兴森科技:公司FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求

B站影视 2025-01-09 11:31 2

摘要:有投资者在互动平台向兴森科技提问:英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋,其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心,配备32GB的GDDR7显存及512bit的位宽,达到3400 AITOPS的算力。与上一代的RTX4090相比,新

金融界1月9日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋,其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心,配备32GB的GDDR7显存及512bit的位宽,达到3400 AITOPS的算力。与上一代的RTX4090相比,新显卡的核心面积增大了22%,从608平方毫米提升至744平方毫米,显卡核心面积增大对于ABF载板市场用量需求提升是否有积极作用?公司的ABF载板技术能满足显卡封装需求吗?谢谢。

公司回答表示:显卡核心面积与FCBGA封装基板市场用量没有正相关,公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求。

来源:金融界

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