摘要：据QYResearch调研团队最新报告“全球芯片封装市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球芯片封装市场规模将达到506.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。

芯片封装全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球芯片封装市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球芯片封装市场规模将达到506.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。

图00001. 芯片封装，全球市场总体规模

图00002. 全球芯片封装市场前18强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

全球范围内芯片封装生产商主要包括Riyueguang、Ankao Technology、Changdian Technology、Xipin、Licheng Technology、Tongfuweidian 、Tianshuihuatian、Xinbang Technology、Lianhe Technology、Nanmao Technology等。2021年，全球前五大厂商占有大约68.0%的市场份额。

来源：可爱无尾熊