摘要：尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

终端需求冰火两重天的发展情形使得晶圆代工产业竞争日趋白热化，从地区分布看，中国台湾是全球晶圆代工产业的重要基地，在全球代工产业占比超过7成，台积电贡献良多。此外，日本、韩国、美国、中国大陆亦在积极推动晶圆代工产业发展，目前市占相对较低，但随着政策推动以及大厂积极布局，市场潜力值得期待。

近期，为完善代工产业布局、提升晶圆代工竞争实力，日本与韩国再次发力。

日本半导体复兴计划：持续投资Rapidus

日本共同社近日报道，日本计划在2025年下半年，向Rapidus公司出资1000亿日元。

现有股东和新股东的资本参与预计合计达到1000亿日元左右，日本政府将进行同等规模的出资。Rapidus计划利用这笔资金追加采购生产先进芯片必需的极紫外光（EUV）光刻机。

资料显示，对Rapidus公司的投资是日本半导体复兴计划的一部分，日本希望通过Rapidus的先进制程芯片，推动本国半导体产业的复苏和升级。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气、软银以及三菱日联银行8家企业合资成立，专注于2nm及以下先进制程芯片的研发和生产。

Rapidus成立之初，获得了上述8家合资企业共计73亿日元的投资，以及日本政府提供的700亿日元初始资金。此外，日本政府已宣布将在2030财年前拨款超过10万亿日元用于支持半导体和人工智能行业，Rapidus公司作为重点扶持对象，预计将从中获得大量资金支持。

2nm芯片进展方面，12月上旬媒体报道，Rapidus会长东哲郎对外表示，在2025年3月底，Rapidus将完成试产2nm芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2nm芯片。

20万亿韩元，韩国欲打造“韩积电”？

近日，韩媒报道全球半导体产业竞争日趋激烈，为保障半导体出口优势，韩国计划拿出20万亿韩元，支持本土半导体产业发展，同时韩国工业界和学术界提议韩国效仿台积电，筹备设立韩国半导体制造公司（KSMC）。

专家估计，对KSMC投资20万亿韩元可在2045年之前产生300万亿韩元的经济效益。

韩国半导体人士认为，韩国半导体行业正面临“历史最大危机”。在全球芯片行业竞争越发激烈的背景下，韩国以往领先的存储芯片技术优势逐渐被削弱，投资迟缓、人才流失、政策支持不足等问题也让行业发展遭遇挑战。

晶圆代工领域，业界认为当前韩国过于依赖三星电子在10nm以下的先进制程，这使许多小型系统半导体公司难以发展。KSMC将负责解决行业中的结构性问题，可以专注于成熟和特殊制程的晶圆代工厂，与拥有先进制程技术的公司形成互补。此外，业界还呼吁韩国要加强对中小企业的支持，可通过直接投资中小型材料、零部件和设备公司，扩大整体生态系统的研发竞争力。

韩国正积极发展半导体产业，2024年11月韩国宣布了对本国半导体产业的系统支持计划，计划通过提供政策性融资、承担基础建设支出、扩大税收抵免等方式促进韩国半导体整体发展。

韩国表示将2025年为包含材料、零件、设备以及无晶圆厂设计企业（Fabless）在内的整个半导体领域提供超14万亿韩元的政策性融资。韩国还计划通过政策性金融机构韩国产业银行在2025年提供4.25万亿韩元半导体产业低息贷款，并在明年建立一份价值1200亿韩元的新半导体生态系统基金，未来该基金规模将扩大至4200亿韩元。

此外，韩国计划在京畿道龙仁、平泽两市建立大型半导体产业集群，由于半导体行业高耗能的特点，势必需要大规模的供 / 输电配套设施。韩国政府承诺承担这两大产业集群地下输电网络建设所需1.8万亿韩元资金的大半部分，并同企业就龙仁集群的供 / 输电容量达成了协议。

来源：全球半导体观察