在上期的直播中，有观众问：EBR与WEE去边胶的原理有什么不同？今天我们专门来解答一下。什么是EBR与WEE？摘要：WEE，全称：wafer edge exposure。在晶圆匀胶后，晶圆边缘的光刻胶会比中间区域的更厚，在后续的工序中会脱落造成污染，因此需要除去。而EBR，WEE,都是去除光刻工艺中晶圆边缘光刻胶的方法。
WEE，全称：wafer edge exposure。在晶圆匀胶后，晶圆边缘的光刻胶会比中间区域的更厚，在后续的工序中会脱落造成污染，因此需要除去。而EBR，WEE,都是去除光刻工艺中晶圆边缘光刻胶的方法。EBR与WEE的工艺原理？
来源：晴晴想吃辣条
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