摘要：在当今数字化浪潮中，半导体宛如现代科技的 “心脏”，驱动着从智能手机、电脑到汽车、医疗设备等无数电子产品的运转。而在半导体产业背后，有一家企业默默耕耘，为芯片的最终成型发挥关键作用，它就是长电科技。作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，长电科技宛如一位幕
在当今数字化浪潮中，半导体宛如现代科技的 “心脏”，驱动着从智能手机、电脑到汽车、医疗设备等无数电子产品的运转。而在半导体产业背后，有一家企业默默耕耘，为芯片的最终成型发挥关键作用，它就是长电科技。作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，长电科技宛如一位幕后英雄，虽不常站在聚光灯下，却掌控着芯片制造的关键环节，为全球半导体产业的蓬勃发展注入源源不断的动力。
长电科技的发展历程宛如一部波澜壮阔的传奇史诗，每一个阶段都镌刻着奋斗与突破的印记。故事开篇于 1972 年成立的江阴晶体管厂，彼时，它只是时代浪潮中一颗毫不起眼的 “小石子”。然而，在岁月的磨砺中，这颗 “石子” 逐渐蜕变。1989 年，首条集成电路自动化生产线的投产，犹如一道曙光，照亮了企业前行的道路，为后续发展筑牢根基。
2000 年，企业改制为江苏长电科技股份有限公司，开启现代化征程；2003 年，在上交所成功上市，成为国内半导体封测行业首家上市公司，自此踏入资本市场的广阔天地，开启加速发展模式。此后，长电科技凭借敏锐的市场洞察力，不断拓展业务版图。2003 年成立长电先进专注芯片凸块及封装测试产品开发；2005 年切入 SiP 产品领域，成为国内主要 SiP 厂商；2011 年、2012 年先后设立宿迁、滁州子公司，布局大功率、小功率器件封装及测试业务，逐步在国内市场站稳脚跟。
长电科技的国际化步伐也未曾停歇。2014 年，与中芯国际合资成立中芯长电，整合供应链，开启全球化布局新篇章；2015 年，那场震惊业界的 “蛇吞象” 收购 —— 联合大基金、芯电半导体斥资 7.8 亿美元拿下星科金朋，堪称里程碑事件。星科金朋在全球封测领域位居前列，长电科技借此一举跻身世界前五大封装测试厂商，实现了技术、人才与客户资源的跨越式积累，国际影响力与日俱增。后续几年，长电科技持续深耕，2016 年在韩国设立 JSCK 整合星科金朋韩国 SiP 业务；2019 年建成全新 12 英寸晶圆凸点产线并量产，不断强化自身在全球封测市场的话语权。
近年来，长电科技朝着高价值量业务领域高歌猛进。2021 年成立设计服务与汽车电子事业中心，精准发力车载电子等前沿领域，同年推出的 XDFOI 多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案，填补多项行业空白；2022 年设立上海创新中心，启动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，强化科研创新实力；2023 年，XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺稳定量产，广泛赋能高性能计算、人工智能、5G 和汽车电子等热门赛道，成为推动行业发展的关键力量。2024 年，公司更是迎来重大转变，股权变更落地，正式成为央企华润集团旗下一员，依托央企雄厚资源，有望在半导体封测领域续写华章。
长电科技在先进封装领域宛如一位 “技术尖兵”，勇攀高峰，成果斐然。晶圆级封装领域，其技术炉火纯青，通过将芯片封装尺寸逼近芯片本身，极大提升了芯片的集成度，为小型化、高性能电子产品筑牢根基；2.5D/3D 封装方面，更是长袖善舞，借助硅通孔（TSV）、微凸块等前沿技术，巧妙实现芯片在垂直方向的堆叠与互连，宛如搭建起芯片间的 “高速立交桥”，数据传输速率呈指数级增长，信号延迟大幅降低，为高性能计算、人工智能等算力密集型应用注入澎湃动力。以公司自主研发的 XDFOI 多维先进封装技术为例，该技术作为高密度异构集成的 “金钥匙”，能将多个不同功能、不同制程的芯片无缝拼接，宛如乐高积木般灵活组合，打造出功能强大、性能卓越的系统级芯片，已在 5G 基站、高端智能手机等前沿产品中广泛应用，开启智能互联新时代。
