摘要：据港交所官网，5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为其联席保荐人。这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。

基本半导体是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。

据港交所官网，5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为其联席保荐人。这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。

资料显示，基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖能力的企业，基本半导体已实现从芯片设计到模块封装的垂直整合，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等战略新兴领域。

据悉，基本半导体此次IPO募资将主要用于深圳晶圆厂与无锡封装产线的产能扩张，以应对下游市场爆发式增长的需求。招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。

在业绩方面，基本半导体在2022年到2024年分别实现收入约1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率为59.9%；年内亏损分别约为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损额为8.21亿元。

从渠道来看，基本半导体采用直销与分销相结合的模式，其中，公司报告期各期来自分销渠道的收入占比在30%左右。基本半导体称，公司通常采用分销模式来销售标准化程度较高的产品，如碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。这有助于快速建立区域销售网络，从而迅速提升公司的市场渗透率。

招股书显示，报告期各期，基本半导体来自分销商的收入分别为4180万元、6860万元、7580万元。同期，公司分销商数量分别为169家、163家、141家，呈下滑趋势。

另需注意的是，基本半导体客户集中度较高，报告期各期来自前五大客户的收入分别占公司总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。基本半导体称，公司的主要客户包括汽车制造商及其一级供应商以及专注于新能源技术的高科技公司，公司经营所处行业的市场参与者往往客户集中度较高。

自2016年成立以来，基本半导体已完成多轮融资，投资方涵盖产业资本、知名投资机构及政府基金。

2017年天使轮由Ascatron AB、力合科创集团启动研发；2019年A轮获力合科创集团等支持中试线投产；2020年B轮由闻泰科技、深圳市投控资本领投，加速车载芯片认证；2021年连续完成B+轮（博世创投）、C1轮（博世创投、松禾资本等）融资，推动车规级模块研发及产业化；2022年完成C2轮（广汽资本等）、两轮C+轮（粤科金融、中车转型升级基金等），拓展新能源市场并建设制造基地，2023年完成D轮融资，加速车规级产线建设。

招股书显示，基本半导体在香港上市前的股东架构中，汪之涵博士，通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制44.59%的股份。其他投资者包括力合科创、闻泰科技、涌金实业、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团、招银资本、中山市国资委、粤科集团等。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

在产品方面，基本半导体主要拥有碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，其解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。

新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场，在该领域，基本半导体已建立较高的进入门槛，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。截至2024年12月31日，基本半导体用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件，碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。

值得一提的是，2022年到2024年，基本半导体研发开支分别为5940万元、7580万元及9110万元，分别占总收入的50.8%、34.4%及30.5%。

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来源：半导体产业纵横