摘要：2024年全球十佳半导体设备供应商由市场研究机构TechInsights评选公布，分为大型设备、专项设备两类。具体榜单如下：

2024年全球十佳半导体设备供应商由市场研究机构TechInsights评选公布，分为大型设备、专项设备两类。具体榜单如下：

### 十大大型设备供应商（按分数从高到低排序）

1. **爱德万测试（Advantest）**：在半导体测试领域表现出色，提供晶圆层面的测试和器件封装测试等多种解决方案。

2. **ASMPT（奥芯明）**：是全球最大的半导体封装和测试设备供应商之一，其产品涵盖了从芯片封装到测试的整个流程。

3. **Edwards Vacuum**：专注于真空技术，为半导体制造提供各种真空解决方案，在半导体制造过程中的刻蚀、沉积等环节起着重要作用。

4. **ASML（阿斯麦）**：全球最大的光刻机制造商，其先进的极紫外光（EUV）光刻技术为芯片制造工艺的提升提供了关键支持。

5. **东京电子（Tokyo Electron）**：为芯片制造商提供包括蚀刻、沉积、清洗等在内的多种设备，其产品以高性能、高可靠性著称。

6. **Kokusai Electric**：在半导体制造设备领域有一定的市场份额，提供用于半导体制造的各种设备和解决方案。

7. **泛林集团（Lam Research）**：专注于刻蚀和薄膜沉积等关键工艺，这些产品在全球半导体制造厂商中被广泛采用。

8. **应用材料（Applied Materials）**：全球最大的半导体设备供应商之一，为芯片制造商提供了广泛的设备和解决方案，涵盖了沉积、蚀刻、清洗等多个制程环节。

9. **佳能（Canon）**：在光刻机领域拥有强大技术实力，特别是在低端市场和封装设备领域，提供高性价比的光刻机解决方案，满足不同客户的需求。

10. **日立高新技术（Hitachi High-Tech）**：提供多种半导体设备，包括光刻机、蚀刻机和检测设备等，在测量和检测领域具有强大竞争力。

### 十大专项设备供应商（按分数从高到低排序）

1. **EV Group（EVG）**：专注于半导体封装和测试设备，其产品在半导体制造过程中的封装和测试环节起着重要作用。

2. **FormFactor**：提供半导体测试和测量解决方案，包括测试探针、测试系统等。

3. **江苏亚电（Jiangsu ASIA Electronics）**：专精于晶圆前道湿法刻蚀清洗设备。

4. **HANMI**：在半导体设备领域有一定的市场份额，提供用于半导体制造的各种设备和解决方案。

5. **VAT**：专注于半导体制造过程中的真空阀门和真空系统，其产品在半导体制造过程中的刻蚀、沉积等环节起着重要作用。

6. **EBARA**：提供半导体制造设备和解决方案，在清洗设备和真空泵等领域有一定的市场份额。

7. **荏原机械（Kashiyama）**：在半导体制造设备领域有一定的市场份额，提供用于半导体制造的各种设备和解决方案。

8. **布鲁克斯仪器（Brooks Instrument）**：专注于流量控制和气体输送系统，为半导体制造提供各种气体控制解决方案。

9. **万机仪器（MKS Instruments）**：提供半导体制造过程中的测量和控制设备，包括压力测量、流量测量、功率测量等。

10. **尼康（Nikon）**：在光刻机领域与阿斯麦竞争，尤其在ArF浸没式光刻机市场占有重要地位。

来源：开心的野韭菜