摘要：最逗的是那些唱衰的“键盘工程师”，张嘴就是“小米哪来的技术积累”。结果人家直接晒出十年造芯史——从2014年成立松果电子开始，小米在芯片领域砸钱砸人整整十年。这次虽然找的是台积电代工，但设计全是自己干的。现在造芯片早不是从沙子开始炼丹了，ARM架构直接拿过来改

最近科技圈最热闹的事，莫过于小米自研3nm芯片的发布。

可谁能想到，发布会前网上就炸开了锅，阴阳怪气的吐槽声一浪高过一浪。有人说“小米突然变芯片大厂？鬼才信”，还有人断言“肯定是PPT造芯，等着打脸吧”。

说实话，看到这些评论我都替小米憋屈——咱能不能等真机拆开再看？

结果发布会一开，谣言当场破功。小米这次掏出的可不是空头支票，而是实打实的两颗芯片：主攻性能的玄戒O1和配套的4G基带芯片。

先说这颗3nm的玄戒O1，用的可是台积电最新的N3E工艺，跟高通8Elite、联发科天玑9400同款。

架构上更是玩了个“四丛十核”的花活：2颗超大核X925打头阵，中间夹着4颗高频A725和2颗中频A725，最后垫底的2颗低频A725负责省电。

这种设计说白了就是“该猛的时候猛，该省的时候省”，跑分直接对标苹果A18，虽然干不过天玑9400和8Elite，但绝对够格跻身第一梯队。

最逗的是那些唱衰的“键盘工程师”，张嘴就是“小米哪来的技术积累”。结果人家直接晒出十年造芯史——从2014年成立松果电子开始，小米在芯片领域砸钱砸人整整十年。这次虽然找的是台积电代工，但设计全是自己干的。现在造芯片早不是从沙子开始炼丹了，ARM架构直接拿过来改，IP核也能买现成的，连小鹏蔚来都能捣鼓出车规级芯片，小米攒颗手机SoC有啥稀奇？

眼见为实才是硬道理。发布会后就有数码博主自费买了小米15S Pro，直播拆机取芯片。镜头前这颗玄戒O1长得跟高通联发科完全两模两样，晶体管数量190亿颗也跟官方数据对得上（天玑9400带基带都291亿颗了）。

这下黑子们彻底哑火，毕竟芯片造假可比手机贴牌难多了，代工记录、流片成本、架构专利，随便哪个环节都能扒出老底。

不过话说回来，小米也不可能全线弃用高通联发科。这就跟三星华为一个路数，自研芯片当定海神针，高端机用自家芯刷存在感，中低端走量机型还得靠成熟方案。毕竟自研芯片最大的价值不是完全替代，而是手握议价权——跟供应商砍价腰板硬，不同市场能玩差异化，万一被卡脖子还有备胎。

说到底，现在造芯片早不是神坛上的玄学了。有台积电这样的代工巨头托底，有ARM生态铺路，连车企都能跨界玩票。小米这次用十年磨一剑的成果证明：自研芯片不是能不能的问题，而是想不想、敢不敢的问题。那些还在酸“组装厂”的，怕是没想明白——能整合全球资源造出好东西，本身就是种本事。

来源：只说数码科技一点号