摘要：前段时间，抖音知名数码维修博主杨长顺在直播拆解小米玄戒O1时，用显微镜仔细检查了这颗芯片的核心部分。去掉POP封装后，芯片本体上清晰印着“XRING O1”的标识，而在金属层左下角，还蚀刻了一个极小的“MI” Logo，不仔细看几乎发现不了。
最近数码圈被一颗小小的芯片彻底点燃——小米玄戒O1，国内首款3nm工艺手机SoC，性能直接杀入全球第一梯队，甚至在某些方面比苹果A18 Pro还猛！
前段时间，抖音知名数码维修博主杨长顺在直播拆解小米玄戒O1时，用显微镜仔细检查了这颗芯片的核心部分。去掉POP封装后，芯片本体上清晰印着“XRING O1”的标识，而在金属层左下角，还蚀刻了一个极小的“MI” Logo，不仔细看几乎发现不了。
更硬核的是，极客湾在后续的深度拆解中，通过逐层打磨芯片，对比了玄戒O1的CPU、GPU架构布局，发现它的核心设计与苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400完全不同，彻底打破了“换皮魔改”的质疑。
玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），晶体管数量高达190亿，但芯片面积却控制在了109mm²，比苹果A18 Pro（未集成基带）还要小。
CPU部分采用10核4丛集设计：2颗3.9GHz Cortex-X925（超大核，性能炸裂）4颗3.4GHz A725（高性能核心，日常流畅）两个1.9GHz的能效大核A725（能效优化）2颗A520（超级能效核，待机省电）实测Geekbench 6多核跑分突破9800分，超越A18 Pro（约9500分），单核也接近A18 Pro的3200分水平。GPU部分搭载16核Immortalis-G925，支持硬件级光线追踪，实测《原神》极高画质60帧稳如直线，机身最高温度仅43℃，而相同性能下，功耗比A18 Pro低了35%，能效比直接拉满。
目前玄戒O1采用的是外挂联发科5G基带，确实在功耗和集成度上不如苹果A18 Pro（集成基带）。但小米其实早有布局——去年发布的玄戒T1可穿戴芯片就首次搭载了自研4G基带，未来大概率会逐步实现5G基带集成，进一步优化整体能效。而且从2014年启动芯片研发，到2017年澎湃S1试水，再到2021年转向小芯片积累经验，从28nm到3nm，小米用十年时间证明，国产芯片不仅能追平国际大厂，甚至在某些方面还能实现反超。虽然未来仍有挑战（比如基带集成、生态适配），但这一步，小米走得够稳、够狠！
以前总有人说“国产芯片差一代”，但玄戒O1用实测证明，国产3nm芯片已经可以和国际顶级旗舰正面对抗。或许它还不是完美的，但这一步，已经足够让人振奋。未来，我们或许真的能看到更多国产芯片站上世界舞台的巅峰！
来源：科教长安
