摘要：5 月 29 日，特朗普政府已告知提供半导体设计软件的美国公司停止向中国企业出售服务。包括楷登（Cadence）、新思科技和西门子 EDA。这三公司几乎瓜分了全球 78%的市场份额。占据了中国 EDA 市场约 80% 的份额。

5 月 29 日，特朗普政府已告知提供半导体设计软件的美国公司停止向中国企业出售服务。包括楷登（Cadence）、新思科技和西门子 EDA。这三公司几乎瓜分了全球 78%的市场份额。占据了中国 EDA 市场约 80% 的份额。

EDA软件是芯片设计的灵魂，贯穿从逻辑设计到物理验证的全过程，它通过自动化处理复杂电路设计，显著缩短设计周期，降低研发成本。

小米于5月22日成功发布三纳米手机SOC玄戒O1之后，网上有小道消息传出，OPPO和vivo也将自研手机SOC芯片。在此之前，华为已经成功发布首款可折叠鸿蒙电脑mate book fold，搭载纯工产5纳米工艺的麒麟X90，其性能跑分超过苹果M2的，与英特尔i7 - 13700H处理器相近，华为昇腾AI芯片的性能也已经逼近英伟达H200的性能。从以上可以发现，我国高端芯片已经突破封锁，呈现出遍地开花的趋势，老美已经无法阻挡，不得不使出了杀招。

老美断供我国的EDA软件，就是想从根本上打断我国的芯片发展。我国芯片想要继续发展，只能被迫使用落后的设计软件，或者高价求购灰色渠道的旧版本，最终在先进芯片竞赛中彻底掉队。

但好在我国企业已购买的现有EDA软件仍可使用，所以此轮“断供”规模小于此前网传的“全面暂停EDA”，对我国半导体行业影响相对较小。但如果未来断供范围扩大，可能会产生较大影响：

部分依赖美国EDA软件进行先进制程研发、高端芯片设计的企业，如进行5nm及以下先进制程设计的公司，其下一代芯片研发会受阻碍，3nm/2nm工艺开发可能停滞。比如小米刚发布的玄戒O1芯片的迭代可能因此受到影响。大算力AI芯片企业若无法使用相关优化工具，芯片迭代周期将延长，成本大幅提升。通信与射频芯片企业在5G射频芯片设计上会遇难题，影响通信设备供应链。

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老美EDA软件厂商的技术生态与台积电、三星等代工厂的工艺设计套件深度绑定，断供会使国内企业和芯片制造商的产业链协同被直接割裂，增加适配国产EDA与代工厂的成本和难度。

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工程师和设计师无法接触到最前沿的设计工具和技术，人才流失风险增加，技术积累也会受到一定程度的阻碍，对未来芯片设计和技术创新产生不利影响。

外部压力将促使国内企业和政府加大对国产EDA软件的研发投入和支持力度，推动国产EDA企业加速发展，将在EDA软件的核心算法、架构设计等方面加大创新力度，实现关键技术的突破，提高国产化率，实现自主可控。企业将更加注重构建自主的芯片设计产业生态，包括开发与之配套的工艺设计套件、建立相关标准和规范等，减少对国外技术生态的依赖。

近五年来国内EDA企业技术覆盖率已接近需求的100%。华大九天、概伦电子、广立微等企业在部分细分领域取得进展，推出了自主知识产权的EDA工具。如华大九天的Empyrean Argus工具在液晶面板领域市占率达95%，模拟电路设计工具支持台积电5nm GAAFET工艺，数字电路领域的ClockTree工具在长江存储64层3D NAND设计中，芯片验证性能实现2 - 5倍反超。

概伦电子在高端存储芯片验证领域打破垄断，其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证。鸿芯微纳的静态时序签核工具CHIMETIME、布局布线工具AGUDA和逻辑综合工具ROCSYN也成功完成三星5nm EUV工艺的认证。

虽然国产EDA软件已经取得了很大的发展，但目前还不能完全应对断供。国产EDA整体上可支撑到14nm，部分工具可以到5nm，与国外全流程“工具 - 工艺 - 设计”的EDA工具链相比，在7nm及以下高端领域有显著代差，成熟产品覆盖不全，尚无法完全满足先进制程芯片设计的全部需求。EDA工具需要芯片制造和设计产业链生态伙伴支持，国产EDA企业在与芯片设计企业、晶圆代工厂、封测厂以及高校科研机构的协作上，还需加强，以攻克PDK、模型库、Sign - off认证等生态瓶颈。

自特朗普第一届政府以来，就一直在考虑限制向我国出口 EDA 工具，这次他终于对我们断供了，也的却把我们打痛了。但老美也笑不了多久。总部位于新加坡的白橡树资本合伙人投资总监 Nori Chiou 认为：老美这次又是一项无效措施，只会帮助中国推进自力更生，就像半导体领域一样。 他还补充说，这些设计工具存在许多盗版版本，并不难获取。一旦合法渠道被封锁，许多中国 EDA 公司将从中受益。

来源：上进松鼠VN