华泰 | 联合解读：CES 2025 亮点

摘要：2025年国际消费电子展（CES 2025）于1月7至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。我们将对本次展会做详细跟踪。本次开展前，AMD与英特尔于1月6日抢先发布新品，我们观察到：1）显卡行业竞争或进一步加剧，高性价产品将取得更多市场份额，建议关注AMD与英伟达的

“科技春晚”CES来袭，AMD与英特尔新品发布会

2025年国际消费电子展（CES 2025）于1月7至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。我们将对本次展会做详细跟踪。本次开展前，AMD与英特尔于1月6日抢先发布新品，我们观察到：1）显卡行业竞争或进一步加剧，高性价产品将取得更多市场份额，建议关注AMD与英伟达的竞争动态；2）AIPC为各公司布局重点，产品层面算力持续提升，但需求端起量仍需观察；3）本次英特尔虽发布“Arrow Lake”AI PC处理器，但并非世代级更新，略显诚意不足。自英特尔取消20A，且Arrow Lake延迟推出，市场期待降低，我们建议继续观察18A量产进展。

AMD：发布Ryzen AI Max Strix Halo，更新Ryzen AI 300 Krakan Point

针对AIPC领域，AMD在Ryzen AI 300系列处理器加入“Krakan Point”Ryzen AI 7和Ryzen AI 5，相对于此前Strix Point针对高端移动PC，Krakan Point针对更主流的移动PC并将于25Q1开售。Krakan Point采用基于Zen 5和Zen 5c的最高8个内核，其中Ryzen AI 7 350平均比Lunar Lake快30%，电池续航时间超过24小时。此外，AMD为Copilot+ PC推出新旗舰产品“Strix Halo”Ryzen AI Max，具有最高16个内核，配有内置显卡和新的内存接口，将于今年上半年陆续开售。AMD表示，Ryzen AI Max的游戏性能比英特尔Lunar Lake高1.4倍，渲染性能比MacBook M4 Pro高84%。

AMD：独立显卡Radeon RX 9070系列与英伟达RTX 4070系列展开竞争

针对游戏领域，AMD发布基于4nm制程的下一代RDNA 4架构独立显卡：Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070，主要与英伟达RTX 4070 Ti和RTX 4070竞争，将于25Q1上市。针对桌面PC端，AMD宣布推出面向游戏玩家和内容创作者的Ryzen 9950X3D和9900X3D处理器，将于今年3月正式开售，其中9950X3D配备16个Zen 5 CPU内核和RDNA 2架构显卡。针对移动PC端，AMD推出“Fire Range”Ryzen 9000HX系列CPU，提供12到16个内核，功耗约54W，不到9950X3D（170 W）的一半。旗舰芯片9955HX3D中“3D”代表AMD垂直堆叠3D-V-Cache技术，能在CPU上容纳更多缓存。

英特尔：Arrow Lake计算与图形性能双提升，18A产品25H2规模化生产

本次发布的Core Ultra 200HX/H系列处理器，采用48通道PCle Gen5，拥有8个性能核和16个能效核，多线程性能较前代提高41%，其内置的NPU处理器，提供13 TOPS算力。200H系列配备Intel Arch GPU（8个Xe核心），以及专为AI加速打造的英特尔矩阵引擎，游戏性能提升22%，全平台（GPU、CPU、NPU）最高算力可达99 TOPS。此外，Core Ultra 200U处理器，配备2个性能核和8个能效核、采用Xe LPG架构显卡，最高达24TOPS平台算力。基于18A节点的Panther Lake处理器也在本次发布会展示，英特尔表示已向客户供样，预计25H2规模化生产。

英特尔：Lunar Lake针对企业端更新vPro，Battlemage GPU陆续发售

英特尔还在“Lunar Lake”系列处理器加入针对企业端的新Core Ultra 200V vPro系列，可支持Microsoft Copilot+。该处理器搭载新一代Intel Arc显卡以及集成Wi-Fi 7，传输效率达5.8Gbps，延迟降低60%。此外，该处理器使用vPro技术平台，支持远程修复，旨在解决类似24年夏季CrowdStrike宕机“蓝色星期五”事件。英特尔于24Q4发布针对桌面和移动端并主打性价比的Arc B580和B570“Battlemage”独立显卡，其中B580已正式开售，B570将于下周发售。

