麒麟芯片性能难提升，华为设计虽先进，国产EUV光刻机却遥遥无期

摘要：麒麟芯片性能难提升，华为设计虽先进，国产EUV光刻机却遥遥无期。有人说2021年出现ADT阶段类似的真空腔体，如何解释？只能说那时候就有了ADT阶段的EUV了。真空腔需要做真空实验，不是拿个设备抽真空那么简单，需要用到真空室，反复实验。不是要造出来，还要试出来

麒麟芯片性能难提升，华为设计虽先进，国产EUV光刻机却遥遥无期。有人说2021年出现ADT阶段类似的真空腔体，如何解释？只能说那时候就有了ADT阶段的EUV了。真空腔需要做真空实验，不是拿个设备抽真空那么简单，需要用到真空室，反复实验。不是要造出来，还要试出来。阿斯麦没有这样的真空室，用的德国的。德国那个真空室花了很多钱，这就是为什么投资这么多还缺钱。

不仅仅是一个真空腔，还有一套完整的真空发生设备，一代代研发迭代才能达到原型机的要求，要提前研发出来，不是要组装了才造出来。所以当所有零部件都做出来了才能去组装，去热机。不止光刻机，光刻胶也被垄断了。而且最困难的是有些东西，咱们不是生产不出来，而是生产出来了国内fab不用，不信任。以及更换供应商成本太高了。5纳米的麒麟芯片肯定也有，只是现在产能难提升。