长电科技的全球产业链布局恰似一张紧密交织的 “大网”，全面且稳固。在中国，江阴总部宛如 “心脏”，统筹各方资源，辐射全国；滁州、宿迁基地专注传统封装，为分立器件、通用 IC 封装提供坚实支撑；在韩国，仁川工厂聚焦高端 SiP 封装，为当地蓬勃发展的消费电子产业 “添砖加瓦”；新加坡义顺工厂则凭借卓越的晶圆级封装技术，与国际半导体巨头紧密协作。此外，位于江阴的中国研发中心和韩国研发中心宛如 “智慧大脑”，持续输出创新成果，推动技术迭代。依托这八大生产基地、两大研发中心以及 20 多个分布在全球各地的业务机构，长电科技宛如一位 “全球供应链管家”，能够迅速响应客户需求，确保在最短时间内为全球客户提供高品质、定制化的芯片封测服务，无论是旧金山硅谷的科技新贵，还是东京电子产业带的老牌巨头，都对其信赖有加。
长电科技凭借卓越的技术实力与全方位服务能力，深度融入多个关键领域，成为产业发展的强劲引擎。
在汽车电子领域，长电科技堪称 “智驾背后的封测力量”。从早期助力北京斯凯瑞利推出国内首款前装 ETC SOC 芯片 SKY6650，以车规级封装工艺确保芯片在复杂环境下稳定运行，到如今全面覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等细分领域，为全球主流车企提供一站式车规级芯片封测解决方案。无论是传统燃油车的发动机控制芯片，还是新能源汽车的电池管理、自动驾驶芯片，长电科技都能运用 QFP、QFN、BGA 等传统封装以及 FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D 等先进封装技术，满足芯片高算力、高可靠性、高集成度与高带宽需求。当下，全球数百万辆智能汽车装配长电科技封装的全自动驾驶芯片，驰骋在智能交通前沿。
面对人工智能与高性能计算需求爆发，长电科技勇当 “算力先锋”。公司推出的 XDFOI 多维先进封装技术，宛如为高性能芯片量身定制的 “超级战甲”，助力芯片实现异构集成，满足人工智能、5G 网络芯片等对算力与集成度的严苛要求。同时，针对 AI 处理器供电难题，创新推出电源模组封装设计方案，优化配电效率、散热能力及系统成本，确保多核 AI 处理器稳定高效运行，为大规模机器学习与推理应用筑牢根基。
在存储领域，长电科技更是 “存储芯片封测行家”。深耕近 20 年，积累深厚技术底蕴与量产经验，与全球前三大存储器制造商紧密携手，在中国、韩国布局封测量产基地。从 NAND 闪存的多层堆叠封装到 DDR 动态随机存储产品的精细封测，长电科技以高良品率、全流程服务赋能存储产品迭代，从消费级 U 盘、SSD 硬盘到企业级存储服务器，背后都有长电科技封测工艺的坚实支撑。
长电科技的身影还活跃于 5G 通信、物联网、工业智造等诸多领域。在 5G 基站建设中，为基带芯片、射频芯片提供先进封装，保障信号高速稳定传输；于物联网 “万物互联” 生态下，助力传感器、MCU 等微小芯片实现低功耗、小型化封装，推动智能家居、智能穿戴设备蓬勃发展；在工业智造高端装备里，以高可靠性封装护航工业控制芯片、功率器件，助力工厂自动化升级。凭借广泛且深入的业务布局，长电科技宛如一条坚韧纽带，串联起半导体产业链上下游，为全球科技产业繁荣注入不竭动力。
