摘要：PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）‌是电子设备中用于连接电子元件的基板，通过在其表面或内部布置导电线路来实现电气连接。以下是PCB领域中常用的一些术语及其解释：

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）‌是电子设备中用于连接电子元件的基板，通过在其表面或内部布置导电线路来实现电气连接。以下是PCB领域中常用的一些术语及其解释：

‌Warp与Fill‌：在PCB制作中，经向（Warp）指大料或Prepreg的短方向，纬向（Fill）则是大料或Prepreg的长方向‌。

‌横料与直料‌：当Panel长方向与大料长方向一致时，被称为直料；而Panel长方向与大料短方向一致时，就叫做横料‌。

‌Marial Thickness（Board Thickness）‌：一般情况下，客户图纸或Spec中若无特别说明，这里指的是成品厚度（Finished Thickness）。若Material Thickness没有Tolerance要求，应选用最接近的板料‌。

‌Copper Thickness‌：若客户图纸或Spec无特别说明，此为成品线路铜厚度‌。

‌Solder Mask Clearance‌：绿油开窗的直径大小‌。

‌LPI阻焊油‌：全称为Liquid Photo-Imaging液态感光成像阻焊油，俗称湿绿油‌。

‌SMOBC‌：即Solder Mask On Bare Copper，绿油丝印在光铜面上，常见工艺有SMOBC HAL/Entek/ENIG等‌。

‌BGA（Ball Grid Array）‌：一种封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球‌。

‌Blind Via（盲孔）‌：PCB的外层与内层之间的导电连接，但不会通到板的另一面‌。

‌Buried Via（埋孔）‌：PCB的两个或多个内层之间的导电连接，从外层无法看见‌。

‌Posive Pattern‌：正像图形，也被称为正片、照相原版或生产底版上导电图形为不透明时的图形‌。

‌Negave Pattern‌：负像图形，即负片、照相原版或生产底版上导电图形是透明时的图形‌。

‌FPT（Fine-Pitch Technology）‌：精细节距技术，当表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”（0.0635mm）或更少时使用‌。

这些术语涵盖了PCB设计、制造和组装过程中的关键概念和技术细节，帮助工程师和技术人员更好地理解和应用PCB技术。

来源：我凯辰韩