摘要：美国贸易代表办公室（Office of the U.S. Trade Representative）正在发起一项 301 条款调查，以审查其所谓的“中国将成熟节点芯片作为主导地位的目标以及对美国经济的影响”。此外，该调查将评估中国对碳化硅衬底或其他用作投入品的

据 EE Times 采访的三位分析师中的两位表示，在 2018 年左右退出前沿工艺技术竞争的芯片代工厂面临着新的威胁：中国这位竞争对手正在倾销成熟节点芯片。

美国贸易代表办公室（Office of the U.S. Trade Representative）正在发起一项 301 条款调查，以审查其所谓的“中国将成熟节点芯片作为主导地位的目标以及对美国经济的影响”。此外，该调查将评估中国对碳化硅衬底或其他用作投入品的硅片生产的影响。

根据Techinsights的副主席表示，自2018年以来，中国晶圆厂商大规模产能积累使其有能力用成熟和基本节点的芯片充斥市场，包括用于汽车和工业要求的碳化硅功率器件。

在这几年的发展当中，由中国厂商制造的成熟芯片，在产能上面可以满足超过一半的成熟和基本节点芯片需求。并且中国晶圆厂商在成熟芯片的生产线、生产工具、产业链上的利用率基本来到了100%。在此之前，全球主流晶圆厂，在成熟芯片的利用率远低于80%。

到了2024年，全球成熟节点代工的利用率将降至 70%。

虽然全球的整体趋势处于下降趋势，但是中国逻辑芯片和晶圆制造业的整体资本支出，比上一年大幅度提升了约30%。

根据国际机构SemiAnalysis的估计，除了晶圆代工领导者台积电和三星外，2024 年全球成熟节点营业利润同比暴跌 23%，成熟节点的平均售价平均下降了 5%。

联华电子、格罗方德、意法半导体、德州仪器等国际老牌的晶圆代工厂，目前在成熟芯片的制造上面，与中国的SMIC、华虹以及其他相关的国产晶圆厂，在成熟芯片的制造上面展开了竞争。

SMIC、华虹、Nexchip和XMC在内的十几家中国晶圆企业，正在增加成熟节点产能。像SMIC这样的公司，正在重新利用它们被允许进口的芯片工具，以实现更精细的工艺节点。

由于美国对中国进行制裁，导致中国无法获取先进芯片制造的工具，只能继续打磨成熟制程的芯片产业。但是在2023年，中国企业成功踏过了美国政府设置的技术红线，拥有了更加先进的芯片制造水平。

如今，中国在曾经被美国制裁期间发展的成熟制程芯片，已经拥有了完善的产业链和大面积产出的能力，也同时拥有了出口海外的能力。

不过格罗方德、意法半导体等国际晶圆厂也有一定的优势，那就是这些老牌企业拥有大量的单一来源业务，相当于是企业定制生产。

不过其他中小晶圆厂的业务板块就要受到来自于中国芯片的竞争了，全球上差不多四分之一的成熟芯片业务，都将会受到中国成熟芯片出口的影响，并且短时间内没有招架之力。

虽然国际分析师都在充斥着中国倾销芯片的消息，但是DGA 集团的中国高级副总裁兼技术政策负责人 Paul Triolo 表示：

中国并不会向全球市场充斥成熟节点芯片，中国以外的成熟节点公司，将继续在质量、信任关系和有竞争力的价格的基础上竞争，这里的关系很重要，OEM 将继续希望与可靠的成熟节点半导体制造商合作，并且通常不希望因为微小的价格差异而更换供应商。

一个大问题是，鉴于围绕美中关系的地缘政治紧张局势，以及在其他地区发生军事冲突时中国生产可能受到严重干扰，外国原始设备制造商将在多大程度上希望依赖中国供应商。

中国企业曾经在工业发展策略的推动下，在太阳能电池板、移动设备、新能源汽车、消费电子产品等领域遍地开花。国产技术的发展，顺便也清除了一批羸弱的市场竞争者。根据国际调研机构Techinsights的报告显示，成熟节点的ic过剩问题，基本消除了低利润的劣势。

并且中国企业可能会通过向世界汽车市场供应大量中国制造的成熟芯片，而绕过美国的限制和潜在的关税问题。

同时，中国企业扩充成熟芯片的产能，一方面是为了补足国内半导体市场的需要，另一方面也是为了将中国制造的芯片进行大量出口做准备，以此来让中国企业在国际半导体市场上占据主动权。

国际分析学家Triolo，在CSIS的文章中表示，美国的出口管制加速了中国芯片研发的进展，既阻止了像SMIC这样的公司能够专注于生产先进节点芯片，又促使了中国政府部门鼓励中国企业在一系列工业化控制当中寻找外国供应商在国内的替代品。

这是一种典型的逆势投资，在市场大环境不好的情况下，一般的晶圆企业会选择缩小产能规模，以此来应对未来可能会出现的库存积压。

但是在这种环境下，拿出大量的资金去扩充生产线、投资新技术的产业研发，也是一种市场竞争的手段。

曾经的三星、台积电都是依靠着在大环境不好的时候进行逆势投资，大量扩充产能，抢占了大面积的市场空间，打的竞争对手毫无招架之力。

2008年的金融风暴，全球晶圆企业受损严重，都在减少芯片产能。只有台积电在疯狂的扩张投资，扩充生产线和新技术研发并驾齐驱。

等到经济回暖的时候，台积电已经依靠着庞大的产能资源，让芯片行业的产能处于饱和状态，成功的挤压了市场，并且降低了制造成本。

其他的晶圆厂商，在技术上面没有优势，在产能上面没有优势，甚至在成本上面也没有优势。根本没有与台积电抗衡的实力，只能看着自家的订单被台积电全面夺走。

逆势投资属于双刃剑，前期会出现巨大的亏损，一旦无法在后续的发展中掌握成本和产能的优势去压制对手，那么这个亏损漏洞会越来越大，严重的情况下会直接面临破产的风险。

目前中国的晶圆制造业，也在重复走类似于台积电的发展路线。

通过政府的政策扶持，国家资源的资金倾斜，SMIC、华虹等国内的老牌晶圆制造商开始扩充产能，优先解决国内成熟芯片市场的需求，然后再进行海外市场的产品出口，抢占成熟芯片的国际市场，将中国的制造优势发挥到最大。

来源：大漠过千里一点号