“重振”半导体产业。至少台积电“助力”先进工艺的芯片生产制造，在美国当地工厂展开了量产级别的跃进。

苹果与高通公司这些美国企业，自然是非常乐于见得“美国芯片 美国造”，不是吗？

华为海思研发设计的各类芯片持续升级迭代量产化，已然成了“科技战”征程上没有退路的一个重要堡垒！

要知道，就在美国当地时间的2025年1月13日，网友调侃“睡王”的拜登方面，正式公布了传闻已久、针对AI人工智能技术的所谓“最终出口管制规则”事项。

从各类消费级的智能终端芯片，到时下重中之重的车规级芯片、AI芯片，这场没有硝烟的“科技战”，还在继续着！

何时见“最终分晓”？大概都在等，国产化EUV光刻机等半导体设备的更全面突破了。

来源：蔡发涛