PCB价值量大幅度增加，受益最大的是谁？

摘要：由于GB300采用了socket插槽设计，不同于之前的焊接方式，PCB的难度大幅度增加，高估高密度的PCB相比之前价值量大幅度增加（据说测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联）

昨天晚上有小作文直接解读单个机架PCB的价值量在17.1万美金，价值量比CPU还高，仅次于GPU，这个应该是误传，这部分的价值量不单单是PCB。

实际：compute价格合计1400美金，SWITCH价格750美金

预计GB300服务器机架方案设计要到2025年初（Q2?）才能确定，主因修改后的规格涉及需要一定的时测试，可能以上都不准确，预计到25Q4开始出货。。

由于GB300采用了socket插槽设计，不同于之前的焊接方式，PCB的难度大幅度增加，高估高密度的PCB相比之前价值量大幅度增加（据说测试方案中有正交架构方案，使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联）

主要变化：

GB300采用GPU插槽

该产品计划于 2025 年中期开始增产。这主要是为了缓解系统级封装（SMT）的低良品率并提高可修复性。本质上，这是为了减少良品率损失。

采用新 QD 设计的冷板模块：我们认为，由于新的 GPU 插槽设计，冷板可以为每个 GPU/CPU 分离，并且 GB300 计算板新采用了尺寸更小的 NVQD，而不是像 GB200 那样采用一个连接的带有 UQD 的冷板模块

高达 10 千瓦甚至 12 千瓦的电源装置；潜在的独立电源机架：GB300 服务器机架目前的设计阶段为每个电源架配备 10 千瓦和 12 千瓦的电源装置（PSU），以实现 60 千瓦（21 英寸）和 72 千瓦（21 英寸）的规格。设计应在 2025 年年中完成，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。功率需求的增加和可靠性要求也可能推动 GB300 服务器机架采用独立的电源机架。

ODM的附加值更高：我们认为Nvidia将更少参与GB300服务器中的机械组件设计，这意味着将由超大规模制造商和ODM来获得资格并与这些供应商合作，而不是Nvidia的参考供应商名单。这可以给ODM更多的空间来进行自己的设计，并为超大规模制造商推荐供应商，这可以为ODM创造更多的附加值，而不是GB200。从Hopper到GB200，ODM能够提供的设计附加值有所下降，但到GB300，ODM的潜在设计附加值将会增加

GB200 NVL72 ODM附加值分析表

GB300和GB200相比，PCB价值量有何变化？

GB200对应到单颗GPU后PCB的价值量是下降的，相比之前的A卡和H卡方案价值量提升3.4倍左右GB200相对于AH方案，由于总带宽翻倍增长，以及CPU性能提升至与GPU同一层级并采用高带宽的NV link连接，导致PCB带宽大幅提升，从而使得价值量增长了大约三四倍。GB300按照相传的设计方案虽然提升幅度没有那么夸张，但也有30-40%。

B300价值量变化在什么地方？

从HDI方案改为了高多层方案，这种解耦和模块化的思路有助于提升整体产品价值量。B300可能会搭配大尺寸高多层板，板子的价值量变化将决定P300与B300之间的价值量差异。

对于专门做HDI的A股上市公司，HDI变为高多层的趋势是否构成利空？

不应简单地认为HDI变为高多层构成利空。这些公司在配合英伟达项目时会同时涉及高多层和HDI业务，关键在于他们争取订单的诉求强度以及如何分配生产资源服务大客户。因此，无论是在GP200还是GP300上，只要行业整体向上的趋势存在，个股公司就不存在显著下降的趋势。

Rubin趋势下，PCB价值会如何提升？

随着技术发展，如果从3版的4个CPU和2个GPU整合到一个板子上，升级到Rubin形态时可能会有8个GPU加4个CPU集成在同一块板子上，这将导致物理条件上的改变，包括整体面积、材料使用量的增加以及带宽的明显提升。带宽提升会带动PCB价值增长，一方面是因为面积增大，另一方面是所用材料质量的提高。

PCB是否具备替代224G铜缆的潜力？

影响高速SERDES走线设计的难点有两个，一个是信号无中继传输距离，一个是超高密度下的信号串扰问题。对于PCB，提高密度还可以通过增加层数和软硬结合版解决，但距离取决于材料的物理限制，很难解决PCB铜线上的串扰和衰减

未来服务器内部走线是采用铜缆还是背板，还是CPU光互联方式的可能性更大？

目前机柜内使用铜缆的概率比光互联更大，不过PCB板和背板厂商都在努力研发相关产品，并跟踪其成熟度和一致性问题。未来存在光替代铜缆的可能性，但在一两年内大面积替代铜缆仍有一定难度。如果实现了预计PCB的价值量将有所提升，因为原本被铜缆拿走的部分价值可能会回归到PCB产业链中。

PCB行业估值情况和成长性如何？

PCB板块整体估值相对合理，在25年20倍左右，且主流厂商环比和同比业绩仍保持上升态势。相较于其他板块，PCB行业表现良好，未到产品周期结束的节点。基于此，预计板块估值有望进一步上升，至少能到30倍，但能否达到40到50倍还需观察后续行业发展及公司基本面变化成长性比较关键，对于26年和27年的增长预期，由于历史经验表明很难准确判断产品周期未来的增长斜率，跟踪市场变化和企业基本面更为关键