摘要：电子行业一直在争论摩尔定律是否即将失效。电子设备的尺寸正在每秒缩小，但就在你认为它们无法再缩小的时候，德州仪器 (TI) 却将一款功能齐全、基于 Arm 的微控制器塞进了仅比一粒胡椒大一点的封装里。
这正是半导体行业的趋势——低成本、小尺寸、功能齐全。
电子行业一直在争论摩尔定律是否即将失效。电子设备的尺寸正在每秒缩小，但就在你认为它们无法再缩小的时候，德州仪器 (TI) 却将一款功能齐全、基于 Arm 的微控制器塞进了仅比一粒胡椒大一点的封装里。
TI MSPM0C1104 八球 WSCP 封装。（来源：德州仪器）
根据TI官方公告，MSPM0C1104微控制器单元的8球晶圆芯片级封装（WSCP）比目前市场上任何同类解决方案小38％，为耳机、医疗可穿戴设备和其他空间匮乏的设备等低功耗应用的设计人员提供了38％的电路板面积。
TI MSPM0C1104 八球 WSCP 封装图纸。（来源：德州仪器）
EE Times 采访了 TI 副总裁兼 MSP 微控制器总经理 Vinay Agarwal，探讨了 MSPM0C1104 MCU 开发背后的深层战略——融合了成本、性能、灵活性和全球协作，特别是与其印度团队的协作。
“我们的客户要求我们提供隐形、价格实惠、功能齐全的产品，”阿加瓦尔说。“这正是半导体行业的趋势——低成本、小尺寸、功能齐全。”
MSPM0C1104 MCU配备 24 MHz Arm Cortex-M0+ 内核、16 KB 闪存、12 位模数转换器和六个通用 I/O 引脚。该产品还支持 UART、SPI 和 I²C 等重要通信接口。所有这些功能均集成于八球 WCSP 封装中，并针对空间受限的设计进行了优化。该 MCU 的样片价格为 0.20 美元（千片批量），LaunchPad 开发板仅售 5.99 美元。
“您提到的只是整个 MSPM0 系列中的一款器件，”Agarwal 说道。“这个系列包含数百款微控制器。我们的目标是构建一个广泛的产品组合，让客户能够找到最适合其应用的功能组合，并只为所需的功能付费。”
尽管尺寸紧凑，TI 的设计团队并未忽视另一个关键问题：功耗。“尺寸和功耗密不可分，”Agarwal 说道，并指出 TI 充分利用了其数十年低功耗设计经验，从其历史悠久的 MSP430 系列开始。
他认为，使用“智能设计技术”可以优化模拟和数字模块及其相互作用，从而降低功率水平并保持稳健的性能。
他补充道：“当模拟和数字领域相互作用时，这种相互作用也需要以最佳方式进行设计，以避免增加功耗。”
MSPM0C110x功能框图。（来源：德州仪器）
TI 表示，MSPM0C1104 的初步市场反应良好，公司在各个领域都看到了发展潜力。Agarwal 解释了公司最新产品背后的商业战略：
“虽然全球最小的 MCU 只是其中一款产品，但我们更广泛的微控制器系列也旨在满足广泛的客户需求。因此，无论客户需要的是最小尺寸、更大内存还是更多功能，我们都能在同一系列中满足。这就是我们的战略——最小的 MCU 树立标杆。”
Agarwal 强调了整个微控制器系列的独特卖点，并补充道：“所有 MCU 都引脚兼容，这意味着开发人员无需从头开始重新设计系统即可进行扩展或缩减。” 他表示，TI 正在定位该 MCU 系列以满足全球和地区（包括印度）的需求。
“印度一直是我们重要的市场，”阿加瓦尔说道。“印度电子行业在研发和制造方面投入了大量资金，我们在这里的业务使我们能够贴近客户，更快地响应他们的需求。”
他补充说，印度设计和工程团队深入参与了开发世界上最小的 MCU 的每个阶段——从设计优化到测试实施和最终成本结构。
他说：“一旦芯片变得足够小，我们就可以与我们的制造和封装团队密切合作，最终打造出世界上最小的 MCU。”
随着印度本土电子制造和研发的蓬勃发展，TI 继续将印度视为重要的战略市场。“我们将继续致力于支持印度本地和全球客户，并且这种支持力度只会不断加大，”Agarwal 说道，并举例说明印度团队正全程参与产品生命周期的全过程。
随着电子行业不断突破界限，人们可能会想知道事物体积的微小程度是否存在极限，以及摩尔定律将持续多久这一哲学问题。
“我认为时机已经成熟，”Agarwal 坦诚地表示，但他很快指出，尺寸只是众多因素之一。“今天的趋势是人工智能；明天可能又是其他方向。毫米波雷达传感、微控制器性能——这些技术将继续发展，但尺寸、性能和成本优化始终是首要考虑因素。”
Agarwal 的声明表明，TI 希望为所有现代嵌入式系统提供“大脑”。“我们希望成为一家能够满足您所有微控制器需求的公司，”Agarwal 自信地说道。
随着嵌入式系统尺寸不断缩小而人们的期望却不断增长，TI 最小的 MCU 可以成为新型智能互联设备的催化剂，重新定义电子世界中“小”的含义。
用阿加瓦尔的话来说，“当你把东西做得这么小的时候，你几乎可以用它做任何事情。”
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来源：半导体产业纵横
