摘要：英国AI初创企业Builder.ai宣布破产雷军：小米未来五年预计再投入2000亿元研发费用信邦智能拟收购英迪芯微消息称松下第二座美国电池厂最快7月投产AT&T收购Lumen消费光纤业务富士康班加罗尔工厂将于6月开始发货iPhone机构：HBM4制造难度提升，
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每日头条芯闻
英国AI初创企业Builder.ai宣布破产
雷军：小米未来五年预计再投入2000亿元研发费用
信邦智能拟收购英迪芯微
消息称松下第二座美国电池厂最快7月投产
AT&T收购Lumen消费光纤业务
富士康班加罗尔工厂将于6月开始发货iPhone
机构：HBM4制造难度提升，预计溢价超30%
韩国政府向美国提交意见书，呼吁避免对芯片加征关税
SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品
比亚迪4月欧洲纯电车销量首次击败特斯拉
传摩托罗拉解决方案拟收购无线通讯设备商Silvus
机构：第一季度全球智能手机市场同比增长2%，小米份额14%位列第三
TrendForce：2025年第一季度全球新能源车销量突破400万辆，年增39%
Canalys：2025年Q1全球TWS耳机出货量：苹果同比增12%、小米增63%、三星增8%、华为增40%
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【英国AI初创企业Builder.ai宣布破产】
英国科技初创企业Builder.ai宣布进入破产程序，该公司曾是英国融资最多的科技初创企业之一。
Builder.ai在5月20日的一次公司全员电话会议上告知员工，公司正在申请破产，因公司历史遗留问题和过去的决策导致财务状况严重恶化，已无法恢复。此外，其主要债权人已将公司置于违约状态，并冻结了其现金储备。
同时，Builder.ai向英媒证实，其主要子公司Engineer.ai Corporation将启动破产程序，并将指定一名管理人来管理公司事务。
2 【信邦智能拟收购英迪芯微】
近日，广州信邦智能装备股份有限公司发布公告称，其正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、VincentIsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
据悉，英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024 年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。
3 【AT&T收购Lumen消费光纤业务】
美国电信运营商AT&T和Lumen Technologies宣布已达成协议，AT&T将以57.5亿美元（约合人民币414亿元）现金收购Lumen Technologies的消费光纤业务。此举将进一步扩大其在美国的光纤业务覆盖范围。
预计该交易将于2026年上半年完成。AT&T表示，一旦完成，收购的资产和其他一些业务将整合到一家新的子公司中，该公司计划出售该子公司的少数股权。
据AT&T的一份声明称，收购该业务将使AT&T获得100万光纤客户，并显著扩展其在丹佛、拉斯维加斯、明尼阿波利斯-圣保罗、奥兰多、菲尼克斯、波特兰、盐湖城和西雅图的光纤网络运营。
4 【机构：HBM4制造难度提升，预计溢价超30%】
据市场调查机构TrendForce调查显示，AI服务器需求持续加速HBM技术的发展，三大供应商均积极推进其HBM4产品路线图。
TrendForce指出，HBM4引入了更复杂的芯片设计，由于I/O数量显著增加，芯片尺寸也随之增大。此外，一些供应商也在转向基于逻辑的基片架构以提升性能，这两个因素都导致了生产成本的上升。作为参考，HBM3e的首发价格溢价预计为20%；而HBM4更高的制造难度预计将使溢价超过30%。
在强劲需求的带动下，TrendForce预测2026年HBM总出货量将超过300亿Gbps。随着供应商加大产量，HBM4的市场份额预计将稳步增长，并最终在2026年下半年超越HBM3e成为主流解决方案。预计SK海力士将以超过50%的市场份额保持领先地位，而三星和美光则需要进一步提高良率和产能，以缩小在HBM4竞赛中的差距。
5 【比亚迪4月欧洲纯电车销量首次击败特斯拉】
比亚迪在欧洲销售的电动汽车数量首次超过特斯拉，超越了这个长期主导欧洲电动汽车市场的美国品牌。
根据市场研究公司Jato Dynamics的数据，比亚迪4月新增电动汽车登记销量7,231辆。与去年同期相比，增长了169%，使比亚迪跻身电动汽车销量前十大品牌之列。特斯拉的登记销量则大跌49%，排名倒退一位。
若将插电式混合动力车纳入统计，比亚迪相比特斯拉的销量优势更为明显。Jato数据显示，这家中国车企的总销量跃升了359%。
6 【传摩托罗拉解决方案拟收购无线通讯设备商Silvus】
据知情人士消息，摩托罗拉解决方案 (MSI-US) 正与未上市的无线通讯设备制造商Silvus Technologies展开收购谈判，交易金额约45亿美元，并有望在数周内宣布交易结果。
对摩托罗拉而言，若本次收购案能成真，将进一步巩固摩托罗拉在安全通讯领域的领先地位，并扩大其在军事和警用设备市场的影响力。此外，这起并购也将成为其公司历史上第二大收购案，仅次于1999年以95亿美元收购Arris Technology。
据知情人士表示，双方尚未达成最终协议，谈判仍有可能无疾而终。摩托罗拉与Silvus Technologies背后的私募股权公司TJC代表均拒绝对此置评。
来源：王树一一点号