风险提示：技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。

图表

风险提示

技术落地缓慢：公司的生产技术推进和产品落地可能达不到预期，或影响营收及利润。

中美贸易摩擦：中国是半导体产业的重要市场之一，如果中美局势再次升级，将对宏观因素和板块产品销售产生影响。

芯片需求不及预期：市场的芯片需求规模可能不及预期，影响行业营收及利润。

研报：《CES 2025: AMD针对Copilot+PC发布旗舰，英特尔新品诚意不足》2024年1月7日

何翩翩分析师 S0570523020002 | ASI353

黄乐平分析师 S0570521050001 | AUZ066

CES2025首日媒体活动：英伟达演讲人气旺，中国车企势能强

CES2025首日媒体活动：AI芯片创新持续，中国车企势能强劲

本周，我们在美国现场参加CES2025，并进行参展公司调研。首日，新闻媒体日在展会现场举办，AMD、英特尔、英伟达等芯片公司，三星、LG、索尼等消费电子公司和丰田、极氪等汽车公司举办媒体活动。本次CES中，中国参展商数量达1300余家，创历史新高。通过参与活动，我们观察到：1）芯片领域创新持续，英伟达、AMD等AI芯片公司发布新品；2）中国车企在智能化、电动化领域势能继续提升，相比丰田等传统汽车品牌，极氪等国产品牌媒体日火热，建议关注行业竞争格局变化；3）三星、LG等老牌消费电子企业在AI领域增量信息较去年有限，AI眼镜是本次CES重点。1/6，美股Vuzix、Innovative Eyewear、奇景光电涨幅达到20%/16%/8%。建议关注后续CES场馆中AI眼镜相关产品展出。

芯片：英伟达、AMD发布新品，关注巨型芯片、世界基础模型Cosmos等

英伟达发布新一代基于Blackwell架构的RTX 50系列显卡，其中，高端型号RTX 5090拥有920亿个晶体管，可提供3400 TOPS算力，售价1999美元。此外，Blackwell正在全面生产，GPU将于1月晚些时候上市销售。往后看，黄仁勋表示将构建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU。AMD发布Ryzen AI 系列AI PC处理器以及Ryzen 9900X3D、 Ryzen 9950X3D游戏处理器，公司表示看好企业PC用户AI PC换机周期。英特尔表示Intel 18A制程芯片Panther Lake处理器将于2025年下半年量产。建议关注英伟达在巨型芯片、世界基础模型Cosmos、物理AI领域的后续进展。

汽车：中国车企科技势能继续提升，关注行业竞争格局变化

丰田演讲围绕在日本建设中的Woven city展开，公司计划该城市展开包括无人机，机器人，商业火箭在内新产品的实验。此外，丰田与英伟达达成合作，将采用英伟达Drive 芯片与软件。索尼与本田合资企业推出的电动汽车新品牌Afeela公布首款车型——AFEELA 1，预计今年在加利福尼亚州正式销售，2026年中期交付，新车起售价为8.99万美元。极氪携001FR、009光辉、MIX三款车型及多项自研核心技术亮相，展示现场火热，参会人关注SEA-M架构等技术实践。我们观察到：1）中国车企在智能化、电动化领域势能继续提升；2）丰田、本田等传统车企采用与芯片、消费电子厂商合作方式加快布局电动车；3）2025年建议关注中国电动车出海势头，本田、日产等海外汽车品牌重组以及行业竞争格局的变化。

消费电子及其他：媒体日增量内容有限，建议关注AI眼镜产品展示

继去年CES上展示智能家居愿景，三星、LG继续强调AI赋能家电产品互联互通。我们观察到：1）和去年CES相比，三星、LG在媒体日展示的增量内容有限，建议关注后续在CES场馆中显示、AI等领域的产品展示；2）AI眼镜是本次CES重点，1/6，美股Vuzix、Innovative Eyewear、奇景光电涨幅达到20%/16%/8%。据VR陀螺统计，本次AR/VR/XR领域参展商达到45家左右，建议关注雷鸟、Rokid、李未可、XREAL等品牌的产品展示；3）看好AI眼镜成为手机后下一代通用计算平台，关注2025年AI眼镜渗透率提升。