摘要：2009年成立之初，华大九天以模拟电路设计工具切入市场，2015年突破平板显示（FPD）电路设计全流程工具，打破Synopsys在该领域的垄断。其自主研发的AetherFPD™工具链支持AMOLED屏幕的LTPS/IGZO等先进制程，在京东方、华星光电的产线中

一、华大九天：全流程覆盖的行业龙头与生态构建者

技术护城河：从点工具到全栈能力的十年攻坚

- 2009年成立之初，华大九天以模拟电路设计工具切入市场，2015年突破平板显示（FPD）电路设计全流程工具，打破Synopsys在该领域的垄断。其自主研发的AetherFPD™工具链支持AMOLED屏幕的LTPS/IGZO等先进制程，在京东方、华星光电的产线中，实现设计效率提升40%、功耗降低25%。

- 2020年后通过收购芯和半导体（封装与系统级仿真）、芯达科技（数模混合信号仿真），形成“芯片设计-封装-系统”全栈能力。核心产品Empyrean RF™射频电路设计系统，在中芯国际14nm工艺验证中，实现射频器件建模误差小于3%，接近Keysight的行业标杆水平。

- 先进工艺布局上，其模拟电路设计工具已支持台积电5nm GAAFET工艺，数字电路领域的ClockTree工具在长江存储64层3D NAND设计中，帮助客户将时序收敛周期从4周压缩至10天。

市场渗透：从本土替代到全球竞合

- 2024年国内EDA市场份额超50%，在平板显示电路设计领域市占率达62%，全球每3台智能手机的屏幕驱动芯片中，就有1台使用其工具设计。

- 海外拓展方面，2023年与意法半导体（STMicro）合作开发汽车MCU设计平台，其电路仿真工具进入英飞凌德国研发中心试用。但高端数字全流程工具仍依赖与新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）的差异化竞争，例如在电源管理芯片设计领域，以“全流程工具+工艺定制服务”拿下TI中国区20%的订单。

二、概伦电子：高端建模与仿真的技术尖兵

细分领域突破：3nm工艺验证的国际通行证

- 创始人李新征团队在BSIM（伯克利短沟道器件模型）领域深耕20年，其BSIMProPlus™模型被纳入IEEE标准，是全球仅有的三个被台积电、三星认证的3nm工艺器件模型之一。在三星4nm GAA工艺开发中，该模型帮助客户将器件参数误差控制在0.8%以内，较行业平均水平提升50%。

- 核心仿真工具NanoSpice™采用分布式架构，在处理10亿级晶体管的芯片仿真时，速度比传统工具快3倍，功耗分析精度达98.7%。2024年进入高通骁龙8 Gen4芯片的电源网络仿真环节，成为首个打入顶级SoC设计流程的国产EDA工具。

“EDA+IP”双轮驱动战略

- 2022年收购锐成芯微后，形成“器件建模-电路仿真-IP核设计”协同生态。其模拟IP核在5G射频芯片领域市占率全球第二，中国区客户包括华为海思、紫光展锐，其中射频开关IP在某5G基站芯片中，帮助客户将插入损耗降低1.2dB，优于国际竞品0.5dB。

- 但业务结构存在隐忧：2024年海外收入占比仅27%，且主要依赖韩国市场（三星贡献15%营收）。在欧美市场，因受限于“实体清单”，其工具在英特尔、美光的试用进度停滞，需通过与Arm等第三方合作间接渗透。

“测试设备+EDA”的闭环壁垒

- 区别于传统EDA厂商，广立微以晶圆级电性测试（WAT）设备为切入点，自主研发的Eagle Eye™测试机支持12英寸晶圆的百万级引脚并行测试，测试效率比泰克（Tektronix）设备高30%，价格仅为其60%。2024年国内WAT设备市占率达32%，华虹半导体7nm FinFET产线的测试设备中，40%来自广立微。

- EDA工具聚焦成品率分析，其Semitronix™良率管理系统，通过机器学习算法分析测试数据，在长江存储128层3D NAND量产中，帮助客户将良率从82%提升至94%，单月减少晶圆报废损失超2000万元。该系统已适配台积电CoWoS先进封装工艺，用于HBM芯片的混合键合良率优化。

先进工艺卡位：3nm节点的测试方案提供者

- 在3nm GAA工艺中，广立微开发出“纳米探针+AI建模”的测试方案，解决了传统探针卡因引脚密度不足导致的测试盲区问题。2023年进入台积电3nm Fab的测试设备采购清单，成为首个打入台积电台积电先进工艺产线的大陆EDA企业。

- 但短板在于设计端工具缺失，需依赖与华大九天、概伦电子的合作。例如在某GPU芯片项目中，其测试数据需通过华大九天的电路仿真工具反向优化设计，这种“工具链拼图”模式既带来协同机会，也存在被国际大厂整合的竞争风险。

四、三强格局下的行业暗战与突围路径

- 技术代差攻坚：华大九天在数字全流程工具上加速追赶，2024年推出的数字电路综合工具Empyrean Fusion™，在中芯国际14nm工艺测试中，面积优化率达28%，接近Synopsys DC工具的30%水平；概伦电子则在量子器件建模领域提前布局，与中科大合作开发基于量子隧穿效应的器件模型，目标2026年适配2nm以下工艺。

- 生态壁垒构建：广立微与中微公司、北方华创签订战略合作协议，将测试数据与刻蚀、沉积设备的工艺参数联动，形成“设计-制造-测试”闭环；华大九天加入Arm Foundry Program，成为其全球唯一的大陆EDA合作伙伴，实现IP与工具的深度集成。

- 海外市场破局：三家企业均在新加坡设立研发中心，借道东南亚渗透全球市场。华大九天为星科金朋（STATS ChipPAC）的封装设计提供工具，概伦电子为新思科技的新加坡分公司提供器件模型代工服务，广立微则与马来西亚英飞凌厂合作开发车规级芯片测试方案。

从模拟电路单点突破到数字全流程追赶，从本土晶圆厂渗透到国际产线验证，三家企业正以不同路径破解“卡脖子”困局。正如华大九天某工程师所言：“EDA战争不是百米冲刺，而是马拉松——我们现在跑到了30公里处，最艰难的‘撞墙期’才刚刚开始。”

来源：A股概念通一点号