长电科技对研发创新的执着宛如一场 “马拉松式” 的坚守，从未停歇。回顾过往，2021 - 2023 年研发投入累计高达 39.4 亿元，如同一座坚实的 “创新基石”，奠定了技术突破的根基。2024 年更是势头不减，上半年研发投入 8.2 亿元，同比增长 22.4%，彰显出对技术创新的 “热恋”。其研发团队宛如一支精锐之师，截至 2023 年末，技术人员数量超过 6000 人，占比超 25%，其中研发人员超 2800 人，硕博学历占比超 20%，他们在封装测试各个关键环节精研深耕，每年新申请专利数量超 500 项，截至 2023 年末，拥有专利 3013 件，发明专利 2464 件，专利总价值超 5 亿美元，这些专利宛如熠熠生辉的 “科技勋章”，见证着长电科技在技术创新征途上的赫赫战功。
面对半导体行业的滚滚浪潮，长电科技宛如一位矫健的 “弄潮儿”，精准踏浪前行。芯片小型化趋势下，其 Fan-out 扇出型封装、eWLB 嵌入式晶圆级球栅阵列封装等技术不断精进，将芯片封装尺寸逼近极限，满足 5G 手机、可穿戴设备等对轻薄便携的极致追求；在高性能计算需求增长方面，XDFOI 多维先进封装技术大显身手，助力 AI 芯片、CPU、GPU 等实现异构集成，大幅提升算力，降低功耗，为数据中心、超级计算机注入澎湃动力；面对汽车电子向智能化、电动化、网联化的高歌猛进，长电科技专门设立汽车电子事业中心，研发车规级 SiP/AiP、2.5D/3D 等封装技术，满足汽车芯片在复杂工况下对高可靠性、高算力、高集成度的严苛要求，提前卡位未来出行变革前沿。在新兴的存储芯片领域，长电科技也未雨绸缪，布局 3D NAND、HBM 等先进存储封装技术研发，携手全球存储巨头，迎接大数据时代存储容量与读写速度的爆发式增长。
长电科技在前行道路上，既有荆棘坎坷，也有繁花盛景。市场竞争层面，全球封测领域强手如云，台积电、日月光等国际巨头凭借深厚底蕴与前沿技术，在高端市场筑起坚实壁垒；国内通富微电、华天科技等同行，也凭借成本与本土服务优势，在中低端市场激烈角逐，不断抢夺市场份额，长电科技面临客户分流、价格承压的双重挑战。技术迭代风险亦如高悬 “达摩克利斯之剑”，半导体技术更新换代周期以月计算，从传统封装向先进封装迈进过程中，新的封装架构、材料、工艺层出不穷，若长电科技稍有懈怠，未能及时跟进量子点封装、生物芯片封装等前沿方向，便可能在技术浪潮中被后来者赶超，陷入 “一步慢、步步慢” 的困境。
然挑战重重之下，机遇之光亦熠熠生辉。5G 商用进程持续加速，智能手机、基站、物联网设备等海量终端对芯片性能、功耗、集成度提出全新要求，长电科技的先进封装技术恰能为 5G 芯片量身定制 “进化方案”，满足高频高速、小型化封装需求，借 5G 东风实现业务腾飞。在国产替代浪潮中，长电科技更是肩负重任，国际形势风云变幻，国内半导体产业链自主可控诉求急迫，从政府到企业，各方力量汇聚推动国产芯片研发制造，长电科技作为封测龙头，凭借完备技术体系、大规模量产能力，成为国产芯片量产落地的关键支撑，将持续受益于国产芯片崛起带来的订单红利。新能源汽车产业蓬勃兴起，汽车 “新四化” 催生大量车规级芯片需求，长电科技提前布局汽车电子封测领域，手握多项车规级认证，与众多车企、Tier1 供应商深度绑定，在汽车芯片封装这片新蓝海中，有望凭借先发优势与技术专长，开辟全新增长曲线。
长电科技，这家在半导体封测领域砥砺奋进数十载的企业，已凭借深厚技术积淀、广泛全球布局、多元业务深耕以及持续创新活力，成为全球半导体产业链不可或缺的中流砥柱。从早期晶体管厂启航，到如今稳居全球封测前列，它一路披荆斩棘，突破重重技术壁垒，用先进封装技术为芯片赋予更强大力量，深度嵌入汽车、AI、存储等前沿领域，赋能万物智能互联。尽管前路挑战重重，市场竞争白热化、技术迭代似疾风骤雨，但长电科技以敏锐洞察与果敢行动，紧握 5G、国产替代、新能源汽车等时代机遇，持续书写传奇。当下，依托央企华润集团赋能，长电科技站上新起点，未来必将朝着半导体封测巅峰大步迈进，持续创新突破，引领行业潮流，为全球科技进步注入磅礴动力，铸就更加辉煌灿烂的未来。
来源：宸隽乙一点号
