摘要：四种气相沉积方法，在本质上是十分相似的，不同处在于MCVD/PCVD 是管内法，沉积速率相对较慢，原材料方面需要纯度高的石英衬管，目前国内需要从德国贺利氏（Heraeus）进口

从工艺路线来看，芯棒制造普遍使用气相沉积法（MCVD）、轴向气相沉积法（VAD）、棒外化学气相沉积法（OVD）和等离子体化学气相沉积法（PCVD）等四大主流工艺

四种气相沉积方法，在本质上是十分相似的，不同处在于MCVD/PCVD 是管内法，沉积速率相对较慢，原材料方面需要纯度高的石英衬管，目前国内需要从德国贺利氏（Heraeus）进口

VAD和OVD是管外法，前者沿轴向沉积，后者沿管外径向沉积，沉积速率较快，对靶棒材质要求也较低

目前光纤预制棒生产过程主要采用两步法，先制备芯棒，再在芯棒上附加外包层（俗称外包技术或 Over cladding）制成完整光棒

真正决定预制棒成本的是——包层，其主要由高纯二氧化硅构成，厚度和质量远大于芯棒，每公里光纤一般需要 23.5 可以上。

目前，长飞使用的技术为：PCVD+RIC、VAD+RIC、VAD+OVD

亨通使用的技术为：CCVD+RIC，CCVD全合成。

关于自主研发情况、对技术的重视程度，报表上最直观的体现，就是研发费用：

近三年，长飞光纤的研发费用为——1.97亿元、2.36亿元和3.61亿元。占营业收入的比重分别为：2.92%、2.91%、3.48%，不存在资本化的情况

长飞光纤及子公司拥有境内专利权329项，其中发明专利170项，实用新型157项，外观设计2项

亨通光电近五年的研发费用——3.49亿、4.59亿、6.05亿、7.63亿、10.68亿。占收入比例分别为4.07%、4.4%、4.46%、3.95%、4.11%

2017年，亨通光电资本化金额为1.58亿，资本化比例为14.79%。

至2017年底，发明专利授权数量近400项

亨通的研发重点除了产品的创新，更要契合战略转型，比如在海底光缆、量子通信、大数据等领域

长飞披露的研发项目更全，其重点更为聚焦，就是在光纤光缆领域单点打透。其研发投入中40%用于光棒、50%用于光纤（含特种光纤）和光缆，其余10%用于设备技术的研发

两家在普通光棒——光纤——光缆方面的技术都已经成熟。谁的技术更好，就看谁能生产技术难度更高的特种光纤光缆，以及多模光纤光缆

特种光纤产品包括：

保偏光纤——用于检测领域，如光纤陀螺仪等，面向导航仪器客户；

色散补偿光纤——用于补偿通信光纤色散，面向设备集成商；

大芯径光纤主要用于传递光能量，主要面向激光器领域的客户（此前我们在大族激光的研究中，曾提及激光设备领域的核心零部件：光纤激光器）

光纤安防系统——利用光纤实现震动等检测，用于各种高档区域、防爆区域等周界安全防护

光纤照明系统——可收集和传输太阳光，实现照明功能，主要面向高档建筑领域和有防爆需求领域的太阳光照明

预知后续，且听下回分解

不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎

来源：非chang娱乐