摘要：当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。

1月12日消息，据路透社报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。

“在我们国家的历史上，我们有史以来第一次在美国土地上生产领先的4nm芯片，美国工人——在产量和质量上与中国台湾相当。”雷蒙多在接受路透社采访时表示：“这是拜登政府半导体努力的一个里程碑。

根据此前的消息显示，台积电亚利桑那州 Fab 21晶圆厂Phase 1 正在生产至少三款处理器：苹果 iPhone 16 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16处理器；苹果智能手表Apple Watch Series 9 所搭载的系统级封装的处理器，其内部有两个 64 位内核和一个四核神经引擎；AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片采用的是台积电的 4nm 级的 N4 和 N4P 工艺技术生产。

2024年4月，美国商务部与台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。对此，台积电也宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标。

根据计划，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，量产时间从2024年推迟到2025年上半年；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。

2024年11月，美国拜登赶在下台之前正式敲定了向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接补贴资金，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。

当时，雷蒙多就曾表示：“拜登政府对台积电亚利桑那州工厂的投资是美国创新和制造业的转折点，将加强我们的经济和国家安全。亚利桑那州生产的尖端芯片是美国在21世纪技术和经济领导地位的基础。”

编辑：芯智讯-浪客剑

来源：芯智讯