低至14.9元的45W高效率低温升的极致性价比快充方案详解

B站影视 2024-12-23 16:43 2

摘要:近年来,快充技术已成为提升用户体验的关键环节之一。45W快充作为市场上主流的中高功率快充方案,凭借其充电速度快、兼容性强的特点,在适配器和便携设备市场中备受青睐。尤其是随着氮化镓(GaN)技术的广泛应用,充电器在性能、体积和效率之间达到了更优的平衡,进一步推动

前言

近年来,快充技术已成为提升用户体验的关键环节之一。45W快充作为市场上主流的中高功率快充方案,凭借其充电速度快、兼容性强的特点,在适配器和便携设备市场中备受青睐。尤其是随着氮化镓(GaN)技术的广泛应用,充电器在性能、体积和效率之间达到了更优的平衡,进一步推动了快充行业的快速发展。

智融科技作为快充领域的领军企业,持续推出多项优异的解决方案,以满足市场的多样化需求,这次带来了基于智融SW1118J、SW1608和SW2303H的45W 1C快充方案,该方案已经成功实现量产,据了解制造商为深圳市勤领科技。产品可过全球认证。售价仅低至14.9元起。接下来充电头网深入剖析这款高性价比45W快充方案的外观设计、内部结构、核心元器件以及其快充协议与性能测试,全面展示其技术优势和应用价值。

智融SW1118J + SW1608+SW2303H(45W 1C)方案外观

该方案采用单C口的接口配置,接口内置蓝色塑料舌片。

在插口处印有充电功率等信息,支持5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A以及20V/2.25A的功率配置,最大功率可达45W,并兼容PPS协议,可支持11V4A,为支持动态电压调整的设备提供更加高效的充电体验。

该方案长度约为37.31mm。

该方案宽度约为34.16mm。

高度约为49.68mm。

实测该方案约重61.2g。

将该方案成品拿在手中展示。

智融SW1118J + SW1608+SW2303H(45W 1C)方案内部

接下来拆开外壳看看内部的设计与用料。

该方案设计正面一览。

背面PCB板一览。

整套45瓦方案外围BOM极简,PCB布局美观,生产极易加工,同时该方案凭借着高效率设计,无需采用任何导热硅胶垫和铜片铝片等散热措施就可实现极低的温升,实测外壳温度小于60度,给客户带来十分良好的温度体验。与此同时,无需任何物理散热措施,使得生产具有极高的一次性良品通过率,无需返修补焊,易于实现高度自动化加工,大大提高生产效率,降低了制造成本。

智融SW1608,这是一款开关电源副边同步整流的高性能控制器,采用SOT23-6封装,其支持6V或者9V VCC供电,并且VCC具有自供电功能,无需辅助绕组供电并支持宽输出电压范围, 替代肖特基整流二极管,可以显著提高系统效率。

智融SW1608支持600KHz工作频率,支持高侧和低侧应用,支持CCM/QR/DCM 多种工作模式。此外其内部集成智能导通检测功能,可以有效防止DCM振铃引起的误导通;芯片还具有超低关断传输延迟时间和强下拉电流能力,可以显著降低整流管的电压应力。

USB-C口协议芯片来自智融科技,型号SW2303,这是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片,支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议,支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。

SW2303 集成了 CV/CC控制环路,Type-C 接口逻辑,快充协议控制器,以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件,即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。

充电头网拆解了解到,智融SW2303此前还被宜丽客45W PD快充、科讯迷你20W PD快充充电器使用,此外智融其它快充协议芯片还被还被华硕65W 2C1A氮化镓充电器、努比亚65W氘锋三口氮化镓快速充电器、雷柏65W GaN快充、绿联65W 4C口氮化镓快充充电器、联想90W闪充双口氮化镓充电器、鸿达顺120W四口2C2A快充等多款产品采用,此外智融的快充芯片还可用于USB PD快充移动电源、快充车充等领域。

反激变换器来自智融科技,型号SW1118J,该芯片采用PWM控制架构,内置高压GaN功率管,集成频率抖动功能和动态调整能力,能够有效优化EMI性能,同时支持QR、DCM、BURST多模式工作,支持超宽VDD供电,内置高压启动电路,并结合动态功率调节功能,能够在不同负载条件下实现高效稳定的能量转换。

在该方案中,SW1118J作为核心控制芯片,结合氮化镓器件的高频率、高效率特性,可为该充电器提供稳定高效的电能转换解决方案,准谐振模式能有效降低开关损耗与电磁干扰,进一步提升充电效率与可靠性;同时,芯片的动态调整和智能保护机制确保系统在各种复杂电源条件下稳定运行。

SW1118J具有业界一流的谷底锁定功能,可实现产品高效率运行,同时具有极低的噪声抑制能力。芯片采用低CS阈值电压设计,可以提高低压下的产品效率。增强型的ESOP7封装和氮化镓合封散热处理,实现芯片的低温升,大大降低了客户的散热成本和生产制造成本。

据实测,该方案长度为42.71mm。

宽度为33.14mm。

厚度为23.81mm。

实测该方案重量约为36.3g。功率密度约为1.33 W/cm³。

协议测试

使用POWER-Z KM003C 读取 该方案充电端口快充协议,实测支持 QC3.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、PD3.0、PPS、QC4+、SAM 2A、DCP和Apple2.4A等充电协议。

PDO报文方面,端口支持 5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A 和20V/2.25A五组固定电压及一组3.3-11V/5A的PPS档位。

温度测试

在25℃恒温环境下,将该方案成品接入电源并以满功率负载运行25分钟后,测得充电器表面温度分布如下:最高温度为58.7℃,中心点温度为38.8℃。

另一面表面温度分布如下:最高温度为57.3℃,中心点温度为45.8℃。

充电头网总结

智融推出的这款45W 1C快充方案采用SW1118J、SW1608和SW2303H的芯片组合进行设计,其中SW1118J作为集成氮化镓的准谐振反激变换器,负责实现主功率的高效转换,通过多模式动态调节和频率抖动功能有效优化系统效率并降低EMI干扰。SW1608作为同步整流驱动控制器,能够显著降低整流损耗,提升整体效率,同时具备智能导通检测功能,有效防止误导通。SW2303作为USB-C口协议芯片,集成多种主流快充协议支持,为设备提供稳定高效的多档快充支持,并结合全面的保护机制确保系统的安全性与可靠性。

智融科技致力于为客户打造多元化、高性能的产品解决方案,帮助工程师缩短产品研发周期,提升新品的研发效率,助力客户实现PD快充产品的小巧化以及能效升级,以提升终端用户的使用体验。

展会预告

珠海智融科技股份有限公司参加充电头网主办的2025(春季)亚洲充电展,展位号位于A区A37、A38,3月28日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

来源:充电头网

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