小米XRING 01不意味断供高通与联发科

摘要：小米推出的XRING 01芯片标志着其在定制芯片设计和制造上迈出了重要一步，使其成为首家商业化3nm系统级芯片的中国公司。尽管这一进展表明小米可能会减少对高通和联发科的依赖，但目前约40%的智能手机仍需依赖这些合作伙伴的组件。虽然XRING 01为小米15S

小米推出的XRING 01芯片标志着其在定制芯片设计和制造上迈出了重要一步，使其成为首家商业化3nm系统级芯片的中国公司。尽管这一进展表明小米可能会减少对高通和联发科的依赖，但目前约40%的智能手机仍需依赖这些合作伙伴的组件。虽然XRING 01为小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra提供动力，但尚未明确该芯片是否会应用于其他设备。小米的长期战略显示，开发内部芯片的成本效益高于采购，但初期需要巨额投资，且依赖关系可能持续。考虑到美国即将实施的出口管制，这种依赖性可能进一步影响小米的未来合作关系，同时也体现了中国在科技领域的进步。

XRING 01的到来标志着小米的重要里程碑，表明其准备设计和制造定制芯片。这一发展使小米成为第一家成功商业化3nm系统级芯片（SoC）的中国公司。然而，尽管这一新硅的推出暗示着小米可能转向摆脱与高通和联发科的合作，但估计显示小米在完全实现自给自足的芯片生产之前可能需要数年时间。目前，公司约40%的智能手机仍然采用这些成熟合作伙伴的组件。

尽管XRING 01代表了进步，但小米在未来的芯片上仍可能需要依赖高通和联发科。这种依赖凸显出美国政府对XRING 01未表示担忧的事实。目前，XRING 01为如小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra等设备提供动力。然而，目前尚无关于该定制SoC是否会集成到其他设备中的信息。小米尚未披露其制造目标，但利用台积电的第二代3nm工艺，即“N3E”，是一项重大财务投资，流片过程的费用可能高达数百万。

从长远来看，开发内部芯片比从高通或联发科采购更具成本效益。然而，初期阶段的广泛试错需要大量投资。小米在这一事业上的数十亿投资至关重要，但该公司仅刚开始实现其潜力。在成功整合其内部硅片经过几代之后，与高通和联发科的合作关系不太可能减弱。根据CNBC的报道，Counterpoint Research的合伙人Niel Shah表示，40%的小米智能手机仍依赖于这些供应商的芯片。由于美国即将实施的出口管制可能影响小米，这种依赖可能会持续，因为XRING 01不仅标志着小米的进步，还代表了中国在科技领域的更广泛成就。利用台积电的先进光刻技术的影响可能会引起美国政府的关注，进一步复杂化未来的合作关系。